Соединительных элементов

Подложка пленочной ИМС имеет несколько большие размеры, ее площадь обычно составляет 50...200 мм2. На поверхности подложки из изолирующего материала размещены пассивные элементы микросхемы — резисторы, конденсаторы, а также соединительные проводники. Активные элементы в виде бескорпусных транзисторов, диодов, матриц диодов или бескорпусных полупроводниковых микросхем крепят на поверхности подложки (иногда приклеивают к корпусу) и присоединяют их выводы к соответствующим контактным площадкам на поверхности подложки ( В.4.).

Полупроводниковая интегральная микросхема — микроминиатюрный функциональный узел электронной аппаратуры, в котором элементы и соединительные проводники изготовляются в едином технологическом цикле на поверхности или в объеме полупроводникового материала и имеют общую герметичную оболочку.

Медные соединительные проводники для защиты от внешних влияний и улучшения условий пайки или сварки покрывают тонкой пленкой (0,5—1,0 мкм) золота или никеля. Алюминиевые проводники обладают достаточно высокой коррозионной стойкостью. Защитный слой никеля в этом случае служит для улучшения условий пайки.

коллектор б и эмиттер 8 соединены с выводами, вваренными в стеклянное дно 1. Соединительные проводники 4 припаиваются к выводам. Между стеклянным дном / и корпусом 3 имеется герметизирующая прокладка 2. Кристалл фототранзистора крепится к стойке 9.

На схеме горизонтальными линиями изображают соединительные проводники микромодуля, условно пронумерованные снизу вверх в соответствии с нумерацией пазов микроплаты. Микро-

короткие соединительные проводники с малым значением емкости на корпус, так как при большом значении емкости окажется невозможным создать устройство с требуемым быстродействием. В таких случаях схему можно построить только с использованием многослойной печатной платы, обеспечивающей минимальную длину соединительных проводников.

RK. Значение /?п зависит от материала соединительного проводника, его длины и сечения, значение RK — от площади соприкасающихся частей, их чистоты и силы сжатия. Таким образом, числовые значения /?п и RK зависят от многих причин и определить их заранее трудно, но им можно дать примерную оценку. Если соединительные проводники выполнены коротким медным проводом с сечением в несколько квадратных миллиметров, а контактные сопротивления имеют чистую и хорошо сжатую

Пленочная и гибридная технология. С помощью пленочной технологии изготавливают пассивные элементы: резисторы, конденсаторы, элементы индуктивности, а также соединительные проводники и контактные площадки. Таким образом, чисто пленочные ИС обычно являются пассивными. Пленочные интегральные элементы часто используют совместно с миниатюрными навесными компонентами в составе гибридных ИС. Последние, уступая полупроводниковым ИС по надежности, плотности упаковки и себестоимости, имеют во многих случаях лучшие технические показатели за счет применения широкой номенклатуры навесных компонентов (транзисторов, конденсаторов и элементов индуктивности). Элементы пленочных и гибридных ИС выполняются на поверхности диэлектрической подложки.

Для уменьшения сопротивления внутрисхемных соединительных проводников первого уровня на слой поликристаллического кремния наносится пленка силицида толщиной около 0,2 мкм. Слой диоксида 7, полученный химическим осаждением из паровой фазы, покрывает нижний слой соединений из силицида. На слой диоксида наносится слой металла (на рисунке не показан), из которого формируют соединительные проводники второго уровня.

Разработку топологии полосковой платы начинают с размещения полосковой линии и соединителей на регламентированных посадочных местах, предусмотренных в базовом корпусе. Затем следует разместить остальные печатные элементы, соединительные проводники и контактные площадки под навесные элементы в соответствии с заданной электрической схемой, габаритами навесных элементов и выбранным вариантом установки с учетом тепловых режимов. При невозможности размещения на данном типоразмере основания перехс.дят к следующему типоразмеру и повторяют расчет и размещение.

Проводники трехфазной обмотки статора, уложенные в пазы статора, соответствующим образом соединяются между собой на лобовых частях машины, причем соединительные проводники на лобовых частях машины отгибают таким образом, чтобы ротор при сборке мог пройти в расточку статора.

Технологический процесс пайки состоит из следующих операций: 1) фиксации соединительных элементов с предварительно подготовленными к пайке поверхностями; 2) нанесение дозированного количества флюса и припоя; 3) нагрев деталей до заданной температуры и выдержка в течение ограниченного времени; 4) охлаждение соединения без перемещения паяемых поверхностей; 5) очистка соединений; 6) контроль качества.

После создания защитного рисунка на сюлыированной заготовке необходимо удалить с незащищенных участков металлизированный слой химическим травлением. Процесс травления, как правило, ведет к ухудшению разрешающей способности и ограничивает минимальную ширину печатных проводников. Операциями травления и удаления защитного слоя обычно заканчивается изготовление односторонних печатных плат. У двусторонних печатных плат проводники расположены на разных сторонах платы, и они должны быть соединены между собой. Необходимо выполнить дополнительные операции по обеспечению таких соединений. Соединение проводников осуществляется через отверстия в плате или по торцу платы. В качестве соединительных элементов можно использовать проволочные перемычки, припаиваемые к печатным проводникам; штыри, плотно вставляемые в отверстия и припаиваемые к контактным площадкам; развальцовываемые пустотелые заклепки; то-копроводящие краски и пасты, заполняющие отверстие. Для соединений проводников применяют также металлизацию стенок отверстия и краев печатных проводников. Этот способ получил в настоящее время наиболее широкое распространение. Для изготовления металлизированных отверстий известны варианты технологического процесса с применением металлизации в вакууме, металлизации с разложением неорганических солей и металлоорганических соединений, но лучше всего освоен процесс химической металлизации с последующим гальваническим осаждением до:юлнительного покрытия (электрохимический процесс).

Все перечисленные выше процессы — изготовление изоляционного основания, создание пленочного токопроводящего покрытия, закрепление токопроводящего покрытия на основании, получение рисунка проводников и изготовление соединительных элементов — составляют общий технологический процесс изготовления печатных плат.

7-4. ВЫБОР И КРЕПЛЕНИЕ МЕЖБЛОЧНЫХ КОММУТАЦИОННЫХ И СОЕДИНИТЕЛЬНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ

7-2. Устранение наводок, возникающих в соединительных цепях 382 7-3. Конструкция элементов электрического соединения с корпусом 393 7-4. Выбор и крепление межблочных коммутационных и соединительных элементов............ 403

В системе нет идеальных соединительных элементов, т. е. компонент, описываемых полюсными уравнениями вида

Первой задачей микроэлектроники является создание максимально надежных электронных схем и устройств. Эта задача решается в основном путем использования качественно новых принципов изготовления электронной аппаратуры, т. е. путем отказа от использования дискретных элементов электронной аппаратуры и создания интегральных микросхем, в которых формирование активных элементов (транзисторов, диодов), пассивных элементов (резисторов, конденсаторов) и соединительных элементов электронной схемы происходит на поверхности или в объеме полупроводникового кристалла или на поверхности диэлектрической подложки в едином технологическом цикле. Минимальное количество внутрисхемных соединений дает возможность резко повысить надежность микроэлектронной аппаратуры. Именно этим преодолеваются сложные противоречия между возросшими требованиями к надежности электронной аппаратуры и ее стремительным усложнением.

7. Конструкции крепежных и,,соединительных элементов должны быть такими, чтобы при их использовании в процессе установки ФАУ в блок или аппарат полностью исключалась возможность его повреждения.

Резистор состоит минимум из трех конструктивных частей: основного резистивного'элемента, создающего заданную величину сопротивления в электрической цепи, и двух соединительных элементов (выводов), обеспечивающих получение хорошего электрического контакта с нужными элементами электрической схемы устройства.

Данные формулы справедливы в случае, когда индуктивность конденсатора неизменна или меняется незначительно. В реальных условиях геометрические размеры конденсатора могут оказаться соизмеримыми с длиной волны, что сделает расчеты по приведенным выше формулам неточными. Кроме того, изменение положения ротора по отношению к статору, а также индуктивность соединительных элементов конструкции влияют на отклонение частотной характеристики конденсатора от расчетной на 3—5% (на частотах 200— 400 мГц).

Сопряжение цилиндрических контуров с лампами вызывает известные трудности, так как наличие соединительных .элементов в существенной мере меняет параметры всей колебательной системы.