Пленочных материалов

прочностью и высокой диэлектрической проницаемостью. Конденсаторы такого типа могут иметь емкость от десятых долей до десятков тысяч пикофарад. Площади пленочных конденсаторов от 10~3 до 1 см2.

У пленочных конденсаторов диэлектриком ' является синтетическая пленка, например полистирольная (ПМ — пленочные полистирольные малогабаритные или ПОВ — пленочные открытые высоковольтные). Пленочные конденсаторы имеют высокие электрические показатели, в частности отрицательный ТКС, что позволяет использовать их для параметрической стабилизации.

3.4. Зависимости поправочных коэффициентов от температуры и коэффициента нагрузки ka для пленочных резисторов [а], транзисторов [б], диодов [в] и пленочных конденсаторов [г]

Поскольку в гибридных ИМС пленочные элементы формируются одновременно в определенном технологическом цикле, свойства материалов и физико-химические процессы, сопутствующие отказам, сильно коррелированы. В этом случае в эквивалентной схеме надежности целесообразно использовать в качестве компонентов ненадежности не отдельные пленочные элементы, а комплексы (группы) однотипных элементов, изготовляемых в одном технологическом цикле, а вместо Кк, Хс и других величин вводить удельные интенсивности отказов для единицы длины рези-стивной пленки с определенной шириной (ККо), единицы площади пленочных конденсаторов (^со). изолирующих областей для многослойных коммутационных плат гибридных БИС и МСБ (А,и0) и т. д. При этом интенсивности отказов групп однотипных элементов определяются выражениями

Температурный коэффициент емкости Т КС (1/°С) пленочных конденсаторов определяется температурным коэффициентом диэлектрической проницаемости диэлектрика, которая для большинства используемых диэлектрических материалов'составляет от —60- 10~в до + 500-10~6 \Г С.

где tgdn = соСУд — тангенс угла диэлектрических потерь в диэлектрике на частоте 1 МГц для большинства используемых материалов диэлектриков (tg6fl == Ю-2 -т- К)-3); tg6OB = = шС(гй + Л>) — тангенс угла потерь в обкладках и выводах. Сопротивление обкладок г0 зависит от конструкции конденсатора, проводимости материалов обкладок и их геометрических размеров, а также картины распределения линий тока в обкладках. Для конденсатора с двусторонним расположением выводов г0 « (гон + гов)/3, где гон, гов — сопротивления нижней и верхней обкладок, рассчитываемые по формуле (1.3). Добротность пленочных конденсаторов Q = = Ю-г-100.

При изготовлении диэлектрических слоев толстопленочных конденсаторов используют пасты, которые содержат ти-танат бария или диоксид титана, имеющие высокую диэлектрическую проницаемость. Титанат бария позволяет получить удельную емкость С0 « 8000 пФ/см2 при толщине пленки около 25 мкм. Конденсаторы на основе титаната бария характеризуются большими диэлектрическими потерями на высоких частотах, поэтому их применяют только в качестве блокировочных и разделительных. Пленки на основе диоксида титана обеспечивают С0 ~ 1000 пФ/см2 и малые потери на частотах до 500 МГц. Стеклоэмали без добавок имеют малую диэлектрическую проницаемость и используются в качестве изоляционных материалов в местах пересечения проводников.

Для изготовления обкладок тонкопленочных конденсаторов применяют алюминий А99 (ГОСТ 11069 — 74) с подслоем титана или ванадия. Обкладки конденсаторов изготавливают из паст с высоким содержанием (более 70%) таких металлов, как палладий, серебро, реже золото и др. Проводники, содержащие золото, имеют ps « « 0,005 Ом/П.

Подгоняемые конденсаторы. Иногда возникает необходимость конструирования пленочных конденсаторов с повышенной точностью воспроизведения емкости, превосходящей технологические возможности способа их изготовления, а также конденсаторы, емкость которых может изменяться в определенных пределах. В этом случае в конструкции конденсатора приходится предусматривать кроме основной секции с неизменяемой емкостью участок, емкость которого можно каким-либо способом изменять. От обычных конденсаторов они отличаются наличием секционированных верхних обкладок. На 1.8, а — е показаны конструкции подгоняемых пленочных конденсаторов. Подгонка может осуществляться как в сторону уменьшения, так и в сторону увеличения емкости. Конструкция подгоняемого конденсатора имеет подгоночные секции. На 1.8, а, б показаны конструкции, в которых верхняя обкладка имеет удаляемые при подгонке выступы и подгоночные секции ( 1.8, в). Различные площади выступов ( 1.8,6) позволяют осуществлять подгонку более точно.

Рис, 1.8. Конструкции подгоняемых пленочных конденсаторов:

Диэлектрические пасты применяют для изготовления конденсаторов. Они должны иметь высокое значение диэлектрической проницаемости для получения приемлемых размеров пленочных конденсаторов. Это значение может изменяться от 15 до 500 в зависимости от соотношения стекла и оксида титана в диэлектрической пасте.

Большие перспективы при изготовлении деталей РЭА открывает применение пленочных материалов и покрытий, полученных методом электронно-лучевого напыления. Сущность электронно-лучевого напыления различных материалов раскрывается принципиальной схемой, представленной на 8.1. Материалы помещают в вакуумную камеру и с помощью электронного луча нагревают до плавления, а затем до испарения. Испаряемый атомарно-молекулярный поток 4 в условиях вакуума перемещается прямолинейно с большой кинетической энергией, встречаясь с относительно холодной подложкой 3, конденсируется на ее поверхности в виде тонкого слоя. Испаряемый материал находится в медном водоох-лаждаемом тигле 5, 6. Современные мощные средства вакуумной техники и мощные электронно-лучевые пушки / и 2, разработанные в Институте электросварки им. Патона, позволяют испарять все металлы и некоторые неметаллические материалы, такие как карбиды, окислы, бориды и осуществлять их конденсацию со скоростью 10—200 мкм/мин.

В последние годы начинают применяться синтетические изоляционные материалы, в частности полиэтиленовая изоляция в силовых кабелях. Благодаря совершенной технологии в кабелях удается получить однородную, сплошную изоляцию из одного материала, обладающего высокой электрической и механической прочностью, гибкостью и удовлетворительными тепловыми характеристиками. Применение разного рода пленочных материалов в высоковольтном оборудовании для изготовления многослойной изоляции сдерживается трудностями ее пропитки.

По мере того как расширяется применение пайки для пленочных материалов, номенклатура припоев становится все более разнообразной. По существу любой сплав или элемент, способный смачивать некоторую поверхность и затем затвердевать с образованием соединения, может служить припоем. На 19-5 приведена диаграмма, на которой указаны некоторые из используемых сплавов. Помимо оловянно-свинцовых широко применяют 'серебряные (для высоких температур), индиевые (для промежуточных) и висмутовые припои (для низких тем-

Полимеры, получаемые поликонденсацией. В зависимости от особенностей проведения реакции поликонденсации могут быть получены полимеры как с линейной, так и с пространственной или сетчатой структурой молекул. В связи с тем что при поликонденсации происходит выделение низкомолекулярных побочных продуктов, которые не всегда могут быть полностью удалены из полимера, диэлектрические характеристики поликонденсационных полимеров несколько ниже, чем у получаемых с помощью полимеризации. Од-нйко поликонденсационные полимеры могут быть получены с рядом ценных свойств, обусловливающих их широкое применение для материалов, применяемых в электротехнических целях. Так, линейные поликонденсационные полимеры имеют высокую прочность и большое удлинение при разрыве. Многие из них способны вытягиваться в тонкие нити, из которых можно получать электроизоляционные ткани, пряжу. Некоторые полимеры применяются для изготовления пленочных материалов. В отличие от линейных поликон-

В ПрОИЗВОДСТВе ДОСТаТОЧИО ХОРОШО Освоены В качестве резистивных пленочных материалов хром, нихром, тантал и сплав МЛТ-ЗМ (Fe, Сг, Si, W), для которых Rcn. выбирается в пределах 300—500 Ом. Перспективными являются металлокерамические материалы (керметы),

В ПрОИЗВОДСТВе ДОСТаТОЧИО ХОРОШО Освоены В качестве резистивных пленочных материалов хром, нихром, тантал и сплав МЛТ-ЗМ (Fe, Сг, Si, W), для которых Rcn. выбирается в пределах 300—500 Ом. Перспективными являются металлокерамические материалы (керметы),

Для получения надежных контактных соединений необходимо иметь 'адгезию не менее 2,5-107—3-Ю7 Па. Адгезия материала к подложке увеличивается при увеличении шероховатости подложки за счет увеличения фактической площади контактирования материалов, однако значительно увеличивать шероховатость нельзя из-за увеличения нестабильности резистив-ных пленочных материалов. Адгезия уменьшается при наличии на поверхности подложки загрязнений, особенно органического характера, которые экранируют материал пленки от материала подложки.

Обработка тканей Производство искусственных кож и пленочных материалов IV III III II

Гл. 5 посвящена наиболее активно развиваемым вопросам науки об аморфных полупроводниках - физике и технологии солнечных батарей. Здесь дается обзор достижений физики приборов в период с 1981 до 1983 года после открытия фотоволыаического эффекта дрейфового типа. Обсуждаются также результаты недавних исследований пленочных материалов, объясняющих возможность их использования в солнечных

Гл. 5 посвящена наиболее активно развиваемым вопросам науки об аморфных полупроводниках - физике и технологии солнечных батарей. Здесь дается обзор достижений физики приборов в период с 1981 до 1983 года после открытия фотоволыаического эффекта дрейфового типа. Обсуждаются также результаты недавних исследований пленочных материалов, объясняющих возможность их использования в солнечных

Клеящие лаки служат для склеивания различных материалов, склеивания пластинок щипаной слюды между собой, а также с бумагой и тканями при изготовлении миканитов, склеивания пленочных материалов с бумагой, картоном в производстве композиционного пленкоэлектрокартона.