Специальной технологии

настройки и регулировки; 9) выдача технического задания на проектирование и изготовление специальной технологической оснастки; 10) расчет и проектирование поточной линии, участка серийной сборки или гибкой производственной системы, составление планировок и разработка операций перемещения изделий и отходов производства; 11) выбор и назначение внутрицеховых подъемно-транспортных средств, организация комплектовочной площадки; 12) оформление технологической документации на процесс в соответствии с ЕСТД и ее утверждение; 13) выпуск опытной партии; 14) корректировка документации по результатам испытаний опытной партии.

Точность и разрешающая способность получаемых ПП в первую очередь определяются качеством используемой специальной технологической оснастки, основными видами которой являются фотошаблоны, сетчатые трафареты и печатные формы (клише). Фотошаблон — это графическое позитивное или негативное изображение рисунка печатного монтажа, выполненного в натуральную величину на светопроницаемом основании. По назначению они разделяются на контрольные, которые хранятся в специальном помещении как эталоны, и рабочие, которые изготавливаются с контрольных методом контактной печати и служат для перенесения имеющегося на них рисунка на плату.

информационных массивов базы данных (БД). Блок 5 определяет список и исходный вариант последовательности технологических операций (микромаршрута) по каждому ТЭС в отдельности и по совокупности ТЭС, входящих в изделие в целом. Блок 6 служит для формирования списка специальной технологической оснастки (СТО) в соответствии с приоритетами, указанными в ТЗ на про-

Задачи, структура и функции инструментальной подготовки производства РЭА как подсистемы ТПП РЭА. Развитие основного производства РЭА на радиоаппаратостроительном предприятии во многом зависит от работы службы инструментальной подготовки производства (ИПП). Являясь неотъемлемой частью ТПП РЭА, ИПП своевременно должна обеспечивать основное производство РЭА высококачественной универсальной и специальной технологической оснасткой. Структурная схема системы ИПП и ее место в ТПП РЭА показано на 18.14.

Последовательность проектирования технологической оснастки (приспособлений) для ТП производства РЭА. На стадии проектирования ТПП РЭА оснащение ТП необходимой оснасткой сводится к выбору ее из числа имеющейся универсальной или к проектированию специальной. В том случае, когда реализация ТП сборки и монтажа, контроля, регулировки РЭА не может быть осуществлена с применением только стандартной оснастки, возникает необходимость в проектировании специальной технологической оснастки. Наибольший эффект в процессе проектирования достигается при использовании принципов унификации типовых элементов

Проектирование специальной технологической оснастки может носить характер доработки — частичного дополнения и изменения существующей универсальной, нормализованной, групповой переналаживаемой оснастки или характер нового оригинального проектирования. В основу проектирования оснастки положен принцип первоочередного максимального использования стандартной, нормализованной и унифицированной оснастки без всякой ее переработки. Если непосредственное использование этой оснастки невозможно, то проверяется возможность использования ее с некоторой доработкой, которая, не изменяя в основном конструкцию оснастки, приспосабливает ее к конкретным особенностям сборочной единицы РЭА. Групповые и переналаживаемые технологические сборочные приспособления относятся к группе легко дорабатываемой оснастки. Более сложным случаем доработки является замена узлов или деталей оснастки или дополнительная их обработка, не предусмотренная заранее в конструкции базовой оснастки.

Подъемная система должна обеспечивать возможность подъема крюка с минимальной скоростью 0,1 — 0,2 м/с, необходимой для приподъема или «расхаживания» обсадной колонны в процессе ее спуска, а также для «расхаживания» и прочих операций с бурильной колонной, применяемых при ликвидации ее прихватов, и в других аналогичных случаях. Современные многоскоростные лебедки располагают специальной («технологической») скоростью (мощность привода обеспечивает подъем на скорости нагрузок, превышающих максимально возможную). При отсутствии технологической скорости величина 8 выбирается с таким расчетом, чтобы электродвигатель мог на низшей рабочей скорости кратковременно обеспечить максимальную грузоподъемность. *•

Для серийного и массового производства приборов очень важно всемерно сокращать сроки подготовки производства. Этап технологической подготовки массового и крупносерийного производства сложен и длителен, так как связан с проектированием и изготовлением автоматизированного и автоматического специального оборудования и специальной технологической оснастки. Для сокращения сроков технологические разработки производятся параллельно с созданием конструкции нового изделия.

Средства выпуска специальной технологической оснастки

Технические средства системы АРМ-Р можно объединить в пять групп ( 5.19): 1) обработка данных; 2) оперативное взаимодействие проектировщика БИС (МСБ) с САПР; 3) ввод-вывод текстовой, графической информации и информации на машинных носителях в САПР; 4) документирование; 5) выпуск специальной технологической оснастки (фотооригиналов и фотошаблонов) .

документация на изготовление специальной технологической оснастки, инструментов и т. д.

Эти требования- выполняются, если изготавливать омический контакт по специальной технологии.- Основной металл, используемый1 при изпэтовпен-ии омического контакта (обычно свинец, оло< во, их сплавы или золото), обеспечивает необходимые механические и температурные свойства, а также минимальное значение1 потенциального барьера*. В основной металл вводят иримееи того же типа,

фосфором стали, содержащей 2,8....3,2% кремния, и применением специальной технологии производства. К новому виду магнито-мягких материалов принадлежат аморфная сталь и аморфные магнитные материалы, обладающие высокими магнитными и механическими свойствами, что обусловлено особенностями их структуры. Они представляют собой неупорядоченные магнетики, в которых

Особое место в семействе операционных усилителей занимают быстродействующие импульсные операционные усилители, предназначенные для неискаженного усиления импульсных сигналов с большой крутизной фронтов нарастания и спада. В этих усилителях активные элементы (как правило, биполярные транзисторы) выполняются по специальной технологии и используются в особых рабочих режимах, чтобы уменьшить эффект накопления носите-

> Одним из важных условий применения первичных преобразователей (ПП) физических величин в измерительных системах и в системах автоматики является линейность их функций преобразования и, следовательно, независимость статических преобразовательных характеристик от значения преобразуемой величины. Это может быть достигнуто в отдельных случаях конструкторско-технологическими приемами, в частности, использованием специальных материалов, применением специальной технологии их изготовления или специального конструктивного выполнения элементов преобразователя. Следует, однако, отметить, что эти способы далеко не всегда позволяют получить с достаточной степенью точности линейную функцию преобразования. Поэтому во многих случаях прибегают к другим, в частности, структурным методам получения линейной функции преобразования. Совокупность математических, конструкторско-технологических и структурных приемов, направленных на обеспечение с заданной точностью линейной функции преобразования, называют линеаризацией функции преобразования или линеаризацией статических характеристик. Линеаризация является отдельным частным случаем коррекции статических характеристик преобразователей, под которой понимают совокупность названных выше приемов, направленных на получение заданной (в общем случае нелинейной) функции преобразования.

При создании схемы на круглую или квадратную подложку по специальной технологии наносят различные пленки, из которых формируются резисторы, конденсаторы, соединительные линии и контактные площадки.

Методическое пособие посвящено в основном применению метода безразмерных характеристик, переход от которых к реальным осуществляется с помощью простейших операций. В современной учебной и методической литературе по электротехнике и специальной технологии для энергетических профессий приводятся примеры характеристик различных устройств, заданных в нормированном виде в безотносительных единицах. Однако этот метод не нашел еще достаточного применения, поэтому в пособии рассмотрены его особенности и показана последовательность нахождения безразмерных характеристик на основе исходных электротехнических уравнений и экспериментальных данных. При правильном использовании метода сложность получения безразмерных характеристик не влияет на характер расчета реальных характеристик, который сводится к простым операциям, в

Получение армко-железа с содержанием углерода 0,025% требует применения специальной технологии:, оно получается при кипении металла, что приводит к повышению содержания кислорода, вследствие чего по своим магнитным

Магнитомягкие материалы с прямоугольной петлей гистерезиса, получаемой за счет специальной технологии обработки, обладают малым значением Яс и большой Вг, близкой к Bs. Эти материалы широко применяют в вычислительной технике и устройствах автоматики.

Мощные лампы иногда делают разборными для осуществления возможности ремонта и замены отдельных деталей. Эти приборы при эксплуатации требуют специальной технологии обслуживания.

Еще большие возможности уменьшения габаритов создает применение так называемых интегральных полупроводниковых микросхем (ИС), представляющих собой монокристалл полупроводника (обычно кремния), на поверхности которого применением специальной технологии создается заданная схема, содержащая диоды, триоды, резисторы (участки полупроводника с заданной проводимостью), конденсаторы (запертые р — «-переходы, обладающие требуемой емкостью). Получили распространение и так называемые гибридные интегральные микросхемы, которые различаются по конструкции и технологии изготовления и представляют собой в некотором смысле промежуточный тип микросхем. Резисторы, конденсаторы, токонесущие соединения, изоляционные прослойки наносятся на диэлектрик через специальные маски методами термовакуумного осаждения или катодного распыления. Затем навешиваются или впаиваются бескорпусные элементы полупроводниковой электроники в сверхминиатюрном исполнении, изготовленные обычными методами. При-

Кремниевые стабилитроны — это диоды, изготовленные по специальной технологии. При обратном включении (по отношению к обычным диодам) в цепь,