Подготовки производства

Свойства, режимы склеивания и особенности применения наиболее часто встречаемых клеев приводятся в отраслевых стандартах. Технологический процесс склеивания состоит из следующих операций: подготовки поверхности деталей, приготовления клея, склеивания и контроля качества соединения. Перед склеиванием детали тщательно очищают от загрязнений, используя обезжиривание в органических растворителях или механическую обработку (гидроабразивную, шлифование). Отдельные материалы для улучшения адгезии подвергаются специальной химической обработке, например: полиэтилен — в хромовой смеси, фторопласт 4 — в растворе уксусно-кислого калия или в натрийнафталиновом комплексе и др.

Адгезия гальванического покрытия зависит от качества подготовки поверхности под металлизацию, длительности перерыва между подготовкой поверхности и нанесением покрытия, от соблюдения режимов процесса.

Линия подготовки поверхности 1

Линия подготовки поверхности 2

Состав растворов и режимы химической подготовки поверхности печатных плат,

Для подготовки поверхности заготовок применяют также ультразвуковую очистку, основанную на использовании возбуждения в жидкости (растворителе) ультразвуковых колебаний. Возникающее при этом явление кавитации приводит к интенсивному разрушению оксидной пленки и отрыву от поверхности частиц загрязнений.

ванны или специальные угольные или стальные стержни. Часто ванну снабжают устройствами для перемешивания краски. На электроды подают постоянное напряжение 30... 150 В. Плотность тока на аноде (изделии) поддерживают в пределах 6 А/м2. Под влиянием электрического поля распределенные в жидкости отрицательно заряженные частицы краски передвигаются к аноду и осаждаются на изделии. Этот процесс, называемый электрофорезом, обеспечивает получение ровных покрытий на трудноокращи-ваемых изделиях (деталях сложной конфигурации с малыми отверстиями, решетках и т. д.). Дефекты покрытия образуются только в местах, покрытых пленкой диэлектрика, поэтому качество окраски определяется совершенством способа подготовки поверхности.

Рассмотрим более подробно подготовительные и вспомогательные операции групповой пайки печатных блоков (см. с. 218). Одной из первых операций является подготовка печатной платы к пайке. Хорошо подготовленная для пайки поверхность должна полностью смачиваться припоем. Качество подготовки поверхности для лужения и пайки можно оценить по так называемому краевому углу смачивания [1].

5) устойчивостью к воздействию химических реактивов в процессе подготовки поверхности подложки перед нанесением пленок, при электрохимической обработке и химическом осаждении пленок;

но равновесного состояния; 2) температурный интервал и скорость охлаждения расплава; 3) толщина слоя расплава; 4) ориентация и качество подготовки поверхности подложки.

Степень насыщения расплава определяется в первую очередь требованиями, предъявляемыми к получаемой эпитаксиальной структуре. Например, ненасыщенный расплав вызывает растворение контактирующей с ним подложки до тех пор, пока его концентрация не достигнет равновесного для данной температуры значения. Это приводит к увеличению переходной концентрационной области, но снижает требования к качеству подготовки поверхности подложки.

В третьем разделе излагаются основы автоматизации производства, управления и технологической подготовки производства с учетом ее эффективности. На основе критериев оптимальности схем компоновок автоматических линий предлагается автоматическое оборудование для агрегатирования и компоновки из унифицированных блоков и модулей. Уделено внимание проектированию гибких производственных систем с широким использованием микропроцессоров и ЭВМ. Рассматриваются принципы построения, структура и технические средства АСУ ТП в производстве РЭА, обеспечивающие высокую надежность системам управления. Приведены оригинальные сведения по организации и использованию технологических систем автоматического проектирования (процессов, оборудования, планировок линий и участков) .

Кроме того, производство РЭА должно быть экономически эффективно. При проектировании ТП следует предусматривать сокращение длительности и трудоемкости этапа подготовки производства, капитальных затрат, численности сложных и трудоемких операций, использование минимального числа единиц оборудования, максимального числа стандартных, унифицированных и типовых сборочных единиц, функциональных узлов РЭА, а также предусматривать изготовление минимального числа сборочных единиц.

Рациональная организация производственного процесса невозможна без проведения тщательной технологической подготовки производства (ТПП), которая должна обеспечивать полную технологическую готовность предприятия к производству изделий РЭА высшей категории качества в соответствии с заданными технико-экономическими показателями, устанавливающими высокий технический уровень и минимальные трудовые и материальные затраты.

логического оснащения. Она базируется на единой системе технологической подготовки производства (ГОСТ 14.002—83), введенной Госстандартом СССР. Стандарты ЕС ТПП устанавливают общие правила организации и моделирования процесса управления производством, предусматривают широкое применение прогрессивных ТП, стандартной технологической оснастки и оборудования, средств механизации и автоматизации производственных процессов и инженерно-технических и управленческих работ (ГОСТ 14.001—83).

В ТС предприятия обычно выделяют следующие функциональные подсистемы: технико-экономического планирования; технической подготовки производства; нормативного хозяйства; материально-технического обеспечения; оперативного планирования и управления основным производством; вспомогательного производства; сбыта готовой продукции; кадров; финансов; бухгалтерского учета и статистической отчетности.

При их анализе необходимо исходить из программы выпуска РЭА и срока подготовки производства.

туры производства с учетом освобождения работающих от монотонного труда; соблюдения требований техники безопасности и промышленной санитарии; эффективности использования оборудования; длительности подготовки производства при переходе на изготовление новых видов продукции и др.

ного проектирования схемнотехнической и конструкторской документации РЭА (САПР); автоматизированной системы технологической подготовки производства РЭА (АСТПП); гибкой производственной системы (ГПС); автоматизированной системы испытаний (АСИ); системы материально-технического обеспечения (СМТО); автоматизированной системы управления (АСУ) ГПС. При этом подсистемы АСУ, АСНИ, САПР и АСТПП, являясь внешними по отношению к ГПС, реализуют информационное обеспечение на входе ГПС с использованием соответствующих баз данных.

Подсистема технической подготовки производства предназначена для реализации ряда функций, к которым относятся: конструкторская и технологическая подготовка производства, нормирование расхода ресурсов, организация производственного процесса. В ходе управления реализуются задачи своевременного обеспечения производства необходимой конструкторской, технологи-

Функциональные задачи КСУКП определяют границы автоматизации, формализации сбора, передачи и обработки информации, связанные с управлением качеством. В их число входят задачи, реализуемые соответствующими подсистемами КСУКП ( 17.3): прогнозирования и планирования технического уровня и качества продукции (1); координации и управления качеством продукции (2); управления качеством разработки и постановки новой продукции на производство; управления качеством системного и схемотехнического проектирования (3), конструкторской (4) и технологической (5) подготовки производства; управления качеством материально-технического обеспечения (6); управления качеством основного (7), инструментального .(8) и ремонтного, энергетического и транспортного (9) производств; управления качеством реализации и сбыта (10) и эксплуатации (11) продукции. Кроме подсистем управления качеством, показанных на 17.3, в КСУКП также входят подсистемы специальной подготовки и обучения кадров; нормирования требований, аттестации; контроля качества и испытаний продукции; надзора за внедрением и соблюдением стандаров, технических условий, метрологическим обеспечением средств настроечно-регулировочных и контрольно-испытательных процессов и измерений; правового обеспечения при управлении качеством продукции; управления качеством труда и его экономического стимулирования; планирования и управления социалистическим соревнованием и др.

На 17.4 управление качеством и производительностью ТП выделены двумя уровнями, что иллюстрирует принцип построения универсальной структуры комплексного (интегрированного) управления ТП. На первом уровне (уровень 1, 17.4) управление качеством организуется на каждой операции и система управления работает в режиме реального времени. Учитывая, что качество изделия РЭА формируется рядом взаимосвязанных технологических операций, на следующем уровне управления качеством (уровень 2, 17.4) решается задача распределения припусков или номинальных показателей, что обеспечивается на этапе технической подготовки производства в АСУП, в подсистеме управления качеством АСУП или КСУКП. На этом уровне система управления качеством может работать и не в реальном масштабе времени.



Похожие определения:
Плотности лучистого
Плотности распределения
Плотности вероятности
Появляется необходимость
Появляется постоянная
Появления напряжения
Появление отрицательного

Яндекс.Метрика