Проводников расположенных

ров (например, 30-о,о2х24-о,о2 мм, угол между сторонами 90 + 3°) и с точностью расположения выходных полосковых проводников к базовым сторонам не хуже ±40 мкм. При использовании подложек с неточными геометрическими размерами (30-0,1x24-0,1 мм) совмещение полосковых проводников производится визуально. Толщина перемычек из золотой фольги для соединения соседних микросборок ( 7.24) составляет 0,02 мм. Ширина перемычки зависит от волнового сопротивления тракта СВЧ, толщины подложки и выбирается по табл. 7.7. Соединение перемычек с полосковыми проводниками осуществляется контактной сваркой. Изгиб перемычки необходим для термокомпенсации. Высокая точность взаимного расположения полосковых проводников обусловлена необходимостью получения воспроизводимых параметров модуля СВЧ без дополнительной подстройки.

Выбор сечений проводников производится по таблицам «Длительно допустимых нагрузок», приведенным в ПУЭ, при этом должно быть выдержано условие

Выбор сечений проводников производится на основании технико-экономических расчетов по экономической плотности тока или по экономическим интервалам, а в

4. Выбор сечений проводников производится с учетом экономической плотности тока (кроме сборных шин, сетей до 1000 В при Гмакс<4000-г5000 ч, сетей временных сооружений и устройств с малым сроком службы). Выбор сечений проводников линий напряжением 330 кВ и выше, линий межсистемных связей, жестких и гибких токопроводов с большим ^макс производится на основании технико-экономических расчетов.

4. Выбор сечений проводников производится с учетом экономической плотности тока (кроме сборных шин, сетей до 1 кВ при Г Ox<:4000-h5000 ч, освети-

3. Выбор сечений проводников производится с учетом экономической плотности тока (кроме сборных шии, сетей до 1000 В при Гмакс <40004-5000 ч,

сечений проводников линий напряжением 330 кВ н выше, линий межсистемных связей, жестких и гибких токопроводов с большим Гмако производится на основании технико-экономических расчетов.

Выбор сечений проводников производится на основании технико-экономических расчетов по экономической плотности тока или по экономическим интервалам, а в отдельных случаях (например, выбор сборных шин электроустановок) — по допустимому нагреву в продолжительном режиме. В городских и сельских распределительных сетях сечение проводников может также выбираться по допустимым потерям напряжения или по минимуму расхода цветного металла.

4. Выбор сечений проводников производится с учетом экономической плотности тока (кроме сборных шин, сетей до 1 кВ при rma:x.<4000-f-5000 ч, осветительных сетей и сетей временных сооружений и устройств с малым сроком службы). Выбор сечений проводников электрических линий напряжением 330 кВ и выше, линий межсистемных связей, жестких и гибких токопроводов с большим 7 тахпроизводится на основании технико-экономических расчетов.

Выбор сечений проводников производится на основании технико-экономических расчетов по экономической плотности тока или по экономическим интервалам, а в отдельных случаях (например, выбор сборных шин электроустановок) — по допустимому нагреву в продолжительном режиме. В городских и сельских распределительных сетях сечение проводников может также выбираться по допустимым потерям напряжения или по минимуму расхода цветного металла.

4. Выбор сечений проводников производится с учетом экономической плотности тока [кроме сборных шин, сетей до 1 кВ при 7' х<4000-?-5000 ч, осветительных сетей и сетей временных сооружений и устройств с малым сроком службы). Выбор сечений проводников электрических линий напряжением 330 к В и выше, линий межсистемных связей, жестких и гибких гокопроводов с большим 7 д.производится на основании технико-экономических расчетов.

— компактным размещением корпусов интегральных схем на плате и соединений между ними (разводка идет на плате в виде тонких полосок проводников, расположенных в несколько слоев с изоляцией между слоями; плата получается многослойной, как пирожное «Наполеон», с 11 и более числом слоев).

Конструкция изоляции обмотки статора из круглых проводников, расположенных в трапецеидальных полузакрытых пазах, приведена в приложениях 27 и 29.

где Nm — количество стержней-проводников, расположенных в пазу ря'дом.

где иэл и b — число и ширина неизолированных элементарных проводников, расположенных в одном слое по ширине паза; Хэкв — средняя эквивалентная теплопроводность пазовой изоляции; для классов нагре-востойкости В, РиН Хэкв =0,16 Вт/(м-°С); Х'экв - среднее значение коэффициента теплопроводности внутренней изоляции катушки всып-ной обмотки из эмалированных проводников с учетом неплотности прилегания проводников друг к другу; значение Х'экв берется по 8.72; дня обмоток из прямоугольного провода в (8.331) принимают

Погонные емкости (пФ/см) соседних печатных проводников, расположенных в одном слое

2) электрохимический, при котором методом химического осаждения создается слой металла толщиной ]—2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщины. При электрохимическом способе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий, которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы;

Металлизированное отверстие может быть использовано также и 'для электрического соединения двух проводников, находящихся на разных сторонах изоляционного основания ( 13.3) двусторонней печатной платы и для соединения двух или более проводников, расположенных на разных слоях многослойной платы.

Большая поверхность и хороший тепловой контакт с изоляционным основанием обеспечивают интенсивную отдачу теплоты от проводника изоляционной плате и в окружающее пространство, что позволяет пропускать через печатные проводники значительно большие токи, чем через объемные того же сечения. Для печатных проводников, расположенных на наружных слоях, допускается плотность тока до 20 А/мм2, а для расположенных на внутренних слоях МПП — до 15 А/мм2.

заготовки спрессовывают печатными проводниками внутрь, изолировав их склеивающими прокладками 7 и 8. Суммарная толщина склеивающих прокладок должна быть не менее двух толщин фольги, расположенной на внутренних слоях (это требование относится ко всем рассматриваемым дальше способам)., Полученная таким образом промежуточная заготовка имеет по обе стороны монолитную фольгу, в которой сделаны металлизированные отверстия, соединяющие эту фольгу с печатными проводниками, расположенными на ближайшем к ней внутреннем слое. После этого на заготовке комбинированным способом выполняют печатные проводники 1 и 4, расположенные на наружных слоях, и металлизированные отверстия П, которые соединяют эти проводники. В тех местах, где проходят указанные отверстия, не должно быть печатных проводников, расположенных на внутренних слоях. Каждое металлизированное отверстие на любом слое должно иметь контактную площадку. Характерной особенностью этого метода является то, что все межслойные соединения выполнены с помощью металлизированных отверстий, аналогичных тем, которые использовались в двусторонних печатных платах. К числу недостатков метода относится то, что он позволяет получить только четырехслойные печатные платы, а в ряде случаев требуется иметь платы с большим числом слоев.

Система межслойных соединений в таких платах оказывается строго регламентированной: можно получить непосредственные соединения только между слоями 1 и 2; 3 и 4; 1 и 4. Как видно из 13.10, соединения между слоями 2 и 3 можно выполнить с помощью проводников, расположенных на слоях 1 и 4. Аналогично для соединения слоев 1 и 3 требуется промежуточный проводник на слое 4. Таким образом, наружные слои имеют проводники и отверстия с контактными площадками, используемые только для межслойных соединений, что исключает возможность получения достаточно плотного монтажа.

ников, расположенных в верхнем слое пазов .7,2,7,5 и т. д., а вторая — из проводников, расположенных в нижнем слое пазов 6, 7, 12, 13 и т.д.