Трудоемкости изготовления

Технологическая операция является основной единицей производственного планирования и учета. На основе операций оценивается трудоемкость изготовления изделий и устанавливаются нормы времени и расценки; определяется требуемое количество рабочих, оборудования, приспособлений и инструментов, себестоимость изготовления (сборки); ведется календарное планирование производства и осуществляется контроль качества и сроков выполнения работ.

путем прессования ( 9.2,5). Электрическая связь между проводящими слоями выполняется специальными объемными деталями, печатными элементами или химико-гальванической металлизацией. По сравнению с ОПП и ДПП они характеризуются повышенной надежностью и плотностью монтажа, устойчивостью к механическим и климатическим воздействиям, уменьшением размеров и числа контактов. Однако большая трудоемкость изготовления, высокая точность рисунка и совмещения отдельных слоев, необходимость тщательного контроля на всех операциях, низкая ремонтопригодность, сложность технологического оборудования и высокая стоимость позволяют применять МПП для тщательно отработанных конструкций электронно-вычислительной, авиационной и космической аппаратуры.

трудоемкость изготовления РЭА

где Tie — трудоемкость изготовления t-й сборочной единицы; nie — число i-x сборочных единиц; Ггд — трудоемкость изготовления t-й детали, не вошедшей в состав при подсчете Г,-е; я»д — число t-x деталей; Гсе — трудоемкость общей сборки изделия; Гио — трудоемкость испытания;

где Г и — расчетная трудоемкость изготовления РЭА; Гб.и — базовый показатель трудоемкости изготовления РЭА; технологическая себестоимость РЭА

где d — стоимость (трудоемкость изготовления) i'-го наименования типоразмера; Со — общая стоимость (трудоемкость изготовления) РЭА:

Трудоемкость монтажных операций. Недостатками бескорпусных БИС являются более высокая трудоемкость микромонтажа, высокая доля ручного труда. Это справедливо для ручного микромонтажа с помощью гибких проводников. Однако микромонтаж бескорпусных БИС с помощью жестких организованных выводов менее трудоемок, нежели микромонтаж таких же кристаллов с помощью проволочных выводов (в 5—7 раз). Отмечая невысокую трудоемкость, значительную степень автоматизации процессов присоединения выводов от кристалла к корпусу, хотелось бы обратить внимание на то, что определяющей является трудоемкость изготовления корпуса (с учетом отхода годных корпусов, в к> торых были установлены негодные ИМС).

Число выводов корпуса Трудоемкость микромонтажа и монтажа (включая трудоемкость изготовления корпуса или носителя), н/ч

Трудоемкость изготовления ИМС, содержащих диодные или транзисторные структуры, практически одинакова. Поэтому коллекторный или эмиттерный р — л-переходы транзисторных структур часто используются как диоды. Могут использоваться и одиночные р — п-переходы, но и в этом случае они образуются одновременно с диффузией в область базы транзисторов (коллекторный переход) или в область эмиттера (эмиттерный переход). На 1.8 одновременно со структурой интегрального транзистора приведена схема эквивалентных «диодов» вместе с паразитными сопротивлениями.

что увеличивает трудоемкость изготовления аппаратуры и резко снижает ее надежность. Потребовалась бы разработка корпусов БИС с большим числом (свыше сотни) внешних выводов.

В первую группу входят экономические показатели (трудоемкость изготовления изделия, технологическая себестоимость и др.). и показатели, непосредственно связанные с особенностями конструкции: коэффициенты сборности конструкции, использования материалов, точности обработки и др.

где Г и — расчетная трудоемкость изготовления РЭА; Гб.и — базовый показатель трудоемкости изготовления РЭА; технологическая себестоимость РЭА

где Си — рассчитанная технологическая себестоимость изготовления РЭА, руб.; Сб.и — базовый показатель трудоемкости изготовления, руб.

комплексный показатель /Су.тр уровня т рукции по трудоемкости изготовления РЭА

Рассмотренные выше основные научно-методические положения использованы при автоматизации проектирования сборочных приспособлений. Рассмотрим один из видов САПР «Оснастка» для проектирования сборочных приспособлений. Она предназначена для автоматизированного проектирования и технологической подготовки производства технологической оснастки типа сборочных приспособлений с помощью объединенного комплекса технических средств ЕС-ЭВМ и АРМ-М в диалоговом режиме «Конструктор (технолог) — ЭВМ». Системой решаются следующие задачи: поиска в автоматическом цикле базовой конструкции оснастки требуемого типа и типоразмера; получения полного комплекта конструкторской и технологической документации; выполнения координатных расчетов; получения управляющих перфолент или передачи по каналам связи управляющих программ для станков с ЧПУ; расчета плановой трудоемкости изготовления технологической оснастки. Информационное обеспечение САПР «Оснастка» охватывает значительную номенклатуру деталей и сборочных единиц РЭА с широким диапазоном их конструкторско-технологических параметров.

Микрополосковые линии при малом уровне передаваемой мощности конструктивно значительно удобнее обычных полосковых и объемных линий передачи больших размеров. Прежде всего, при малых размерах мик-рополосковых элементов меньше сказываются неоднородности, возникающие в месте подключения дискретных элементов схемы, соединений линий и разъемов. Выигрывают они и в трудоемкости изготовления и стоимости.

В настоящее время, несмотря на широкое использование различных высокопроизводительных прогрессивных технологических методов, в частности для получения заготовок, обработка со снятием стружки составляет значительную часть от общей трудоемкости изготовления приборов. При производстве электроизмерительных приборов эта доля соответствует 30 ...35%, что объясняется сравнительно высокой точностью и жесткими требованиями к качеству обрабатываемых поверхностей ряда деталей — корпусов, кернов, цапф, обойм, букс, плат, оснований и др.

Сборка электроизмерительных приборов хг.рактеризуется большим числом специфических операций, таких, как пайка, склеивание, подгонка, регулировка, градуировка, стабилизация, испытания на электрическую прочность, вибро- и ударопрочность. Удельный вес сборки в общей трудоемкости изготовления приборов велик в силу преимущественно ручного характера труда. Качество прибо-

процессах с равными трудоемкостями по операциям, либо при разной трудоемкости изготовления изделий, но с использованием транспортных пачек различных размеров.

Операции регулировки, градуировки и поверки являются наиболее трудоемкими, особенно при производстве многопредельных приборов и приборов высокого класса точности. Их трудоемкость составляет 20 ... 50% общей трудоемкости изготовления прибора. Основные затраты времени связаны с измерением параметров прибора и переборкой измерительной схемы при переходе с одного

Полупроводниковые интегральные микросхемы в сборе помещают в металлический или пластмассовый корпус. Изготовление микросхем (сразу большого количества) в едином технологическом цикле позволяет существенно усложнять их схему и увеличивать количество активных и пассивных элементов практически без повышения трудоемкости изготовления. Это дает возможность создавать сложные микросхемы с большой степенью интеграции (более 104—106 элементов).

Конструирование начинается с разработки общих видов машины— продольного и поперечного. При конструировании учитываются требования к повышению надежности и экономичности в эксплуатации, к удобству в обслуживании, к снижению трудоемкости изготовления, к стоимости, к размерам и массе машин.