Подготовка производства

Ручная химическая и электрохимическая подготовка поверхности проводится в ваннах с различными растворами при покачивании плат и последующей их промывкой, а механизированная — на автооператорных линиях модульного типа по заданной программе (табл. 9.13).

Подготовка поверхности сводится главным образом к удалению следов коррозии и загрязнений с помощью шлифовальной шкурки.

Схема технологического процесса изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий на травящемся диэлектрике с получением рисунка схемы наружных слоев методом сеткографии приведена на 3.35. Основными этапами процессы являются: а-— изготовление заготовок фольгированного диэлектрика и стеклоткани и выполнение базовых отверстий. При нарезке заготовок необходимо предусмотреть технологический припуск на размещение контрольных элементов; б — подготовка поверхности заготовок химическим способом и нанесение рисунка монтажа внутренних слоев МПП; в — травление меди с пробельных мест и удаление защитного слоя рисунка (раздубли-вание); г — прессование МПП; д — сверление отверстий; е —• подтравливание диэлектрика в отверстиях; ж — предварительное меднение (затяжка) гальваническим методом; з — получение рисунка монтажа наружных слоев МПП методом сеткографии (сет-кографический станок должен обеспечивать совмещения рисунка с погрешностью не более ±0,05 мм); и — гальваническое меднение и нанесение защитного металлического покрытия; к — удаление защитного слоя краски, травление меди с пробельных мест.

Описание операций технологических процессов изготовления печатных плат. Подготовка поверхности заготовки химическим способом включает в себя следующие переходы: обезжиривание поверхности заготовки моющим средством «Прогресс», промывание в горячей и холодной проточной воде, декапирование в соляной кислоте, промывание в воде, обработка в растворе под-травливания, промывание проточной водопроводной водой, декапирование в соляной кислоте, промывание и сушка. Подготовка по-

Порядок получения рисунка монтажа во всех случаях одинаковый: подготовка поверхности заготовок фольгированного диэлектрика, нанесение светочувствительного раствора, сушка, экспонирование, промывание, сушка, дубление и ретуширование.

1. Подготовка поверхности для обеспечения адгезии (травление поверхности)

1. Подготовка поверхности для обеспечения адгезии (покрытие слоем ад-гезива толщиной 50 мкм)

Структура процессов изготовления деталей, форма которых образуется холодной высадкой, следующая: предварительная термообработка для улучшения пластических свойств исходного материала; подготовка поверхности, состоящая из обезжиривания, травления окисных пленок, создания смазкоудерживающего слоя и нанесения технологической смазки; выполнение операций высадки, состоящих из правки прутка или проволоки в правильном устройстве и последовательного выполнения отдельных переходов; термическая обработка с целью восстановления механических и электрофизических свойств; удаление заусенцев химическими или абразивно-механическими методами. В зависимости от размеров, формы и материала детали отдельные операции ТП могут не выполняться.

Для стальных исходных заготовок большое значение имеет подготовка поверхности и нанесение технологической смазки После обезжиривания и травления поверхности ее подвергают фосфатированию в фосфорнокислых солях цинка или наносят тонкий слой меди или алюминия (примерно 0,1 мкм). В качестве технологической смазки используют жирные кислоты, мыло. Лучшей технологической смазкой является суспензия ди-сульфата молибдена в спирте.

Подготовка поверхности под окраску включает ее очистку, выравнивание, грунтовку и шпатлевку с последующим шлифованием. Поверхность изделия очищают химическим (обезжиривание, травление и т. д.) или механическим (шлифование, крацевание, галтовка, струйная абразивная и гидроабразивная обработка и т. д.) способами. В ряде случаев для повышения противокоррозионной стойкости изделия, эксплуатируемого в условиях Ж и ОЖ, предварительно фосфатируют (чернью металлы) или оксидируют (цветные металлы). Затем для улучшения адгезии материала покрытий с поверхностью изделия и придания дополнительной коррозионной защиты на поверхность наносят слой грунта толщиной 0,02—1 мм. Применяют лакомасляные, битумомасляные, нитро- и водоразбав-ляемые грунты. В тех случаях, когда к покрытию предъявляют повышенные требования по внешнему виду, а поверхность изделия имеет дефекты, загрунтованные поверхности подвергают шпатлевке. Применяют клеевые, масляные, лаковые, нитроцеллюлозные, перхлорвиниловые и эпоксидные шпатлевки. После сушки неровности зашпатлеванной поверхности изделия шлифуют механизированным инструментом.

Решающее значение перед лакировкой имеет подготовка поверхности, состоящая из двух операций: тщательной отмывки от остатков флюса и загрязнений, появившихся при сборке, и сушки, причем сушка должна производиться непосредственно перед нанесением покрытия, чтобы исключить образование адсорбционного слоя влаги под покрытием и повысить адгезию.

1.3. ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ПОДГОТОВКА ПРОИЗВОДСТВА РЭА, ЕЕ ОСНОВНЫЕ ЗАДАЧИ, ПОЛОЖЕНИЯ И ПРАВИЛА ОРГАНИЗАЦИИ

Технологическая подготовка производства — совокупность современных методов организации, управления и решения технологических задач на основе комплексной стандартизации, автоматизации, экономико-математических моделей и средств техно-

Технологическая подготовка производства РЭА должна содержать оптимальные решения не только задач обеспечения технологичности изделия, проектирования и постановки производства, но и проведения изменений в системе производства, обусловленных последующим улучшением технологичности и повышением эффективности изделий. Поэтому современная ТПП сложных радиоэлектронных изделий должна быть автоматизированной и рассматриваться как органическая составная часть САПР — единой системы автоматизации проектных, конструкторских и технологических разработок. Содержание основных задач ТПП и особенности их решения при автоматизации ТПП подробно рассмотрены в гл. 18.

Отдел технического контроля на этапе освоения нового изделия обеспечивает глубокое изучение всей документации, вникает в вопросы организации и технического обеспечения контроля. Подготовка производства должна проводиться с использованием накопленного опыта и собранных статистических данных на других предприятиях при производстве подобных изделий.

Подсистема технической подготовки производства предназначена для реализации ряда функций, к которым относятся: конструкторская и технологическая подготовка производства, нормирование расхода ресурсов, организация производственного процесса. В ходе управления реализуются задачи своевременного обеспечения производства необходимой конструкторской, технологи-

подготовка производства

Организационно-техническая подготовка производства РЭА — совокупность работ, выполняемых в рамках ТПП РЭА и обеспечивающих надлежащие организационные условия изготовления изделия. Можно выделить следующие основные задачи, включаемые в состав организационно-технологической подготовки производства РЭА:

— подготовка производства (ТПП) 14, 17

1.3. Технологическая подготовка производства РЭА, ее основные задачи, положения и правила организации.......... 14

Важнейшей частью производственного процесса является подготовка производства. При промышленном освоении каждого изделия подготовка производства включает в себя в качестве основных этапов конструкторскую, технологическую и организационно-производственную подготовку.

Технологическая подготовка производства (ТПП) базируется на Единой системе технологической подготовки производства (ЕСТПП). Основное назначение стандартов ЕСТПП заключается в установлении единых методов организации и управления ТПП. Технологическая подготовка производства (см. ГОСТ 14.002—73) включает решение следующих задач: 1) обеспечение технологичности конструкции изделия; 2) разработку технологических процессов; 3) проектирование и изготовление средств технологического оснащения (нестандартного оборудования, приспособлений, штампов, пресс-форм, специального инструмента, нестандартных установок для контроля, испытаний и т. п.); 4) организацию и управление процессом ТПП.