Разработке технологии

При обработке деталей на станках основным видом технологической документации, используемой непосредственно на рабочих местах в условиях серийного и массового производства, являются операционные технологические карты. В качестве исходных данных при разработке технологических процессов механической обработки, в том числе операционной технологии, используются: рабочий чертеж детали и технические требования, предъявляемые к ней; типовые процессы на аналогичные детали, используемые в качестве информационной основы при составлении единичного технологического процесса, а при соответствии детали определенному типу (группе)—для отработки типового (группового) процесса; справочные, данные для расчета режимов резания и норм времени; данные об имеющемся оборудовании и оснастке; нормали и ГОСТы на инструмент, материалы, средства контроля и т. п.

Эти данные определяют выбор структуры технологического процесса сборки, который обеспечил бы выполнение всех технических требований с наименьшими материальными з<1тратами на его реализацию при наибольшей производительности труда. При разработке технологических процессов сборки основные усилия должны быть направлены на повышение производительности труда, на увеличение выпуска изделий с единицы производственной площади, на повышение надежности производства. Проектирование технологических процессов сборки как часть технологической подготовки производства характеризуется большой трудоемкостью. Существенное снижение затрат времени на техническую подготовку производства при одновременном повышении качественных результатов достигается, как и при производстве деталей, благодаря применению типовой и групповой технологии.

При разработке технологических процессов необходимо изучить существующие нормативные данные (разряд работы, нормы времени, расценки) по аналогичным видам работ.

В разработке технологических процессов и основного оборудования для нагрева диэлектриков необходимо отметить большую роль НИИТВЧ имени В. П. Вологдина. Многообразие установок индукционного нагрева можно классифицировать по принципу действия и по основным конструктивным признакам (табл. В-1).

К настоящему времени в СССР и за рубежом наметились несколько основных направлений в разработке технологических процессов поверхностной закалки шестерен соответственно типу и назначению последних.

При разработке технологических прессов производства изделий из реактопластов необходимо стремиться к созданию режимов, •обеспечивающих образование полимера с оптимальными свойствами, что определяется максимальной величиной превращения и характеризует способность к старению. Кроме того, выбранные режимы отверждения реактопластов должны сводить к минимуму появление внутренних напряжений, вызванных образованием локальных химических и термических усадок. При этом особое влияние оказывает неравномерность температурного поля, что увеличивает усадку, причем в направлении прессования она больше, чем в плоскости, перпендикулярной направлению прессования. Снижение внутренних напряжений, а следовательно, ликвидация микротрещин, позволяет повысить свойства материала. Последнее возможно при ведении процесса в адиабатических или близких к ним условиях.

При конструировании изделия и разработке технологических процессов большое значение имеет правильный выбор баз. Точность обработки детали, быстрота ее установки в приспособление, конструкция приспособления в сильной степени зависят от выбранной базы.

При разработке технологических процессов изготовления коллекторов необходимо обеспечить монолитность конструкции и способность сохранять геометрическую форму в течение всего эксплуатационного периода.

Увеличение потерь в магнитопроводе определяется в значительной мере технологией его производства. Известно, что для •одних и тех же конструкций магнитопровода коэффициент увеличения потерь /С= 1,2-:-1,3— для заводов с передовой технологией и /(=1,64-2,0 — для заводов с низким уровнем технологии. И несмотря на то что КПД трансформаторов относительно высок (98— '99,5 %), суммарные потери в результате многократной трансформации энергии на пути от станции до потребителя все еще значительны. Они составляют до 4—5 % всей энергии, вырабатываемой электростанциями. Поэтому при проектировании и разработке технологических процессов производства магнитопроводов, выборе оборудования и режимов его эксплуатации следует руководствоваться технологическими требованиями к изготовлению магнитопроводов и помнить, какое огромное влияние оказывает качество изготовления магнитопроводов на технико-экономические показатели трансформатора.

Явление эпитаксии широко используется в микроэлектронике, приз разработке технологических процессов зпитаксиального наращивания самых различных полупроводниковых структур. Сам механизм ориентированного роста монокристаллических слоев во многом зависит от технологического метода реализации эпитаксии.

Эти факторы способствуют снижению долговечности конструкции, в связи с чем их необходимо учитывать при разработке технологических процессов, а также при оценке прочности. • В результате неоднородности механических свойств различных зон в сварном соединении возможно перераспределение деформаций при циклическом нагружении с локализацией их на узком участке, что неизбежно приведет к значительному снижению долговечности.

Поэтому при разработке технологии высокочистых полупроводниковых соединений одним из основных вопросов является выбор направления усилий и средств: на очистку исходных компонентов соединения или на очистку синтезированного соединения. Его решение определяется в первую очередь природой полупроводникового соединения, обусловливающей наличие у него области гомогенности определенной протяженности.

Основной задачей, решаемой при разработке технологии выращивания монокристаллов полупроводников, является обеспечение устойчивости монокристаллического DOCT3 которая нарушается в большинстве случаев в результате появления в растущем монокристалле таких" дефектов структуры, как границы зерен и двойники. При выращивании монокристалла в заранее определенных оптимальных

Температура вжигания поддерживается постоянной с точностью ±2°С. Для вжигания используются конвейерные печи с ламинарным потоком газа. Скорость движения конвейера выбирается при разработке технологии и, как правило, поддерживается с точностью 1 %. Обычно для вжигания паст используются конвейерные печи с диапазоном скорости от 25 до 250 мм/мин. В этом интервале может выбираться любая скорость, обеспечивающая качественный обжиг и вжигание пасты.

Заготовки, вырубленные из такой пленки, промывают ацетоном от загрязнения и высушивают в среде сухого азота в течение нескольких часов. Затем на одну сторону пленки напыляют медь с подслоем хрома. При этом во избежание деформации необходимо, чтобы при напылении температура пленки не превышала 50 °С. Выполнение этого требования важно, так как адгезия тонкой пленки к полиимидной подложке уменьшается за счет напряжений, возникающих из-за разницы коэффициентов линейного расширения тонкой напыленной пленки металла и подложки. Из этого следует, что основной задачей при разработке технологии двухслойной коммутации на полиимидной подложке является поиск таких условий металлизации, при которых обеспечивается требуемая величина адгезии. Полиимидная пленка с тонкопленочной двусторонней коммутацией обеспечивает получение высокой плотности монтажа, поэтому находит широкое применение при изготовлении ГБИС.

Поскольку в настоящее время наиболее важной задачей улучшения качества сварных газопроводных труб является повышение свойств зоны сварного соединения, наибольшее внимание в этом параграфе уделено разработке технологии локальной термической обработки сварного шва.

Полученные на образцах результаты были использованы при разработке технологии снятия отбела на отливках станины электродви" гателей серии А02-5, отливаемых в металлический кокиль ( 11.30). Отбеленный слой у этих отливок образуется в основании у торцов, распространяясь в осевом направлении на 30—35 лш,а также на тонких ребрах. Механической обработке подвергаются торцы, и их твердость не должна превышать НВ 143—229 (ГОСТ 1412—70).

конструировании и разработке технологии необходимо предусматривать такие методы обработки, которые повышают технико-экономические показатели изделия и его надежность. Технологичность конструкции оценивается качественно и количественно. Качественная оценка («хорошо» — «плохо», «допустимо» — «недопустимо») предшествует количественной. Количественную оценку выполняют по принятым показателям технологичности путем расчета их значений.

При разработке технологии микросхемы в качестве исходных данных используют электрическую схему, а в качестве граничных условий — площадь поверхности подложки, расположение 'Внешних выводов, сведение к минимуму числа пересечений, длины линий передачи сигнала, паразитных связей между элементами.

При разработке технологии находят оптимальное расположение, оптимальные значения и формы элементов микросхемы. Однозначного решения топологии микросхемы не существует, и разработчик меняет расположение элементов до тех пор, пока по его мнению не будет найдено решение, удовлетворяющее всем постав-

Промышленность. Промышленность в Великобритании является наиболее крупным потребителем энергии: на нее приходится более 40% общего энергопотребления в стране. В отраслях промышленности энергия составляет значительную часть общей стоимости продукции, энергетическая эффективность всегда учитывалась при разработке технологии, и поэтому значительные объемы дополнительной экономии могут быть получены только путем внедрения новых технологических процессов. Но если на энергию приходится лишь 5—10% себестоимости продукции, энергетической эффективности технологических процессов не уделялось столь значительного внимания.

Основная проблема, связанная с реакцией ядерного синтеза, состоит в разработке технологии, способной удерживать газ заряженных частиц, плазму при температуре порядка многих миллионов градусов в течение довольно длительного времени для того, чтобы высвободить нужное количество энергии, в то время как плазма находится в изолированном состоянии. Известны два способа, с помощью которых управляют этим процессом: метод магнитных полей и метод удерживания атомов тяжелого водорода с помощью мощных лазеров. Первый метод имеет несколько вариаций, из которых наиболее известна «токамак» [слово «тока-мак» составлено из первых слогов русских слов: тороидальный (то), камера (ка) и магнитный (мак)]. Этот метод представляет собой наиболее легкий путь осуществления ядерного синтеза, в котором участвуют дейтерий и тритий и который протекает в удерживаемой с помощью магнитных полей плазме при температуре более 100 млн. °С. Конечными продуктами реакции синтеза являются ионы гелия (Не~4) и нейтроны. Около 80% высвобождаемой в результате синтеза энергии приходится на нейтроны. Высокая кинетическая энергия этих частиц должна быть преобразована в тепло и использована для расширенного . воспроизводства трития путем абсорбции энергии в слое лития. Системы переноса тепла и преобразования в тепло, которые являются следующей ступенью, аналогичны используемым в ядерных реакторах деления. При осуществлении второго метода лазерный луч направляют на скопление атомов дейтерия-трития с разных