Проектирования топологии

Порядок выбора и проектирования технологической оснастки и особенности их решения в условиях автоматизации ТПП подробно рассмотрены в § 18.4.

Последовательность проектирования технологической оснастки (приспособлений) для ТП производства РЭА. На стадии проектирования ТПП РЭА оснащение ТП необходимой оснасткой сводится к выбору ее из числа имеющейся универсальной или к проектированию специальной. В том случае, когда реализация ТП сборки и монтажа, контроля, регулировки РЭА не может быть осуществлена с применением только стандартной оснастки, возникает необходимость в проектировании специальной технологической оснастки. Наибольший эффект в процессе проектирования достигается при использовании принципов унификации типовых элементов

Автоматизация проектирования технологической ТП производства РЭА. Рассмотрим ряд принципов автоматизации проектирования настки, положенных в основу создания «САПР — оснастка» (на примере приспособлений). Основным методическим систем автоматизированного проектировг сборочных приспособлений является конструкций на информационном поле элементарных пизированных проектных решений (заранее структивных элементов и их графических цип базируется на объективном существовании ных соответствий между функциями входными требованиями, и конструктивныл зующими эти функции. Требования к конструкции в задании на проектирование формальным ных функций создаваемой конструкции, среды, в которой она будет работать.

И. Какая последовательность проектирования технологической оснастки?

18.4. Содержание и особенности решения задачи проектирования технологической оснастки при автоматизации ТПП........568

6. Аникин А. Д., Дмитриев А. П., Лукичев А. Н. Автоматизация проектирования технологической оснастки. Л., 1977.

Если механизация и автоматизация производства были объектом пристального внимания уже более века, то автоматизация научных исследований, проектирования, технологической подготовки производства и управления производством как научная и практическая проблема была сформулирована сравнительно недавно — с появлением достаточно совершенных средств вычислительной техники. Такое положение объясняется рядом факторов, важнейшими из которых можно признать чрезвычайную сложность формализации в значительной мере творческих (инженерных) видов работ, требующих специальных знаний, и отсутствие (ранее) технической базы для автоматизации процессов обработки информации. Появление электронных вычислительных машин (ЭВМ), а затем и резкое увеличение объемов их памяти и быстродействия дало специалистам в различных отраслях знания новые возможности, которые распространяются на всё более сложые операции и действия. На первых этапах ЭВМ. широко использовались для расчетов. В основном это были часто применяемые вычислительные процедуры, требующие расчетов по одним и тем же формулам, или работы, для которых «ручные» вычисления были бы невозможны из-за так называемого арифметического барьера. В это же время началась бурная разработка численных методов решения самых различных задач, на основе этих методов были созданы вполне отработанные программы. Близкие по назначению программы стали объединять в пакеты программ, достаточно инвариантные по применению и удобные в пользовании.

модели конструкции в делом и конструктивных элементов (для прочностных и механических расчетов и черчения), модели для проектирования технологических процессов (по видам обработки, маршрутных карт, операционных карт и т. д.), модели для проектирования технологической оснастки и т. п.

Подсистема АПТП предназначена для получения оценок технологичности конструкций, найденных в предыдущей подсистеме, проектирования технологических процессов, автоматизации проектирования технологической оснастки и специального инструмента. Особенностью работ, включаемых в подсистему АПТП, является учет производственных возможностей, специфики способов обработки и изготовления, характеристик оборудования и т. п. Результаты технологической проработки зачастую приводят к необходимости подключения КП и даже РСО. Технологические ограничения, установленные при проектировании техпроцессов, должны быть учтены в решениях, полученных от предыдущих подсистем.

Приведенная схема расчета может быть использована при разработке алгоритмов автоматизированного проектирования технологической оснастки для гальванических ванн, удовлетворяющей требованиям гибких автоматизированных производств гальванических покрытий.

40.3. Нормы проектирования технологической части ГЭС и ГАЭС / РАО «ЕЭС России», Гидропроект. М., 1994.

Приведенная схема расчета может быть использована при разработке алгоритмов автоматизированного проектирования технологической оснастки для гальванических ванн, удовлетворяющей требованиям гибких автоматизированных производств гальванических покрытий.

10. Абрайтис Л. Б. Автоматизация проектирования топологии цифровых интегральных микросхем. — М.: Радио и связь, 1985.— 200 с.

Во 2-м издании (1-е 1978-г.') излагаются последние достижения в области проектирования топологии ИМС, рассмотрена схемотехника современных цифровых и аналоговых ИМС и др.

• В процессе проектирования топологии транзистора полупроводниковой ИМС целесообразно проанализировать несколько различных конфигураций, из которых затем можно выбрать вариант, в наибольшей степени удовлетворяющий тому или иному схемотехническому решению.

§ 4.5. ИСХОДНЫЕ ДАННЫЕ ДЛЯ ПРОЕКТИРОВАНИЯ ТОПОЛОГИИ

Каждая гибридная ИМС должна иметь ключ — увеличенную контактную площадку или специальный знак, расположенный в нижнем левом углу на большей стороне платы; ключ вычерчивают в процессе проектирования топологии.

Поэтому геометрические размеры пассивных пленочных элементов рассчитывают с учетом технологических характеристик производства и условий эксплуатации гибридных ИМС. Исходными данными для проектирования топологии пленочных элементов являются значения геометрических размеров, шаг координатной сетки и масштаб, в котором выполняется чертеж.

Данные, полученные в результате выполнения первых двух этапов, являются исходной информацией для проектирования топологии ИМС.

В последнее время разработаны методы оптимального разбиения систем на отдельные БИС, автоматизации проектирования топологии БИС, уменьшения длины межэлементных соединений и сокращения числа пересечений, оптимального размещения функциональных элементов на кристалле.

Отметим, что использование функционально-интегрированных элементов в качестве базовых для построения БИС способствует автоматизации проектирования топологии БИС, так как проектирование топологии БИС и их элементов может проводиться в значительной степени независимо.

Методологические вопросы решения основных задач проектирования топологии БИС, а следовательно, построения автоматизированных систем для этих целей являются общими для полупроводниковых и гибридных БИС. Для обоих типов БИС в качестве базовых элементов используют преимущественно структурные схемы, выполняющие определенные функции и заранее отработанные в топологическом и конструктивном исполнениях. Исключение составляют отдельные виды полупроводниковых БИС, разрабатываемых на основе обычных элементов (транзисторов, резисторов и т. д.). В дальнейшем при рассмотрении вопросов проектирования топологии будем пользоваться термином «элемент», под которым понимают либо кристалл полупроводниковой ИМС, либо функциональный логический элемент, либо простой элемент схемы.

Исходной информацией для проектирования топологии является электрическая или функциональная схема БИС, библиотечный набор элементов, схемотехнические, технологические и конструктивные ограничения.