Уменьшения плотности

Для уменьшения переходного сопротивления контактные поверхности покрывают оловом или изготовляют из серебра. На работу контактного соединения очень неблагоприятно влияет дуга — электрический разряд между расходящимися контактами цепи при сколько-нибудь значительных токе и напряжении.

При автоматическом размещении элементов на плате аналогового узла запрещается улучшать размещение элементов путем перестановки их местами, допускаемой для элементов цифровых узлои. Для уменьшения переходного сопротивления контакта заземления и повышения его стабильности целесообразно выполнять его в виде монолитного (паяного или сварного), а не

8. Формирование контактов также относится к основным операциям технологического цикла. Контакты создают на пластине, где выходы областей р-л-переходов и области формирования пассивных элементов закрыты слоем оксида. Поэтому прежде всего необходимо с помощью фотолитографической обработки в слое оксида вскрыть окна над предварительно созданными сильно легированными областями п+- или р + -типа, которые обеспечивают низкое переходное сопротивление контакта. Затем методом вакуумного напыления всю поверхность пластины покрывают слоем металлизации. При второй фотолитографической обработке лишний металл удаляют, оставляя его только в местах контактных площадок и разводки. Полученные таким образом контакты термически обрабатывают (вжигание) для улучшения адгезии материала контакта к поверхности и уменьшения переходного сопротивления.

ними выводами с помощью тончайших золотых проволочек ( 21.12). Для повышения прочности соединения и уменьшения переходного сопротивления между контактной площадкой и проволочкой применяют термокомпрессионную (нагрев и давление) или ультразвуковую сварку.

Технология изготовления и конструкция. Селеновые выпрямитель ные пластины ( 3.42) изготовляют на алюминиевых основаниях, которые являются одним из токосъемных электродов. Для уменьшения переходного сопротивления между алюминиевым основанием и наносимым впоследствии слоем селена алюминиевые основания подвергают электрохимическому травлению. Затем на основание наносят аморфный селен. Следующей технологической операцией является термообработка при температуре 215°С, близкой к температуре плавления селена. При этом происходит кристаллизация селена с уменьшением его удельного сопротивления на несколько порядков. Толщина слоя селена составляет 50...60 мкм.

ческое сопротивление. Это позволяет применять электроды меньшего диаметра по сравнению с угольными, что облегчает конструкции стоек, кареток и электрододержателей и уменьшает электрические потери в электродах. В эксплуатации гра-фитированные электроды много удобнее угольных: более прочны и не требуют специальных паст для смазывания сращиваемых стыков электродов в целях уменьшения переходного сопротивления стыков. Благодаря меньшему контактному сопротивлению в электрододержа-теле графитированные электроды работают в более легких тепловых условиях. Кроме того, применение графитированных электродов уменьшает науглероживание стали. Поэтому угольные электроды применяют, как правило, на малых печах, для плавок неответственных сталей. На сталеплавильных печах пытались применять и самоспекающиеся электроды, описанные в гл. 6, но из-за их громоздкости, малой прочности и необходимости в специальной площадке для наращивания они не привились.

Современные аппараты управления пуском электродвигателей имеют главные контакты рубящего или нажимного действия, изготовленные из твердонатя-нутой меди. В некоторых конструкциях медные контакты покрыты серебром для уменьшения переходного сопротивления между контактами, что снижает нагрев контактов и повышает их стойкость.

Переходное сопротивление зависит в значительной степени от чистоты поверхности контактных элементов, причем шлифовка поверхностей увеличивает переходное сопротивление по сравнению с обработкой напильником. Это объясняется тем, что на шлифованной поверхности бугорки более пологие и их смятие затруднено. Особенно неблагоприятно сказывается на величине переходного сопротивления наличие окислов на контактных поверхностях. Окислы металлов, из которых выполняются контактные элементы, неэлектропроводны (за исключением олова, серебра и платины) и увеличивают переходное сопротивление в сотни, а иногда и в тысячи раз. Поэтому для уменьшения переходного сопротивления контактные поверхности покрывают оловом или изготовляют из серебра. Хорошие результаты дает покрытие нейтральной смазкой контактных поверхностей, предварительно зачищенных напильником или стеклянной бумагой (наждачная бумага не рекомендуется, так как крупинки наждака, попадая внутрь металла, увеличивают сопротивление гп).

II?. детали из :.люь;:л;ия и его сгмиеоз функциональные- гальванические по-прьпия ЕЯЧОСЯТ для оСеспеченпя пайки оСычньзш методами (Ni, Cu, Sn ь ,го сплавы'., уменьшения переходного со-противлеипяелектрокоятакюв (Л^, Rfi}, устранения заедания резьб (Zii Cd), повышения износостойкости (Сг, N'i;, улучшения сцепления с резинсй при опррсеояке (ляту,ирование) и г д.

ных целей, но и для повышения износостойкости, облегчения продаст панки, [уменьшения переходного электросопротивления и др. При нанесении гальванических покрытий на Mg и его сплавы приходится преодолевать трудности, подобные встречающимся при покрытии AI (чалнчие ни поверх^ ности Mg легко образующейся окиснон пленки, реоко отрицательный эле-ктрод-ный потенциал Mg). Существует несколько методов подготовки Mg к нанесению гальванических покрытий. Но практическое применение нашел только метод покрытия Zn путем погружения.

На детали из меди и ее сплавов гальванические покрытия наносят для обеспечения пайки обычными методами (Ag, Sn, Ni). уменьшения переходного сопротивления электроконтактов (Ag, Аи), сохранения постоянства электрических параметров (Pd, Rh), устранения контактной коррозии (Zn, Cd), повышения износостойкости (Сг, химический Ni). защиты от коррозии (Сг, Ni, черный Сг, химический Ni) и т. д.

С ростом номинальной мощности трансформаторов возрастают потери в меди и стали из-за увеличения их объема, однако естественная поверхность охлаждения расширяется в меньшей степени. Поэтому приходится снижать потери в обмотках путем уменьшения плотности тока в проводах, т. е. увеличивать сечение провода. Уже при мощности в несколько тысяч вольт-ампер эта мера становится недостаточной, и сердечник с обмотками погружают в бак, заполненный минеральным (трансформаторным) маслом. В баке устанавливается конвекционный процесс передачи тепла маслом от внутренних сильно нагретых частей к стенкам; с другой стороны стенки охлаждаются естественной циркуляцией воздуха. Конвекционные потоки изображены условно стрелками на 13.15.

где р — давление перегретого пара на выходе из ко"ла, МПа; Дрп_ — полное гидравлическое сопротивление котла, МПа;- ДЯ — разность между условным уровнем воды в котле и уровнем в деаэраторе, м (в точных расчетах ДЯ' определяется с учетом уменьшения плотности пароводяной смеси в испарительных линиях парового котла).

Охлаждение происходит тем интенсивнее, чем больше зазор между расположенными по соседству узлами и приборами. При работе аппаратуры на большой высоте теплоотдача за счет конвекции уменьшается из-за уменьшения плотности и теплоемкости воздуха. Следует иметь в виду, что введение отверстий или жалюзи недопустимо в аппаратуре, работающей в условиях запыленного воздуха, а также если внутри футляра расположены незащищенные от воздействия пыли точные механизмы, контакты реле, элементы схемы с высокими напряжениями и другие устройства, работа которых может быть нарушена осаждающейся пылью.

Следовательно, число параллельных ветвей при простой волновой обмотке не зависит от числа полюсов и всегда равно двум. По этой причине такую обмотку часто называют последовательной. Уравнительные соединения при простой волновой обмотке не требуются, так как в каждую параллельную ветвь входят секции, стороны которых расположены под всеми полюсами. В результате этого неравенство потоков отдельных полюсов не вызывает неравенства ЭДС в параллельных ветвях. На 5.12, а показана схема простой волновой обмотки четырехполюсной машины, а на 5.12, б — иллюстрирующая ее эквивалентная схема, последовательность соединений отдельных секций обмотки и образующиеся при этом параллельные ветви. При волновой обмотке в машине можно устанавливать только два щеточных пальца. Однако это делают лишь в машинах малой мощности; в более мощных машинах для уменьшения плотности тока под щетками и улучшения коммутации обычно ставят полный комплект (2р) щеточных пальцев.

Как видно из выражения (5.1), процент выхода годных БИС уменьшается с увеличением площади. Эту зависимость можно улучшить только технологически путем уменьшения плотности дефектов.

Последовательность соединения отдельных секций волновой обмотки и образующиеся при этом параллельные ветви показаны на 11.19. При волновой обмотке в машинах малой мощности устанавливают только два щеточных пальца; в более мощных машинах для уменьшения плотности тока под щетками и улучшения токосъема обычно ставят полный комплект (2р) щеточных пальцев.

выводы модулей Ml, М2 сквозь отверстия в МЗ, М4 посредством печатного монтажа с контактами разъема. Для уменьшения плотности печатного монтажа возможно подключение концов прошивок 2 непосредственно к контактам разъема. Четыре прошивки / подключены к верхним выводам MS, M4, проходят сквозь отверстия в Ml, М2, объединяются печатными соединениями и подключаются к контакту разъема.

Поэтому другой способ уменьшения плотности дислокации в монокристаллах полупроводников заключается в легировании их упрочняющими примесями. Наибольший эффект упрочнения наблюдается тогда, когда разность тетраэдрических радиусов атома легирующей примеси и замещаемого атома полупроводника имеет отрицательный характер (р'ис. 4.42). В этом случае в кристаллической решетке полупроводника возникают напряжения, частично компенсирующие напряжения, появляющиеся в кристалле при вы-

В отдельных случаях на рельеф поверхности эпитаксиального слоя оказывает влияние характер легирования расплава. Так, при осаждении эпитаксиальных слоев фосфида индия легирование расплава примесями германия, цинка и олова сглаживает неровности поверхности, вызванные разориентацией подложки. Этот эффект возрастает при увеличении концентрации легирующей примеси и разности размеров основных и примесных атомов аналогично эффекту уменьшения плотности дислокаций в объемных монокристаллах полупроводниковых соединений (см. § 6 гл. 4). При гетероэпитаксии основным фактором, улучшающим качество поверхности эпитаксиальных слоев, является уменьшение рассогласования периодов КрИСТаЛЛИЧССКИХ решеток подложки и слоя. Оно изменяет условия зародышеобразования на поверхности растущего эпитаксиального слоя аналогично эффекту разориентации подложки.

котлах низкого напряжения применяются стальные пластинчатые электроды с сильно развитой поверхностью для уменьшения плотности тока до значения, не вызывающего электролиз воды. Здесь три фазных электрода имеют форму секторов. Электроды неподвижны; сопротивление воды, а следовательно, и выделяемая в котле мощность могут изменяться благодаря перемещению антиэлектрода (нулевой точки), представляющего собой коаксиально расположенные относительно электродных секторов цилиндрические стальные конструкции. Антиэлектрод смонтирован на траверсе, скрепленной с ходовой гайкой винта механизма перемещения. Выступающий за пределы крышки котла конец винта связан с маховичком (для ручного управления) и с мотор-редуктором.

В сухих трансформаторах могут быть применены те же основные типы обмоток, которые применяются в мае-, л-иных трансформаторах при условии уменьшения плотности тока согласно табл. 5-7 и увеличения размеряв охлаждающих каналов согласно табл. 9-2. При выборе типа обмоток для сухого трансформатора можно пользоваться табл. 5-8 с сохранением всех пределов применения обмоток, кроме предела применения по току па один стержень и напряжению. Цифры таблицы для тока должны быть снижены на 30—35%, а номинальное напряжение обмоток не должно быть более 15 кВ.