Прочности сцепления

сил осуществляется практически мгновенное разведение контактов на расстояние, необходимое для обеспечения электрической прочности промежутка. Выключатели освоены на напряжения до 500 кВ. Их внедрение в энергосистемах будет зависеть от эксплуатационных качеств и технико-экономических характеристик.

Известно, что в процессе гашения дуги отключения теплопроводность играет особенно важную роль, так как понижение температуры поверхности контакта способствует гашению дуги вследствие нарушения теплового баланса. В связи с этим контактный материал должен обладать высокой теплопроводностью. В период восстановления электрической прочности межконтактного промежутка высокая теплопроводность ускоряет снижение температуры контактных поверхностей и тем самым способствует быстрому восстановлению электрической прочности промежутка.

к прочности промежутка стержень — стержень, а разрядное напряжение между проводом и плоскостью приблизительно равно разрядному напряжению промежутка стержень — плоскость/Разрядное напряжение между проводом линии электропередачи и стойкой опоры занимает промежуточное положение.

стком напряжения ?/е0, определяет задержку в процессе восстановления электрической прочности промежутка.

рической прочности промежутка с повышением давления в неоне может быть объяснено большой удельной значимостью объемной рекомбинации в условиях тройных соударений, при которых коэффициент объемной рекомбинации растет с повышением давления (§ 1-11, б).

Среди геометрических факторов наибольшее влияние на скорость восстановления электрической прочности промежутка оказывает степень удаленности анода от катода (длина междуэлектродного промежутка). Количественно это влияние иллюстрирует семейство кривых, построенное на 2-23, б по результатам измерений в аргоне, при давлении газа 5 000 Па (40 мм рт. ст.) и разных расстояниях между электродами. С увеличением этого расстояния время восстановления электрической прочности промежутка (определяемое по началу перехода на плоский участок кривой) заметно возрастает. Разные значения напряжений на плоских участках приведенных характеристик соответствуют разным значениям напряжения пробоя [Л. 37].

тему накоплению зарядом в промежутке этого подкатода. Восстановление же электрической прочности промежутка, относящегося к предыдущему подкатоду 2ПК^ .отделенному от горящего разряда двумя междукатодными промежутками, определяется кривой и$^у

их чувствительность к допустимым изменениям анодного тока. Предельно допустимые значения /а.маис (верхняя кривая на 2-77, б) ограничены возможностью получения настолько высокой скорости нарастания электрической прочности промежутка у предыдущего катода после гашения разряда, которая необходима к моменту перехода разряда к очередному катоду. С ростом тока скорость восстановления электрической прочности замедляется. Допустимый минимум анодного тока (нижняя кривая на 2-77, б) ограничен необходимостью обеспечить достаточное количество зарядов, диффундирующих в очередной промежуток, для снижения напряжения переноса.

В .Японии разработаны так называемые «синхронные» или; «синхронизированные» выключатели, осуществляющие отключение цепей при первом прохождении тока через нуль. В таких выключателях при подходе тока к нулю под действием больших электродинамических сил осуществляется рр,актически мгновенное разведение контактов на расстояние, необходимое для обеспечения электрической прочности промежутка. Выключатели освоены на напряжения до 500 кВ, однако широкого использования пока не получили. Их внедрение в энергосистемах будет зависеть от эксплуатационных качеств и технико-экономических характеристик.

создания так называемого подготовительного тлеющего разряда между сеткой и катодом. С подачей положительного пускового импульса ток сетки возрастает и разряд перебрасывается на анод. Гашение тиратрона с холодным катодом осуществляется только снятием анодного напряжения на время, необходимое для восстановления электрической прочности промежутка анод — катод. Тиратроны с холодным катодом применяются в различных маломощных пересчетных и логических схемах благодаря малым габаритам, малой потребляе-

Если нарастание электрической прочности промежутка t/npi ( 5-11, а) будет опережать нарастание напряжения С/в на нем, то дуга погаснет при переходе тока через нуль. Если же нарастание электрической прочности промежутка 1/пр2 пойдет медленнее ( 5-11,6), то в момент времени, соответствующий точке О, произойдет повторное зажигание дуги. В цепи появится ток ia и соответствующее вольт-амперной характеристике напряжение на дуге 1/л. Напряжение в точке О будет U-, — напряжением зажигания.

риала определяется электроизоляционными свойствами, механической прочностью, обрабатываемостью, стабильностью параметров при воздействии агрессивных сред и изменяющихся климатических условий, себестоимостью. Большинство диэлектриков выпускается промышленностью с проводящим покрытием из тонкой медной (реже никелевой или алюминиевой) электролитической фольги, которая для улучшения прочности сцепления с диэлектрическим основанием с одной стороны оксидирована или покрыта слоем хрома (1 ... 3 мкм). Толщина фольги стандартизирована и имеет значения 5, 18, 35 и 50, 70, 105 мкм. Фольга характеризуется высокой чистотой состава (99,5%), пластичностью, высотой микронеровностей 0,4 ... 0,5 мкм.

Нефольгированные диэлектрики применяют при полуаддитивном и аддитивном методах производства ПП. Для улучшения прочности сцепления металлического покрытия с основанием на его поверхность наносят тонкий (50 ... 100 мкм) полуотвержден-ный клеевой слой (например, эпоксикаучуковую композицию). Введение в лак, пропитывающий стеклоткань, ОД ... 0,2 мае. % палладия, смеси палладия с оловом или закиси меди незначительно снижает сопротивление изоляции, но повышает качество металлизации (СТАМ).

исследованиями, измерением высоты микронеровностей, проведением пробной металлизации и оценкой ее прочности сцепления с основанием. Объективным показателем качества является также проверка сопротивления изоляции после пребывания в камере влажности.

Специальная обработка диэлектрического материала при изготовлении МПП или ПП аддитивными методами заключается в его подтравливании и придании шероховатости для увеличения прочности сцепления с металлизацией. Подтравливание диэлектрика проводится последовательной обработкой сначала в серной кислоте, а затем в плавиковой или в их смеси (5:1) при температуре 50...60°С. Серная кислота образует с эпоксидной смолой сложный, растворимый в воде, сульфированный полимер, а обнажившееся стекловолокно вступает в реакцию с плавиковой кислотой. Скорость травления составляет 40 ...80 мкм/мин. После обработки платы нейтрализуют в растворе щелочей и тщательно промывают.

Коммутационные платы (чаще всего одно-или двухслойные) на металлическом основании с диэлектрической изоляцией имеют большое значение при формировании мощных схем. Основными технологическими вопросами при формировании таких плат является подбор пары «металл —диэлектрик» по ТКЛР, обеспечение необходимой адгезионной прочности сцепления диэлектрического слоя к металлу по всей поверхности платы, достижение хорошего качества покрытия на металле (отсутствие шероховатости, трещин и других дефектов поверхности, отрицательно влияющих на качество наносимых пленочных покрытий). Большое применение находят металлические пластины из стали, покрытые эпоксидной смолой или легкоплавким стеклом. Однако оптимальные показатели имеют подложки из анодированного алюминия (табл. 3.1). Чаще всего для оснований используется не чистый, сравнительно мягкий алюминий (например, марки АД-1), а механически прочные алюминиевые сплавы. Однако основные легирующие добавки в этих сплавах должны, как и алюминий, легко подвергаться анодному оксидированию. Сплавами, которые обеспечивают необходимую прочность пластины (не менее 20 ГПа), являются сплавы алюминия с магнием (типа АМГ). Кроме того, для доведения поверхности пластины до 13—14-го классов чистоты отработки (например, шлифовкой, полировкой или резкой алмазными кругами) с последующим анодированием второго рода сплавы должны иметь хорошую однородность структуры и состава по всей пластине. Поэтому большое содержание легирующих добавок магния нежелательно; оптимальным является использование сплава АМГ-3, который содержит 3,2—3,8 % магния, 0,3—0,6 % марганца и 0,5—• 0,8 % кремния. Для анодирования приемлемым является комбинированный электролит на основе щавелевой кислоты, с помощью которого получают менее рыхлые пленки с приемлемыми изоляционными свойствами по сравнению с сильнорастворяющим электролитом (на основе серной кислоты). Однако этот электролит в отличие от малорастворяющего (на основе сульфасалициловой кислоты) позволяет создавать большие толщины оксида (40—60 мкм) при плотности тока 1—2 А/дм2. Значительная плотность пор диэлектрика, присущая методу анодирования второго рода, является и положительным моментом — предохраняет от растрескивания слой А12О3 при повышении (понижении) температуры, когда возникают значительные ВН из-за большого различия в ТКЛР сплава алюминия и А12О3. Для того чтобы подложки выдерживали температуру 250—300° С, плотность

Отметим, что сила среза должна быть в 1,5—2 раза меньше прочности сцепления выводов с кристаллом, а также прочности самого вывода (при оценке Fr по формуле (4.3) учитывалась только упругая деформация выводов и не учитывалась их пластическая деформация, которая уменьшает эту силу). Компенсирующее действие проявляется применением эластичной основы многослойных коммутационных плат, например, при использовании МПП на основе поли-имиДной пленки. В этом случае равномерность ОВ по высоте не столь критична,так как они вставляются в соответствую-щее металлизированное оплавленное переходное отверстие;

При размещении конденсаторов фильтров в цепях питания цифровых (логических) ИС пользуются рекомендациями руководящего технического материала по применению данной ИС. При использовании частичного экранирования печатных плат ( 2.35) коэффициент емкостной связи Кс уменьшается при введении как заземленного проводника (уменьшается Спар), так и экранирующей плоскости (увеличивается Сл). Увеличение сечения шин питания достигается при использовании навесных шин слоистой конструкции ( 2.36) или отдельных слоев печатных плат в качестве шины с нулевым потенциалом. Слои могут выполняться в виде сплошных листов или сетки. При этом в печатных проводниках с увеличенной шириной или сплошных слоях выполняют отверстия ( 2.37), предназначенные для отвода выделяющихся при пайке газов. Для увеличения прочности сцепления проводников с основанием платы типа ДПП в плате делают дополнительные металлизированные отверстия ( 2.38).

При производстве ПП и ИМ с объемными выводами для испытания прочности сцепления объемного вывода С ПОДЛОЖКОЙ Обычно используют стандартный прибор-

нии прочности сцепления выводов с подложкой дает метод отрыва выводов пленкой лака, нанесенного на рабочую поверхность.

Непременным условием прочности сцепления наносимого слоя с основным1 металлом является чистота поверхности последнего. Поэтому перед электролизом производят тщательное удаление с изделий малейших следов грязи, окислов, жира. Для этого их обезжиривают обычно в горячих растворах щелочей или в органических растворителях — керосине, бензине. Для удаления окислов и грязи изделия подвергают травлению в серной или соляной кислоте, а для получения гладких поверхностей — шлифовке и полировке. Последнюю операцию повторяют и после покрытия, если из декоративных соображений необходимо получить блестящую ПОВбрХНОСТЬ, так как изделия из ванн обычно получаются матовыми.

В качестве материала металлических покрытий используют: медь толщиной 3—25 мкм — для создания токопроводящих элементов на электроизоляционных материалах, а также для образования подслоя на металлических деталях, в первую очередь на стальных перед нанесением других покрытий для повышения прочности сцепления многослойного покрытия с основным материалом; олово и его сплавы толщиной 10—60 мкм — для подготовки поверхности к пайке или герметизации узла, а также для защиты деталей от коррозии; серебро него сплавы толщиной 3—6 мкм — для повышения электропроводности и паяемости; золото толщиной 2—5 мкм