Следующие технологические

Пример 9.3. Двигатель последовательного возбуждения имеет следующие технические данные: С/ном = 220 В, Рном = 8,5 кВт, ином = = 770 об/мин, /ном = 50 А. Сопротивление якоря гя = 0,75 Ом. Естественная электромеханическая характеристика пе (I) и зависимость М (/) даны на 9.28, а.

В справочной литературе приводятся следующие технические данные двигателей постоянного тока: тип двигателя; номинальная (механическая) мощность, кВт; номинальное напряжение, В; номинальная частота вращения, об/мин; номинальный ток, А; номинальный КПД; момент инерции ротора, кг-м2.

Вакуумный контактор КВВ = 6/320 ( 2.10) имеет следующие технические данные:

Тканые устройства коммутации обспечивают следующие технические характеристики соединений: 1) электрическое сопротивление электропроводящих нитей не более 0,1 Ом; 2) прочность изоляции выдерживает испытательное напряжение 1000 В; 3) элект-

Бессальниковые насосы деаэрированной воды (НДВ) предназначены для подачи дистиллята, а также для подачи промывочной воды и имеют следующие технические характеристики:

Насос конденсата греющего пара предназначен для откачки охлажденного конденсата из бака конденсата в турбинное отделение блока. Насос горизонтальный, четырехступенчатый, с односторонним подводом конденсата к рабочим колесам, имеет следующие технические характеристики:

Приводом насосного агрегата ЦН-150-110 служит асинхронный электродвигатель 2АЗМ80016000, имеющий следующие технические данные:

Насос НПК — одноступенчатый, горизонтальный, с колесом двустороннего входа, имеет следующие технические характеристики:

Подпиточный центробежный насос — двухкорпусный, секционный, четырехступенчатый, предназначен для восполнения организованных и неорганизованных протечек первого контура, для подачи запирающей воды на уплотнение ГЦН, заполнения емкостей систем аварийного охлаждения зоны, имеет следующие технические характеристики:

Предвключенный подпиточный насос (ППН) служит для создания подпора на всасе основного подпиточного насоса, что обеспечивает бескавитационную работу его. Это центробежный, горизонтальный, одноступенчатый насос с двойным торцевым уплотнением, имеющий следующие технические характеристики:

Насос заполнения бассейна (НЗБ) —герметичный, горизонтальный, центробежный, имеет следующие технические характеристики:

Практически при разработке операционной технологии для каждой операции заполняются ц, следующие технологические V документы: а) операционная карта механической обработки (формы ГОСТ 3.1404—81)

Наиболее характерными деталями электроизмерительных приборов, имеющими плоские поверхности, обрабатываемые с высокой точностью и малой шероховатостью, являются элементы магнитной системы, основания, платы и т. п. Для обработки этих поверхностей применяются следующие технологические операции: фрезерование, шлифование, притирка, полирование и суперфиниш.

При разработке конструкции бортовых РЭС необходимо учитывать следующие технологические факторы: выбирать по возможности типовые конструкции, освоенные в производстве и хорошо оснащенные; размещение компонентов, а также выбор формы, размеров, точности, шероховатости деталей производить с учетом объемов производства и возможностей имеющегося технологического оборудования и оснастки; избегать использования драгоценных, токсичных и дефицитных материалов; учитывать возможность поставки комплектующих изделий и выполнения некоторых работ по кооперации.

Методы микроминиатюризации электронных схем развиваются на основе широкого использования достижений в технологии микроэлектроники. Микроэлектроникой называется область радиоэлектроники, охватывающая схемотехнические и конструкторско-технологичес-кие вопросы создания микроминиатюрных электронных схем и устройств в целом при помощи специальных технологических процессов. Различают следующие технологические способы производства изделий микроэлектроники: микромодульная технология, тонкопленочная технология, интегральная технология и гибридная технология.

Электротехнологические процессы широко применяются в промышленности. Оборудование для этих процессов весьма разнообразно по принципу действия, мощности, характеристикам потребления электроэнергии. В данной книге охвачены основные виды электротехнологического оборудования: электрические печи и электронагревательные установки, электросварочные установки всех видов, установки для размерной электрофизической и электрохимической обработки металлов и установки электроаэрозольной технологии. Соответственно в понятие «электротехнология» включены следующие технологические процессы и методы обработки материалов:

В высокотемпературных печах сопротивления в основном применяются следующие технологические процессы:'

Оптимальное давление прессования для магнитодиэлектри-ков лежит в интервале 600— 1000 МПа, а для ферритов — 80—200 МПа. Продолжительность выдержки под нагрузкой не влияет на плотность магнитного материала. Обепечение равномерной плотности магнитного материала в формованном магнитопроводе осуществляется прессованием в пресс-формах с двойным давлением сверху и снизу. Кроме того, в магнито-проводах из ферритов в случае неравномерной плотности при последующем спекании возникают значительные внутренние напряжения, вызывающие коробление и растрескивание. Для исключения растрескивания магнитопроводов из ферритов проводят следующие технологические мероприятия: перед спеканием нагревом из них удаляют связку; при спекании скорость подъема температуры ограничивают 200—300 К/ч из-за быстрого испарения оставшейся связки; после выдержки при температуре спекания требуется медленное охлаждение со скоростью 50—100 К/ч.

За последнее время в технологию ИМС на МДП-транзисторах был введен целый ряд усовершенствований, связанных с модификацией диэлектрика под затвором (замена окисла SiO2 двойным слоем SiO2/Si3N4 с целью защиты от случайных загрязнений), материала затвора (использование молибдена или поликристаллического кремния, позволяющее получить лучшее самосовмещение и более плотное размещение элементов), материала подложки (разработка ИМС на сапфировых подложках); заменой n-подложки с ориентацией (111) и-подлож-кой (100) с целью снижения пороговых напряжений; уменьшением размеров МДП-структур для повышения быстродействия и увеличения плотности упаковки элементов при пониженной рассеиваемой мощности и меньшей стоимости их изготовления. Решение этих проблем стало необходимым в связи с разработкой БИС на МДП-структурах. В настоящее время для изготовления БИС применяются следующие технологические методы: высококачественная МДП-технология, технология двухдиффузионных МДП-приборов с анизотропным травлением (названная V-MOS) и пленарная двухдиффузионная. МДП-технология (D-MOS).

Методы микроминиатюризации электронных схем развиваются на основе широкого использования достижений в технологии микроэлектроники. Микроэлектроникой называется область радиоэлектроники, охватывающая схемотехнические и конструкторско-технологичес-кие вопросы создания микроминиатюрных электронных схем и устройств в целом при помощи специальных технологических процессов. Различают следующие технологические способы производства изделий микроэлектроники: микромодульная технология, тонкопленочная

С целью улучшения металлургического качества стали в настоящее время применяют следующие технологические меры

В штампе с пневматическим приводом за один ход выполняются следующие технологические операции: центровка, прижим, формовка (гибка), размерная обрезка и выгрузка микросхем. Перемещение пуансона и матрицы происходит в одной направляющей по прецизионным роликам, что позволяет уменьшить дополнительно возникающие растягивающие усилия на выводе.