Соединения выполняются

ществлено. Неразъемные соединения выполняют пайкой, сваркой, склеиванием, развальцовкой, склепыванием и т. д.

Ввиду того что центральные щиты собирают из многих панелей, отверстия для их совместного соединения выполняют овальной формы. Благодаря этому при установке панели можно передвигать в горизонтальном и вертикальном направлениях.

Заклепочные соединения выполняют за счет пластической деформации материала заклепок ( 5.1, а, 6) или специальных выступов — цапф, — имеющихся на одной из соединяемых деталей ( 5.1, в, г). В электроприборостроении чаще используют пустотелые заклепки и цапфы (р-ис. 5.1, б, г).

При трассировке уточняют взаимное положение ЭРЭ, добиваясь равномерной плотности печатных проводников. Если разрабатывается двусторонняя ПП, то на компоновочном чертеже соединения выполняют своим цветом для каждого печатного слоя.

4. Почему в заземляющих устройствах все соединения выполняют сваркой?

Уравнительные соединения выполняют или в виде замкнутых колец ( 2.7, а), к которым штифтами подсоединяют в соответствии с шагом коллекторные пластины, или в виде дуг-секций подобно лобовым частям обмотки, подсоединенным к коллекторным пластинам ( 2.7, б). В первом случае уравнительные соедине-

Сечение шин проверяют на потерю напряжения (не более 3%), на нагрев (предельная температура 70° С при окружающей температуре 25° С) и на механическую прочность. Неподвижные контактные соединения выполняют прижимными (шины сжимаются между двумя литыми стальными плитами, стягиваемыми болтами) или сварными. Разъемные контакты выполняют на болтах; более надежны и удобны клиновые или эксцентриковые зажимы. Питание установок ввиду их большей мощности осуществляют обычно от сети высокого напряжения, и для согласования питающего напряжения с напряжением установок используются специальные понижающие трансформаторы, питающие преобразовательные агрегаты для превращения трехфазного переменного тока в постоянный.

Уравнительные соединения выполняют или в виде замкнутых колец ( 2.7, а), к которым штифтами подсоединяют в соответствии с шагом коллекторные пластины, или в виде дуг-секций подобно лобовым частям обмотки, подсоединенным к коллекторным пластинам

Контактные соединения выполняют с помощью болтовых и винтовых соединений, стяжных накладок, конических зажимов, электро-, газо- или термитной сварки, пайки, клепки, а также опрессования или так называемой холодной сварки под давлением. Для подсоединения проводов или жил кабелей к аппаратам, приборам применяют специальные наконечники или оконцеватели. Соединяемые поверхности проводников предварительно тщательно зачищают. Алюминиевые шины и проводники перед механической обработкой покрывают слоем нейтрального (технического) вазелина или пасты (кварцевазелиновой или цинковазели-новой).

а электрические соединения выполняют стержневыми шинами, размещенными в металлических корпусах с элегазом, и втычными контактами розеточного типа. Деление КРУЭ на блоки позволяет при замене одного из них сохранить газовое заполнение в остальной части. Ячейки КРУЭ серии ЯЭ на 110 и 220 кВ изготовляются ленинградским ПО «Электроаппарат».

На установке ЭМ-405 соединения выполняют методом сварки встык ( 3.9, б). После сварки вывод от-

Конструктивно кварцевый генератор или селективный усилитель с кварцевым резонатором можно выполнить на базе 'бескорпусных логических микросхем (аналогичных упомянутым выше логическим микросхемам) и миниатюрных кварцевых пластинок. Соединения выполняются с помощью тонкопленочной коммутирующей платы. Такой вариант конструкции является, по-видимому, одним из наиболее компактных. Топология кварцевого генератора на четыре частоты была приведена на В,4.

I. Изготовление МПП металлизацией сквозных отверстий является основным и наиболее перспективным методом, обеспечивающим создание печатных плат с теоретически неограниченным числом слоев. Технологический процесс отличается тем, что прессование (склеивание) всех печатных :лоев платы ведется одновременно с помощью прокладочной стеклоткани, пропитанной смолой. Изготовление внутренних слоев МПП обычно производится на одностороннем фольгированном диэлектрике фотохимическим методом, а изготовление наружных слоев — комбинированным позитивным методом. Межслойные соединения выполняются в виде металлизированных отверстий, проходящих через контактные площадки. Наряду с односторонним фольгированным диэлектриком может применяться и двусторонний, в этом случае на заготовках внутренних слоев могут быть выполнены межслойные соединения в виде металлизированных отверстий. При изготовлении МПП на нетравящемся диэлектрике для повышения надежности межслой-ных соединений производится гальваническое осаждение меди на торцы контактных площадок. С этой целью все проводники внутренних слоев печатной платы соединяются технологическими проводниками.

Конструкторско-технологические способы реализации электрических соединений ( 2.1), возникшие в разное время, применяются в различных случаях и до настоящего времени. Межконтактные соединения выполняются печатным монтажом или объемным проводом.

В матричных БИС электрические соединения выполняются с помощью металлических (проводниковых) и полупроводниковых (моно- и поликристаллических) шин. Шины цепей питания и заземления, как правило, выполняются из алюминия, характеризующегося низким удельным сопротивлением. Легированные полупроводниковые шины, имеющие повышенное удельное сопротивление, в основном применяются для реализации коротких слаботочных сигнальных цепей.

Контактные площадки подложек гибридных микросхем соединяются с выводами корпуса проволочными проводниками. Для тонкопленочных микросхем эти соединения выполняются термокомпрессией (так же, как для полупроводниковых микросхем), а для толстопленочных —- пайкой.

Электрические межс/юйные соединения выполняются пайкой или сваркой улементоб печатной схемы

Электрические межслоиные1 соединения выполняются химик, о-гальванической металлиэаи, ией

БИС на отдельных кристаллах. Эти БИС по конструкции и технологии изготовления являются результатом дальнейшего совершенствования техники полупроводниковых интегральных микросхем среднего уровня интеграции, основанном на количественных изменениях в полупроводниковой технологии. Повышение разрешающей способности и прецизионности оборудования, улучшение качества технологии в целом позволили сократить средний размер элемента 'полупроводниковой микросхемы с 0,07 до 0,00063 мм2 и увеличить среднюю площадь кристалла, занимаемую схемой, с 1,66 до б—6 мм2, а в отдельных случаях и более. В настоящее время это дает возможность изготовлять БИС с числом элементов 150—1000 (счетчики, регистры, дешифраторы, преобразователи и т. п.). Такие БИС проектируются с помощью ЭВМ, а межсхемные соединения выполняются, как правило, двухслойной разводкой. В качестве активных элементов в них используются

В пленочных ИМС элементы и соединения выполняются в виде проводящих и изолирующих пленок.

стойкой стали 08Х18Н10Т или из углеродистой стали, плакированной коррозионно-стойкой, а все соединения выполняются сваркой. Все элементы главного контура, в том числе и арматура, должны иметь полости возможно простой формы, доступные для тщательной обработки, очистки, промывки и дренажа. Наиболее ответственные участки главных трубопроводов для надежного от-

Контрольные сварные соединения выполняются на специальных припусках или на приварных контрольных пластинах совместно со сваркой основного изделия либо отдельно от изделия, если совместное их изготовление невыполнимо. Качество сварного шва оценивается по результатам наиболее ответственной из предъявляемых контрольной пробой соединений. При обнаружении неисправимых дефектов все производственные сварные соединения должны быть проверены в полном объеме тем же методом дефектоскопии, которым выявлены дефекты, за исключением случаев, когда производственные сварные соединения подвергаются 100-процентному контролю. Контрольное сварное соединение с дефектом бракуется и должно быть снова выполнено тем же сварщиком для повторного контроля.