Сверления отверстий

Современная энергетика основана на передаче энергии на дальние расстояния при помощи электрического тока. Обязательным условием такой передачи является возможность применения простого и с малыми потерями энергии преобразования тока. Такое преобразование осуществимо лишь в электротехнических устройствах переменного тока - трансформаторах. Вследствие громадных преимуществ трансформирования в современной электроэнергетике и применяется прежде всего синусоидальный ток. Исключение составляют лишь линии передачи постоянного тока сверхвысокого напряжения и некоторые технические установки, но и они входят составной частью в систему цепей синусоидального тока.

Современная энергетика основана на передаче энергии на дальние расстояния при помощи электрического тока. Обязательным условием такой передачи является возможность применения простого и с малыми потерями энергии преобразования тока. Такое преобразование осуществимо лишь в электротехнических устройствах переменного тока — трансформаторах. Вследствие громадных преимуществ трансформирования в современной электроэнергетике и применяется прежде всего синусоидальный ток. Исключение составляют лишь линии передачи постоянного тока сверхвысокого напряжения и некоторые технические установки, но и они входят составной частью в систему цепей синусоидального тока.

Современная энергетика основана на передаче энергии на дальние расстояния при помощи электрического тока. Обязательным условием такой передачи является возможность применения простого и с малыми потерями энергии преобразования тока. Такое преобразование осуществимо лишь в электротехнических устройствах переменного тока — трансформаторах. Вследствие громадных преимуществ трансформирования' в современной электроэнергетике и применяется прежде всего синусоидальный ток. Исключение составляют лишь линии передачи постоянного тока сверхвысокого напряжения и некоторые технические установки, но и они входят составной частью в систему цепей синусоидального тока.

Влияние на отклонение параметров элементов факторов первой группы может учитываться проектировщиком в зависимости от назначения и массовости проектируемого УРЗ. Для относительно небольшой партии устройств, например УРЗ линий сверхвысокого напряжения, допустимы подбор элементов и введение подстроечных элементов. В случае массового выпуска УРЗ желательно учесть максимальное отклонение элемента, чтобы снизить стоимость устройства.

В 1929 г. после окончания МВТУ А. М. Федосеев был направлен в проектный отдел Энергостроя. Здесь он создал коллектив высококвалифицированных специалистов для проектирования и разработки релейной защиты и автоматики электрических станций, подстанций и сетей высокого напряжения (СРЗиУ), работой которого руководил более 35 лет в Теплоэлектропроекте, а затем в Энергосетьпроек-те. Там были заложены основы теории релейной защиты и системной автоматики, а впоследствии — устойчивости и моделирования. Под руководством А. М. Федосеева СРЗиУ ТЭП вскоре стал одним из основных научно-исследовательских центров Союза в области техники релейной защиты. В СРЗиУ разрабатывались и решались теоретические и практические задачи по созданию новых устройств релейной защиты, методов их расчета, был разработан комплекс устройств релейной защиты и автоматики для первой в Союзе электропередачи сверхвысокого напряжения.

Степень опасности того или другого вида КЗ на линиях характеризуется прежде всего влиянием на устойчивость системы и непосредственно на работу ее потребителей. Поэтому /С(3), характеризуемые наибольшим возможным снижением напряжения прямой последовательности (у места КЗ до нуля), являются наиболее тяжелыми. Однако, учитывая малую вероятность этого вида КЗ в сетях высокого и особенно сверхвысокого напряжения, имеющих обычно глухозаземленные нейтрали, за расчетный (при определении устойчивости) принимают следующий за АГ(3) по тяжести вид КЗ — /С(1>1) (см., например, [30]).

На развитие технических проблем оказывают влияние экологические и психологические факторы. Ярким примером здесь может служить создание линий электропередачи сверхвысокого напряжения (1200 кВ), сооружение которых в США задерживается из-за отрицательного общественного мнения, которое подогревается конкурирующими компаниями, отражается также в соответствующих постановлениях или даже в законах отдельных штатов, запрещающих проводить линии высокого напряжения по территории данного штата. Искусственное создание такого общественного мнения базируется, можно сказать, на обывательских представлениях о влиянии излучений вообще и, в частности, электромагнитных излучений высоковольтных передач на живые организмы и растения. Со времен Герца и Попова, открывших и применивших элекромагнитные волны, было молчаливо принято, что поскольку живой организм непосредственно не ощущает этих излучений, то какое-либо влияние их на организм отсутствует. Однако оказалось, что в зависимости от частоты излучений (частоты колебаний) и напряженности поля, создаваемого этими колебаниями (градиента), такое влияние может быть или значительным, или практически незаметным. Так, при градиенте 20 кВ/м пребывание в электромагнитом поле даже в течение нескольких минут вызывает те или иные функциональные расстройства организма. Однако если уменьшить этот градиент до 5 кВ/м, то никаких неприятных явлений и последствий не ощущается. На расстоянии 10—15 м от линии электропередачи ее влияние на организм полностью отсутствует.

Трассы ЛЭП сверхвысокого напряжения будут передавать энергию от Экибастуза. Линия постоянного тока протянется в центр европейской части СССР, а переменного— на Урал. Переход на сверхвысокое напряжение требует разработки новых изоляционных материалов,

Вопросы экологического влияния высоковольтных линий электропередачи (ВЛ) приобретают особую актуальность в связи с развитием электрических сетей сверхвысокого напряжения (СВН) 500—750 кВ и освоением ультравысокого напряжения (УВН) 1150 кВ и выше.

* См.: Проектирование линий электропередачи сверхвысокого напряжения/ Под ред. Г. Н. Александрова, Л. Л. Петерсона. Л., 1983; Зеличенко А. С., Смирнов Б. И. Проектирование механической части воздушных линий сверхвысокого напряжения. М., 1981.

* См.: Проектирование линий электропередачи сверхвысокого напряжения/ Под ред. Г. Н. Александрова, Л. Л. Петерсона, Л., 1983.

Из готового оригинала контрольные фотошаблоны получают масштабным фотографированием на фоторепродуционных полиграфических камерах типа ФГ-ЗМ, ПП-12 и ЭМ-513 (СССР), «Климш» (ФРГ) и других с объективами, имеющими высокую разрешающую способность. Рабочие фотошаблоны изготавливают с контрольных способом контактной печати. Если ТП предусматривает обработку групповой заготовки (при размерах ПП до 100 мм), то на специальном оборудовании (фотоштампах) методом мультипликации получают групповой фотошаблон с точным расположением рисунков рядами и строками, общими элементами совмещения и общим машинным нулем отсчета координат программного сверления отверстий.

в ходе процесса изготовления платы; локализация сильного влияния влагопоглощения и температуры на материал основы; исключение расслаивания структуры основы; применение методов лазерного сверления отверстий.

В условиях единичного и мелкосерийного производства для сверления отверстий используются универсальные сверлильные станки и сверлильные станки с программным управлением. При крупносерийном и массовом производстве для сверления отверстий используют полуавтоматическое и автоматическое специальное оборудование.

При нанесении рисунка монтажа пробельные места покрывают защитным слоем. После сверления отверстий и химического меднения производится гальваническое осаждение меди, затем наносится слой металла (серебро, сплав олово—свинец, сплав Розе и т. п.). После удаления с пробельных мест защитного слоя производится травление фольги.

В отличие от первого варианта изготовления МПП металлизацией сквозных отверстий во втором случае после этапа (г) прессования МПП следуют этапы: д — получения рисунка схемы наружных слоев фотоспособом с использованием светочувствительного раствора на основе поливинилового спирта или с использованием фоторезиста ФП-383; е — нанесения лака и сверления отверстий; ж — подтравливания диэлектрика в отверстиях; з — химического меднения отверстий и удаления слоя лака. Последующие этапы второго варианта аналогичны первому.

Существует два способа монтажа активных приборов в СВЧ-ИМС: последовательный и параллельный. При последовательном монтаже прибор устанавливают в разрыве верхнего проводника микрополосковой линии, при параллельном — между верхним проводником и заземленным основанием. Выбор монтажа в значительной степени зависит от применяемого в микросхеме типа линии передачи и рассеиваемой мощности прибора. Последовательный монтаж целесообразен, если прибор требуется включить в высокоомную цепь, параллельный — если необходимо обеспечить хороший теплоотвод при передаче большой мощности. Однако при этом следует избегать сверления отверстий в твердых подложках. Некоторые приборы, например диоды Ганна, даже со средней мощностью из-за проблемы теплоотвода устанавливают только способом параллельного монтажа ( 8.15). При мощности рассеяния выше 0,5 Вт для лучшего теплоотвода полупроводниковые приборы целесообразно монтировать непосредственно на металлическом основании корпуса схемы. Контакт со схемой, расположенной на подложке, осуществляют с помощью коротких отрезков проволоки и микрополоскового проводника.

Формализованное задание передают на централизованную набивку на перфокарты, проверяют и передают в вычислительный центр на проектирование топологии ( 3-25). Для этого используют комплекс программ и алгоритмов, обеспечивающих размещение элементов, трассировку соединений, подготовку управляющих перфолент для выпуска оригиналов рисунков слоев ПП, для сверления отверстий в ПП на станках с ЧПУ, а также для выпуска КД. В алгоритмы программного комплекса заложено требование соблюдения допусков на все элементы печатного рисунка.

носителей, получаемых в результате работы САПР, входят, как правило, следующие перфоленты и перфокарты: 1) для вычерчивания проводников на послойных оригиналах; 2) для вычерчивания контактных площадок под переходные отверстия на послойных оригиналах; 3) для сверления отверстий в ПП на станках с ЧПУ; 4) для выпуска текстовой КД (для этого используются перфораторные устройства с пишущими машинками, например УПДЛ—устройство подготовки данных ленточное); 5) с информацией о размещении элементов на ПП и о трассировке соединений; 6) для проверки печатного узла (проверяющий тест). Комплект перфолент и перфокарт на ПП должен быть оформлен по ГОСТ 2.031—77 и передан на хранение в соответствии с ГОСТ 2.032—77.

Рассмотрим основные процессы производства печатных плат на примере изготовления двусторонней платы комбинированным позитивным методом. Технологическая схема процесса состоит из следующих операций: 1) резки заготовок, пробивки или сверления технологических отверстий; 2) подготовки поверхности заготовок; 3) нанесения фоторезиста; 4) экспонирования рисунка схемы (фотопечать); 5) проявления рисунка; 6) задубливания фоторезиста; 7) нанесения защитного лака для предохранения фольги при химической обработке; 8) сверления отверстий; 9) сенсибилизации, активирования и химического меднения отверстий; 10) снятия защитного лака; 11) электролитического гальванического меднения; 12) покрытия гальваническими сплавами или электролитическое нанесение металла — резиста; 13) удаления фоторезиста; 14) травления меди с пробельных участков схемы; 15) осветления защитного металлического покрытия; 16) механической обработки по контуру; 17) маркировки; 18) контроля; 19) консервации.

Наиболее трудоемкий и сложный процесс в механической обработке печатных плат — получение отверстий под металлизацию. Их выполняют главным образом сверлением, так как сделать отверстия штамповкой в применяемых для производства плат эпоксидных стеклопластиках трудно. Для сверления стеклопластиков используют твердосплавный инструмент специальной конструкции. Применение инструмента из твердого сплава позволяет значительно повысить производительность труда при сверлении и зен-ковании и улучшить чистоту обработки отверстий. В настоящее время для этих целей используют несколько типов станков для сверления печатных плат. В основном это многошпиндельные высокооборотные станки с программным управлением, на которых помимо сверления отверстий в печатных платах одновременно производится и зенкование или сверление отверстий в пакете без зенкования.

При изготовлении МПП важным технологическим фактором, определяющим последующее качество законченной платы, 'является точность совмещения слоев перед прессованием. Поэтому необходимо учитывать и вести контроль позиционной и геометрической точности выполнения фотошаблонов, точности воспроизведения печатного рисунка и базирования, позиционной точности сверления отверстий под металлизацию. Наиболее распространенным и объективным способом контроля позиционной точности является прямое измерение на универсальных микроскопах типа УИМ-21, УИМ-23, УЙМ-24 и др. Однако этот способ трудоемкий и малопроизводительный.