Последующими каскадами

усадку, наблюдаемую при последующих технологических циклах.

Крепление элементов конструкции. После сборки катушки с магни-топроводом необходимо закрепить его отдельные части, чтобы при последующих технологических операциях и эксплуатации не происходило их взаимное перемещение. В противном случае из-за появления или изменения зазора будет меняться магнитная проницаемость, что у силовых трансформаторов приведет к увеличению тока холостого хода, а у низкочастотных — к изменению индуктивности первичной обмотки. Если магнитопровод состоит из ленточных С-образных сердечников, то их жесткое крепление может быть выполнено, как показано на 8.7.

Ограничениями в применении метода являются малая глубина проникновения ионов и вследствие этого малая глубина залегания p-n-переходов, затрудняющая применение последующих технологических обработок и предъявляющая высокие требования к качеству исходной поверхности полупроводника, а также сложность и высокая стоимость оборудования, необходимость использования труда специально обученного высококвалифицированного персонала для обслуживания этого оборудования, необходимость соблюдения специальных мер по технике безопасности, связанных с применением высоких напряжений и возможностью возникновения проникающих излучений.

Разделительная диффузия проводится в две стадии: первая (загонка) — при температуре 1100—1150°С, вторая (разгонка) — при температуре 1200—1250 °С. В качестве диффузанта используется бор. Разделительная диффузия осуществляется на всю глубину эпитаксиального слоя; при этом в подложке кремния формируются отдельные области полупроводника, разделенные р — п переходами ( 1.2, г). В каждой изолированной области в результате последующих технологических операций формируется интегральный элемент.

После механической обработки на поверхности полупроводниковых пластин и кристаллов остаются различные загрязнения, которые можно разделить на органические — сплошные тонкие пленки или отдельные частицы (остатки наклеечных материалов, жидкой фазы алмазных суспензий и паст, жировые и др.) в виде ионов металлов, осаждающихся из воды, щелочей, входящих и состав полирующих суспензий, металлической основы режущих дисков, шлифовальников; механические — частицы абразива и отходов обработки, пыль, волокна полировальников и др. Даже самые незначительные загрязнения на поверхности полупроводниковой подложки могут явиться при-, чиной брака при выполнении последующих технологических операций го формированию схемотехнических элементов. Поэтому пластины после механической обработки подвергаются очистке в моющих средах. Органические загрязнения удаляют в органических растворителях, ионные —• в концентрированных кислотах, механические — в потоке деионизированной воды. Контролируют качество очистки поверхностей пластин прямыми и косвенными физико-химическими методами (масс-спектрометэическими, радиохимическими и др.).

у первой остается небольшой поврежденный слой. Окончательный выбор процесса обработки должен обеспечивать отсутствие влияния нарушенного слоя на электрические характеристики приборов и удовлетворять требованиям высокой разрешающей способности в последующих технологических процессах. На 11-2 приведена схема механической обработки кремниевых пластин. Перед проведением эпитаксии применяется газовое термическое травление подложек, которое проводится в тех же аппаратах.

Наряду с металлическими и пластмассовыми широко применяются керамические и стеклокерамические корпуса. Основным требованием к материалам керамических корпусов является согласование по температурным коэффициентам расширения (ТКР) с конструктивными элементами интегральных микросхем, иначе трудно избежать возникновения остаточиых напряжений при проведении последующих технологических процессов и эксплуатации.

Для обеспечения высоких электромагнитных параметров и энергетических показателей электрических машин повышаются требования к точности и чистоте штампуемых листов. Качество штамповки должно быть высоким (точность геометрических размеров, равномерность распределения пазов по окружности, недопустимость или минимальные размеры заусенцев) для возможности механизации и автоматизации последующих технологических операций. Технология штамповки должна обеспечить: высокую производительность путем комплексной механизации и автоматизации производства основных и вспомогательных процессов; облегчение условий труда и соблюдение требований техники безопасности; высокую стойкость штампов: минимальную себестоимость листов магнитопроводов; экономичный раскрой электротехнической стали, составляющей наибольшую статью расхода в себестоимости листов магнитопроводов.

Технология сборки и скрепления сердечника зависит от конструкции машины, габаритов сердечника, толщины листов, последующих технологических операций. Наиболее технологичной с точки зрения последующих операций (укладки, пропитки, механической обработки, сборки) является сборка сердечников на -оправку. Так можно собирать сердечники с наружным диаметром до 400— 500 мм. Сердечники с большим диаметром при сборке на оправку получаются немонолитными, поэтому их собирают, устанавливая листы непосредственно в корпус машины. В корпус машины помещают также сегменты при сборке сердечников из сегментов. В отдельных случаях сердечники из сегментов собирают с конструктивными элементами, которые придают сердечникам необходимую

Для того чтобы степень увлажнения активной части, находившейся в цехе на последующих технологических операциях, не превысила допустимых пределов, время ее пребывания на воздухе ограничено и составляет 16 ч.

Легирование из газовой фазы является наиболее эффективным способом получения а — Si:H различного типа проводимости. Однако при всех последующих технологических операциях при температурах выше 400 °С происходит утрата основных свойств материала из-за эффузии водорода. Другим способом легирования а — Si:H является высокочастотное ионно-плазменное распыление кремниевой мишени в атмосфере аргоноводород-ной смеси, где легирование материала в процессе его получения осуществляется путем совместного распыления кремниевой мишени и помещаемых на ее поверхности легантов.

В УПТ отсутствуют элементы, предназначенные для отделения усилительных каскадов по постоянному току. В связи с этим выходное напряжение определяется здесь не только усиленным полезным сигналом, но и ложным сигналом, создаваемым за счет изменения во времени параметров режимов каскадов по постоянному току. Очевидно, что особенно нежелательны изменения режима по постоянному току в первых каскадах, поскольку эти изменения усиливаются последующими каскадами.

Входная и выходная мощности являются важными характеристиками для выбора типа преобразователя и его согласования с последующими каскадами.

Уровень собственных шумов усилителя определяет нижний достижимый уровень входной полезной мощности, а следовательно, чувствительности и Динамического диапазона. Основными источниками шумов обычно являются сами усилительные элементы (электронные лампы и транзисторы) и резисторы. Кроме того, шумы вызываются внешними источниками помех и пульсациями напряжения питания. При этом наиболее существенными являются шумы, возникающие во входной цепи и в первом каскаде, так как они усиливаются всеми последующими каскадами наравне с полезным сигналом.

которое усиливается последующими каскадами.

Наибольшее значение имеют шумы, возникающие во входной цепи и Первом каскаде усилителя, так как они усиливаются всеми последующими каскадами.

Невозможность использования в усилителях постоянного тока разделительных элементов — трансформаторов и конденсаторов — приводит к тому, что любое изменение постоянного напряжения на выходе одного каскада воспринимается и усиливается всеми последующими каскадами. Таким образом, внутренний или внешний фактор, вызывающий перераспределение или изменение постоянных потенциалов в цепях усилителя,. может создать на его выходе эффект, равноценный действию полезного сигнала.

мещению точки покоя и не усиливается последующими каскадами. Ри<

где иг.ш — напряжение тепловых шумов, мкВ; /в и /н — высшая и низшая частоты, пропускаемые цепью, кГц; R — активная составляющая сопротивления цепи в полосе частот от /ндо/в, кОм. Все цепи усилителя создают напряжение тепловых шумов, однако особенно большое влияние оказывают собственные шумы первых усилительных каскадов, так как эти шумы в дальнейшем усиливаются всеми последующими каскадами. Если, например, высшая и низшая рабочие частоты усилителя равны 10 000 и 100 Гц, а активное сопротивление входной цепи составляет 500 Ом, то напряжение тепловых шумов будет равно

В усилителях постоянного тока прямого усиления эти изменения -напряжения усиливаются последующими каскадами и поступают на выход. В результате при отсутствии 'напряжения сигнала на входе усилителя, на его выходе появляется напряжение, имеющее как медленно изменяющуюся постоянную со-

Такие УПЧ являются усилителями с распределенной избирательностью. Схема УПЧ с сосредоточенной избирательностью, на выходе первого каскада которого включена сложная колебательная цепь — фильтр сосредоточенной избирательности (ФСИ), показана на 252. Такой УПЧ имеет АЧХ, близкую к прямоугольной. Применение ФСИ улучшает избирательность приемника, но при этом снижается усиление, так как коэффициент передачи фильтра значительно меньше 1. Этот недостаток легко компенсируется последующими каскадами усиления, которые могут быть апериодическими, т. е. без колебательных контуров.

В усилителях постоянного тока прямого усиления эти изменения напряжения усиливаются последующими каскадами и поступают на выход. В результате при отсутствии напряжения сигнала на входе усилителя, на его выходе появляется напряжение, имеющее как медленно изменяющуюся постоянную со-23* 355