Преимущественно используются

Для образования волны припоя в установках преимущественно используют механические нагнетатели, давление воздуха или газа, ультразвуковые колебания и электромагнитные нагнетатели.

Жесткие токопроводы преимущественно используют на напряжениях 6 и 10 кВ, реже 35 кВ. Они дешевле кабельных линий такой же пропускной способности более чем в 2 раза. При условии же одинаковых потерь мощности токопроводы дешевле КЛ в 1,05— 1,43 раза, но пропускная способность их при этом значительно больше. Конструктивно токопроводы различаются взаимным расположением фаз, типом изоляторов и их креплений, материалом, формой и размерами шин, что определяется классом напряжения и токовой

Для привода главных и подпорных насосов преимущественно используют синхронные двигатели типов СДТ, СТДН, СДН мощностью до 12500 кВт с номинальной частотой вращения 3000 и 1000 об/мин.

Газосветные приборы инерционны: время включения-выключения обычно исчисляется десятками микросекунд. Поэтому газосветные приборы преимущественно используют как индикаторы: преобразуют относительно медленно изменяющиеся электрические

Цифровые коды из одного вида в другой преобразуются о помощью шифраторов и дешифраторов. При этом, шифраторы (кодеры) преимущественно используют для преобразования (кодирования) напряжений, отображающих десятичные цифры в четырехразрядные двоичные (в общем же случае — любые напряжения, отображающие числа в унитарных кодах с любым основанием). Дешифраторы (декодеры) применяют для преобразования двоичных кодов (в том числе преобразования двоичного кода в десятичный).

При изготовлении деталей РЭА из всех процессов ОД преимущественно используют методы холодной листовой и объемной штамповки. Причем листовой холодной штамповкой изготавливают до 85 % деталей конструктивной базы РЭА (панели, платы, детали каркасов и корпусов, кожухи и др ) и широкая номенклатура деталей, входщих в модули и узлы элементной схемотехнической базы (выводы, корпуса и крышки микросхем и микросборок, детали магнитопроводов, панели разъемов и Др.).

Для осуществления этого преимущественно используют метод разрезки пластин набором алмазных кругов с наружными режущими кромками. Он обеспечивает получение торцевых поверхностей кристаллов без сколов и наклонов, что трудно получить другими методами, например лазерной резкой или скрайбированием (нанесением риски алмазным резцом) с последующим разламыванием. Качественные торцевые поверхности кристаллов позволяют автоматизировать процессы последующей сборки кристаллов с корпусами микросхем.

Винипластовые трубы жесткие, их применяют как для скрытых, так и открытых электропроводок непосредственно по несгораемым основаниям. В зависимости от толщины стенок винипластовые трубы разделяют на три группы: легкие (Л), средние (С) и тяжелые (Т). Для электропроводок преимущественно используют легкие и средние трубы.

Выпускаемые промышленностью диэлектрики изготовляют на основе эпоксифенольной смолы. Для схем с повышенными диэлектрическими характеристиками, работающих на высоких частотах, применяют гибкие фольгированные диэлектрики на основе фторэтиленпропилена и тетрафторэтилена. Для металлизации пластиков преимущественно используют красно-медную электролитическую фольгу толщиной 35 и 50 мкм (для 99 % всех изготавливаемых плат), иногда фольгу из алюминия и никеля.

Волноводом называют полую металлическую трубу, полость которой служит для передачи электромагнитных волн. Преимущественно используют волноводы прямоугольного и круглого сечения с воздушной полостью. Как показывает теория, периметр сечения трубы должен быть по порядку величины не меньше длины передаваемой волны — этим и ограничено практическое применение волноводов для длинных волн. Энергия подводится к волноводу путем установки на его входном конце электрических или магнитных вибраторов в виде небольших антенн (штырьков, петель и др.). Аналогично можно отвести энергию с выходного конца волновода:

Механическая обработка керамики может производиться различными способами: резанием, шлифованием, ультразвуковой обработкой. Наиболее распространенный вид обработки — шлифование: плоское, круглое, торцовое, внутреннее и т. д. Для шлифования керамики можно использовать различные абразивные материалы, такие как естественный и искуственный корунды, карбид кремния, карбид бора. Однако в настоящее время преимущественно используют (как более эффективный) искусственный алмаз, в некоторых случаях — кубический нитрид бора (боразон, эльбор). Механическая обработка, особенно шлифование, зависит от свойств керамики, таких как твердость, хрупкость, прочность, пористость, .состояние поверхности, термостойкость, и от свойств абразивного материала и инструмента. Она также зависит от скорости съема керамики, прижимающего усилия, охлаждения шлифуемого изделия и других условий обработки.

Многообразие видов ММ ТС и широкая область их применения отражаются и в различии методов оптимизации. В соответствии с классификацией этапов существования ТС, приведенной в § 3.1, методы оптимизации преимущественно используются на этапе параметрического синтеза. Исходным для рассмотрения служит множество вариантов ТС, полученных на этапе структурного синтеза. Целью оптимизации является выделение из этого множества единственного варианта ТС, оптимальной по некоторому результирующему критерию, хотя возможна оптимизация по нескольким критериям качества. Сравнение ТС между собой по нескольким критериям качества однозначно можно осуществить с помощью принципа Парето [35]. Согласно этому принципу одна система лучше другой, если соответствующие ей критерии качества имеют значения не хуже критериев качества сравниваемой системы. Причем хотя бы один из них должен быть лучше соответствующего критерия другой системы. Принцип Парето позволяет упорядочить множество рассматриваемых систем и выделить в нем некоторое подмножество, внутри которого сравнение систем по указанному принципу уже невозможно. В тех случаях, когда нецелесообразно сужать поле поиска и вместе с тем необходимо отбросить заведомо неоптимальные системы, требуется построение конкретной процедуры реализации принципа Парето. Ее можно сформулировать как задачу оптимизации по одному из критериев качества, когда остальные критерии включены в разряд ограничений. Пусть технологическая система характеризуется

3. Расскажите о классификации архитектур по интегральным признакам. Какие типы архитектур преимущественно используются в ЭВМ 4-го поколения?

Материалоемкость. Для монтажа бескорпусных БИС до последнего времени применялась золотая проволока диаметром 30—40 мкм. Тем не менее расход золота в этом случае более чем в 10 раз меньше, чем для корпусных ИМС, используемых для ответственных изделий (керамические корпуса) — табл. 2.8. Других драгоценных металлов и дефицитных материалов, как ковар, вольфрам и т. п., при использовании бескорпусных ИМС не применяется. Еще более разителен эффект для бескорпусных ИМС с жесткими организованными выводами. Необходимо заметить, что для установки микрокорпусов применяются, как было отмечено, многослойные керамические платы и толстопленочные платы, в которых для создания коммутационных элементов преимущественно используются молибден, серебро, палладий и др. Экономия при создании блока на базе бескорпусных ИМС за счет минимизации конструкционных элементов жесткости, теплоотвода, коммутационных плат по сравнению с корпусными ИМС составляет в зависимости от функциональной сложности и назначения аппаратуры нержавеющей стали —• 1—5,0 кг, меди — 0,5—3 кг и т. д. Заключая сравнительный анализ конструкционных характеристик ААЭА на бескорпусной и корпусной элементной базе, можно сделать вывод о перспективности дальнейшего развития конструктивно-технологического направления монтажа с использованием бескорпусных ИМС (БИС и СБИС) и о постепенном переходе на эти принципы проектирования и производства МЭА любого назначения.

мальное число активных элементов ввиду их более, высокой стоимости. В электрических схемах полупроводниковых ИМС преимущественно используются активные элементы — транзисторы, диоды, поскольку трудоемкость их изготовления методами интегральной технологии не выше, чем резисторов и других пассивных элементов. При выборе элементов больше внимания приходится уделять площади, занимаемой ими на поверхности кристалла, так как резисторы часто оказываются громоздкими.

Гидродинамические радиальные подшипники. Они конструктивно выполняются втулочными или сегментными. Для герметичных насосов преимущественно используются гидродинамические подшипники втулочного типа, которые могут применяться как для вертикального, так и для горизонтального вала. На 7.15 показана конструкция одного из таких подшипников. Он состоит из корпуса 1, в котором крепится гильза 2 из стали 1X17Н2. В гильзу 2 встраивается составная графитовая втулка 4 из фторопластоуг-леграфитового материала 2П-100-ЗП по легкопрессовой посадке или с минимальным зазором и стопорится штифтом 3. Втулка 4 имеет восемь продольных каналов 6 с радиусом 4 мм, необходимых для интенсивного отвода тепла от рабочей поверхности. Работает она в паре с втулкой вала, выполненной из хромоникеле-вого сплава ВЖЛ-2. Эта пара дает хорошие результаты при окружных скоростях до 32 м/с, удельных нагрузках до 0,4 МПа и температуре до 160 °С. Диаметральный зазор в подшипнике принят 0,2 мм при размере втулки вала 100 мм и выше.

Сухие трансформаторы мощностью не более 630— 1000 кВ-А преимущественно используются в административных и общественных зданиях, где возможны большие скопления людей, а также на испытательных станциях, в лабораториях.

Радиальные схемы применяются при размещении нагрузок в различных направлениях от источника питания. В схеме распределения электроэнергии можно условно выделить две ступени: РП — 1-я; цеховые ТП — 2-я. В практике проектирования преимущественно используются двухступенчатые и одноступенчатые радиальные схемы.

выполнения различных измерительных реле на одной и той же магнитной системе, что было важно для организации их производства, было теоретически показано А. Д. Дроздовым в 1937 г. Исчерпывающие исследования были выполнены в 40—50-е годы В. Л. Фабрикантом [3], Для осуществления электромеханических реле преимущественно используются электромагнитные и индукционные системы.

С учетом этого токовые и токовые направленные защиты как защиты от многофазных КЗ преимущественно используются в распределительных сетях с одним источником питания при t/ном^Зб кВ, иногда при 110 кВ, например с приемных сторон головных участков кольцевой сети, когда защиты могут быть выполнены без выдержки времени. Значительно лучшие показатели имеют токовые и токовые направленные защиты нулевой последовательности, рассматриваемые ниже.

3. Почему для выполнения защиты от /Сз преимущественно используются однотрансформаторные фильтры тока нулевой последовательности, а не трехтрансформаторные?

7. Какие защиты преимущественно используются в сетях 110—220кВотЯ<1>?