Требования предъявляют

Основные требования, предъявляемые к релейной защите, - это селективность (избирательность), быстрота действия, надежность и чувствительность.

Для нормальной работы токоприемников необходимо выполнять требования, предъявляемые к качеству электроэнергии.

Сочетание тех или иных функций в одной схеме зависит от технологических требований, предъявляемых к исполнительному механизму, от принятой системы электропривода и от степени автоматизации управления. Чем разнообразнее, сложнее требования, предъявляемые к системе, и чем выше степень автоматизации, тем сложнее, как правило, схемы автоматического управления.

В зависимости от способа вращательного бурения меняются требования, предъявляемые к приводу ротора. Если при бурении погружными двигателями ротор используется в основном для производства вспомогательных операций, то при роторном бурении через ротор передастся вращение долоту.

жение частоты вращения привода. Применение специальных механизмов для вспомогательных операций при спуске и подъеме инструмента значительно упрощает требования, предъявляемые к приводу лебедки (сокращение частоты включений, устранение необходимости в снижении частоты вращения и реверсировании двигателей. Поэтому в новейших и проектируемых буровых установках для привода лебедки используют в сочетании с электромагнитными муфтами синхронные двигатели, работающие в режиме постоянного вращения.

Требования, предъявляемые правилами техники безопасности к электротехническим установкам, удовлетворяются проведением ряда мероприятий техники безопасности, а именно: применением соответствующих предупредительных плакатов и защитных ограждений, препятстующих доступу к неизолированным частям электроустановок, находящихся под напряжением: сооружением защитного заземления или отключения, предотвращающих опасность прикосновения людей к металлическим частям оборудования, нормально не находящимся под напряжением, защитных средств'(изолирующих подставок, бот, рукавиц, штанг и пр.), надлежащим организационным оформлением производимых работ.

Радиопредающие устройства представляют собой автономную часть РЭА. Конструктивно-технологические требования, предъявляемые к ним, включают требования по массе, габаритным размерам, форме и т. д. Существенным здесь также является обеспечение теплоотвода, герметизации, влагозащиты, амортизации, управления, ремонта и защиты персонала от высоких напряжений и рентгеновского излучения.

Технологичность сварных конструкций. На качество сварных соединений оказывают влияние не только правильный выбор материалов, разработка оптимального варианта ТП, но и особенности конструкции соединения и всего изделия. Основные требования, предъявляемые к конструкции, следующие: 1) расположение деталей должно обеспечивать свободный доступ инструмента в зону соединения; 2) швы в изделии рекомендуется располагать таким образом, чтобы весь процесс сварки был выполнен в одном положении; 3) стыки всех элементов желательно располагать в одной плоскости, избегая прохождения нескольких швов через одну точку; 4) расстояние между параллельными швами рекомендуется выдерживать не менее 10 мм для толщины до 2 мм, а для остальных — в 4.. .5 раз больше толщины деталей; 5) нецелесообразно располагать окна, отверестия на близком расстоянии от швов; 6) рекомендуется соблюдать пропорции между высотой элементов и расстоянием между ними ( 8.6,а); 7) кромки деталей под сварку разделываются, как показано на 8.6,6. Неравномерный нагрев деталей при сварке приводит к различным дефектам (табл. 8.3).

9.1. ОСНОВНЫЕ ОПРЕДЕЛЕНИЯ И ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ, ПРЕДЪЯВЛЯЕМЫЕ К ПЕЧАТНЫМ ПЛАТАМ

13.1. СПОСОБЫ ГЕРМЕТИЗАЦИИ РЭА И ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ, ПРЕДЪЯВЛЯЕМЫЕ К КАЧЕСТВУ

смотрим в связи с этим: основные технические требования, предъявляемые к конструкции автоматизированного ткацкого станка (со-. став дополнительных механизмов и агрегатов); принципиальную кинематическую схему и процесс функционирования АТС.

3. Что такое ребровая текстура рекристаллизации электротехнической кремнистой стали и какие требования предъявляют к магнитопроводам из текстуре-запных сталей?

6. Какие требования предъявляют к матрицам лазеров?

3. Какие требования предъявляют к ионитам, используемым в установках СВО?

2. Какие основные требования предъявляют к изоляции обмоток?

1. Что такое уровень интеграции и степень интеграции? 2. Какие функции выполняют большие интегральные схемы? 3. Какие разновидности планарной технологии используют при изготовлении интегральных транзисторов? 4. Как создаются в интегральных микросхемах пассивные элементы? 5. В чем сущность технологического метода фотолитографии? 6. Что представляет собой эпитаксиальный слой на кристаллической подложке и каким образом получают в этом слое л-островки, служащие основой для изготовления элементов интегральной микросхемы? 7. Объясните сущность диффузионно-ллаяарной технологии. 8. Каковы преимущества эпитаксиалыю-планарной технологии перед диффузионно-планарной? 9. Какие компоненты используют при создании гибридных интегральных микросхем? 10. Как осуществляется объединение пленочных пассивных элементов в гибридную интегральную микросхему? 11. Какие требования предъявляют к изоляционным материалам, используемым при герметизации интегральных микросхем? 12. Перечислите основные типы защитных корпусов, применяемых для герметизации интегральных микросхем. 13. Какие функции реализуют аналоговые интегральные микросхемы?

1. Для каких целей применяют сглаживающие фильтры? 2. Какие требования предъявляют к сглаживающим фильтрам? 3. Что называют коэффициентом сглаживания фильтра? 4. Где применяют простейшие индуктивные и емкостные фильтры? 5. Проанализи-

ся инверторы, ведомые сетью, от автономных инверторов? 5. При каких условиях происходит передача мощности от одного источника к другому в общей цепи? 6. Как осуществляется переход от режима выпрямления к режиму инвертирования в цепи, содержащей источники переменного и постоянного напряжений? 7. В каких пределах возможно изменение угла управления в простейшей схеме инвертора? 8. В чем заключается «опрокидывание» инвертора? 9. Опишите работу однофазного двухполупериодного инвертора, ведомого сетью. 10. Что такое угол опережения и как он связан с углом управления? 11. От чего зависит угол коммутации и как он влияет на внешнюю характеристику инвертора? 12. Опишите работу трехфазного инвертора, ведомого сетью. 13. Какие функции выполняют автономные инверторы? 14. Где применяют автономные тиристорные инверторы? 15. Какие требования предъявляют к автономным инверторам? 16. В чем состоят основные отличия инверторов тока, инверторов напряжения и резонансных инверторов? 17. Перечислите основные схемы автономных инверторов. 18. Поясните принцип работы однофазного инвертора тока с выводом нулевой точки. 19. Поясните принцип работы однофазного мостового инвертора напряжения. 20. Поясните принцип работы последовательного мостового инвертора при разных соотношениях рабочей и собственной частот резонансного контура.

Для получения высокой точности измерений необходимо поддерживать жесткую синхронизацию ведущей и ведомой станций. Кроме того, высокие требования предъявляют к стабильности частоты и фазы несущих колебаний, а также к стабильности формы огибающей импульсов и периоду их повторения.

На ведомой станции синхронизатор служит для приема импульсов ведущей станции, задержки их на величину t3 и запуска передатчика. Фазу и частоту местного кварцевого генератора подстраивают под соответствующие значения сигналов ведущей станции. Высокие требования предъявляют к форме радиоимпульсов и стабильности положения характерной точки на переднем фронте импульсов.

Конструкция аппаратуры радиотехнических систем в значительной степени определяется объектом установки. Такими объектами могут быть космические аппараты, самолеты, корабли, наземные сооружения и т. д. Наиболее высокие требования предъявляют к конструктивному исполнению аппаратуры, устанавливаемой на борту летательных аппаратов и морских судов.

Пленки диэлектриков широко используются в ИМ для формирования конденсаторных [металл — диэлектрик—металл (МДМ)] и полевых [металл — диэлектрик — полупроводник (МДП)] структур, а также в качестве пассивирующих слоев. В зависимости от области применения требования к характеристикам диэлектрических слоев несколько изменяются. Наиболее жесткие требования предъявляют к структурам типа металл — диэлектрик — полупроводник (МДП) и металл — диэлектрик — металл (МДМ). Диэлектрические пленки, используемые в^приборах этого типа, должны иметь высокую стабильность и однородность, быть 'беспористыми, высоко-чистыми и иметь заданные электрофизические параметры.