Проектирования микроэлектронной

Рассмотренные выше основные научно-методические положения использованы при автоматизации проектирования сборочных приспособлений. Рассмотрим один из видов САПР «Оснастка» для проектирования сборочных приспособлений. Она предназначена для автоматизированного проектирования и технологической подготовки производства технологической оснастки типа сборочных приспособлений с помощью объединенного комплекса технических средств ЕС-ЭВМ и АРМ-М в диалоговом режиме «Конструктор (технолог) — ЭВМ». Системой решаются следующие задачи: поиска в автоматическом цикле базовой конструкции оснастки требуемого типа и типоразмера; получения полного комплекта конструкторской и технологической документации; выполнения координатных расчетов; получения управляющих перфолент или передачи по каналам связи управляющих программ для станков с ЧПУ; расчета плановой трудоемкости изготовления технологической оснастки. Информационное обеспечение САПР «Оснастка» охватывает значительную номенклатуру деталей и сборочных единиц РЭА с широким диапазоном их конструкторско-технологических параметров.

Основными показателями предприятия при адаптации информационной базы САПР «Оснастка» являются плановый годовой объем проектирования и изготовления технологической оснастки (приспособлений), уровень стандартизации и унификации средств технологической оснастки, действующий комплекс стандартов предприятия на базе отраслевых, государственных стандартов по правилам проектирования, изготовления и эксплуатации оснастки, существующие и планируемые технические средства современных ЕС ЭВМ и АРМ, наличие общесистемных программных средств (включая банки данных), организационная, квалификационная и количественная характеристика конструкторско-технологических служб инструментального хозяйства, организационная, квалификационная и количественная характеристика служб сопровождения автоматизированных систем. Другими важнейшими показателями в САПР «Оснастка» являются структура, количественные и качественные характеристики станочного оборудования цеха

В процессе развития вычислительной техники повышение безотказности ЭВМ достигалось использованием более надежных элементов (переход от ламповых схем к полупроводниковым и затем к интегральным микросхемам), применением облегченных нагрузочных режимов для схемных компонентов, совершенствованием конструкции и технологии (печатный, в тем чксле. многослойный монтаж, улучшение вентиляции блоков машин, автоматизация проектирования, изготовления и контроля узлов и др.) и соответствующими логическими решениями (см. § 15.4).

Микроэлектроника является направлением электронной техники, охватывающим проблемы и задачи разработки, проектирования, изготовления и применения микроэлектронных устройств. К микроэлектронным устройствам относят интегральные микросхемы (синоним термина интегральная микросхема—интегральная схема). Рассмотрим важнейшие этапы развития аппаратуры электронной техники и особенности микроэлектроники.

8) испытания ИМС, оценку проектирования, изготовления и соответствия техническим требованиям;

Одной из самых сложных задач, стоящих перед разработчиками и изготовителями БИС, является задача обеспечения достоверного контроля правильности проектирования и качества изготовления изделий. Наиболее трудоемкой операцией является контроль пассивной части коммутации, например, для микросхемы с десятью кристаллами, имеющими по 16 выводов, и с 36 выводами на подложке, общее число проверок составило бы около 19 тыс.

Для контроля сложных БИС широко используют автоматизированные системы проектирования, изготовления и контроля БИС. Так, при проектировании применяют методы машинного и топологического проектирования, которые предполагают участие разработчика, т. е. относятся к категории систем человек—машина. При этом системы машинного проектирования можно разделить на интерактивные и активные. В первом случае машина позволит существенно повысить производительность труда разработчика и обеспечить большую гибкость и оперативность проектирования. Однако проектирование производит, все же, разработчик, используя световое перо и дисплей, связанный с ЭВМ.

матизировать процессы проектирования, изготовления, контроля и^монтажа плат.

8) испытания ИМС, оценка проектирования, изготовления и соответствия техническим требованиям.

Если сравниваемые направления механизации и автоматизации или конкретные варианты существенно различаются между собой по срокам проектирования, изготовления и внедрения, то необходимо учитывать влияние фактора времени, т..е. последствия ускорения или замедления ввода в действие соответствующей новой техники.

Накопленный к настоящему времени опыт проектирования, изготовления, испытаний, доводки и эксплуатации атомных реакторов подтвердил в основном правильность принятых конструктивных решений, удовлетворительность подходов к расчетному определению усилий, перемещений, деформаций и напряжений, а также приемлемость запасов прочности, содержащихся в отраслевых руководящих технических материалах и действующих нормах прочности. Вместе с тем этот же опыт показал, что в отдельных случаях на стадии изготовления и эксплуатации возможно образование трещин и других нарушений в конструкциях реакторов [17-22]. Так, при сварке крупногабаритных толстостенных корпусов реакторов наблюдались случаи образования трещин в зонах сварки от действия высоких остаточных напряжений. При изготовлении корпусов реакторов EDF-1 (Франция) с толщиной стенки более 100 мм в зоне сварного шва было отмечено возникновение трещин длиной до 10 м [17, 18]. Трещины технологическо-

34. Основы проектирования микроэлектронной аппаратуры / Под ред. Б. Ф. Высоцкого.—М.: Советское радио, 1977.—352с.

59. Основы проектирования микроэлектронной аппаратуры/Под ред. Б. Ф. Высоцкого. М., 1977.

9. Основы проектирования микроэлектронной аппаратуры /Под ред. Б. Ф. Высоцког о.— М.: Советское радио, 1978.

Исходя из схемотехнической унификации и удобства проектирования микроэлектронной аппаратуры, целесообразно сведение многообразия АФ к небольшому числу, приняв их за основные, подобно тому как это принято в цифровой технике, где основополагающими являются операции дизъюнкции, конъюнкции и инверсии. Поэтому в технике аналоговых ИМС приняты пять основных аналоговых функций: усиление, сравнение, ограничение, перемножение, частотная фильтрация.

33. Основы проектирования микроэлектронной аппаратуры/Под ред. Б. Ф. Высоцког о. — М.: Советское радио, 1977.

М а з е л ь К. Б. Теория и расчет выпрямителя, работающего на емкость, с учетом индуктивности рассеяния трансформатора. М.— Л., Госэнергоиздат, 1957, 40 с. с ил. Основы проектирования микроэлектронной аппаратуры. Под ред. Высоцкого Б. Ф. М., Советское радио, 1977, 352 с. с ил.

29. Основы проектирования микроэлектронной аппаратуры/Под ред. Б. Ф. Высоцкого.— М.: Сов. радио, 1977. — 352 с.

7. Основы проектирования микроэлектронной аппаратуры/Под ред. Б. Ф. Высоцкого. М.: Советское радио, 1978.

27. Основы проектирования микроэлектронной аппаратуры/ Под ред. Б. Ф. Высоцкого, М.: Советское радио, 1977. 352 с.

23. Основы проектирования микроэлектронной аппаратуры. Под ред. Б. Ф. Высоцкого. — М.: Советское радио, 1977.

17. Основы проектирования микроэлектронной аппаратуры/Под ред. Б. Ф. Высоцкого. М.: Советское радио, 1977. 352 с.

7. Основы проектирования микроэлектронной аппаратуры/Под ред. Б. Ф. Высоцкого. М.: Советское радио, 1978.