Обрабатываемую поверхность

где PI — усилие вырубки-пробивки контура платы, Н; Рч— усилие прижима, Н; Рз — усилие проталкивания, Н; Р4 — усилие снятия отхода или детали с пуансона, Н. Усилие вырубки-пробивки определяется площадью среза и механическими свойствами обрабатываемого материала:

Формирование теплового поля при пайке ИК-излучением проводится при помощи различных по геометрии отражателей (рефлекторов). Для фокусирования излучения в точке или вдоль линии применяют отражатели эллиптической формы, в ближнем фокусе которого помещается источник, а в дальнем — объект нагрева. Равномерное распределение излучения по поверхности изделия достигается использованием отражателей параболической или гиперболической формы. Рефлекторы изготавливают из хорошо обрабатываемого материала (медь, латунь, алюминий), а их внутренние поверхности полируют. Длительная и непрерывная работа рефлекторов обеспечивается охлаждением внутренних полостей проточной водой; расход воды составляет 0,3 ...0,5 л/мин. Использование РЖ-излучения для пайки на ПП поверхностно-монтируемых элементов позволяет проводить соединения как индивидуальным, так и групповым методами. Разделение при групповой пайке зоны обработки на два участка (на первом производится предварительный нагрев и выравнивание температур платы и компонентов, а на втором — пайка под действием мощного импульса энергии) позволяет уменьшить брак из-за возникновения в соединении больших внутренних напряжений. Для ограничения зоны нагрева и снижения температурного влияния излучения на паяные ЭРЭ применяют защитные маски из металла. На качество паяного соединения важную роль оказывает размер галтели припоя. Эта галтель должна обеспечить равномерную передачу термических и механических напряжений от платы к керамическим пассивным элементам. Рекомендуется массу припоя регулировать таким образом, чтобы размеры галтели не превышали 2/3 полной толщины компонента. При большем размере могут произойти отслаивания торцевого электронного вывода или возникнуть напряжения вблизи верхних углов галтели и в керамике.

Рабочий ход — часть перехода, связанная со снятием слоя обрабатываемого материала при однократном движении инструмента или группы инструментов относительно обрабатываемой поверхности.

прочие погрешности, куда относят, например, погрешности, связанные с возникновением внутренних напряжений в материале заготовки, неравномерностью припуска, колебаниями значений прочности и твердости обрабатываемого материала.

1) разделительные операции с полным или частичным разделением обрабатываемого материала по замкнутому или незамкнутому контуру — отрезка, вырубка, пробивка, надрезка, обрезка, зачистка, просечка и др.;

Высоковольтные нейтрализаторы используют, когда надо нейтрализовать электростатические заряды при больших скоростях движения обрабатываемого материала. Они позволяют снимать небольшие начальные заряды (текстильная, резиновая промышленность, производство пластмасс и т. д.). В качестве ионизирующего агента в радиоактивных нейтрализаторах используется а или р-излучение. Основной частью радиоактивного нейтрализатора является источник радиоактивного излучения. Обычно это пластина, на которую нанесен тонкий слой радиоактивного вещества, покрытый тонким слоем специальной эмали или фольги (защита). Пластину помещают в металлический кожух, который предохраняет ее от механических повреждений, частично экранирует и создает нужное направление излучения.

Необходимо отметить, что приведенные в таблицах данные являются ориентировочными, так как, во-первых, к самым неточным поверхностям по допуску размера могут предъявляться высокие требования к шероховатости и, во-вторых, последняя зависит от многих причин: состояния оборудования, режимов обработки, типа обрабатываемого материала и др.

Главными преимуществами метода являются малая ширина реза, всего в два раза превышающая толщину полотна, и уменьшенная по сравнению с резанием алмазными дисками толщина механически нарушенного слоя (около 30 мкм). Последнее обстоятельство связано с тем, что при резании полотнами происходит одновременное шлифование поверхности пластин боковыми поверхностями полотен. Качество поверхности определяется скоростью движения полотна, давлением на полотно, размером и твердостью зерен абразива, концентрацией абразивной суспензии, свойствами обрабатываемого материала. Так, скорость резания кремния почти в два раза ниже скорости резания германия. К недостаткам метода можно отнести малый срок службы полотен вследствие их истирания и сложность их установки в кассету при обрыве полотна. Кроме того, разрыв полотна в результате истирания обычно приводит к поломке нескольких пластин.

концентрация абразивной суспензии, вязкость жидкости, входящей в состав суспензии, тип и размер зерен абразива, механические характеристики обрабатываемого материала. Диапазон допустимых измерений каждого из этих факторов устанавливается в зависимости от конкретной задачи. Для представления о количественной производительности УЗ-обработки приведем такой пример: время вырезания кристаллов размером 5x5 мм из пластины кремния толщиной 1 мм составляет в среднем 1,5-2 мин, получение же рисок глубиной до 0,2 мм производится за 10—15 с.

Согласно третьей гипотезе, основными при полировании полупроводников являются химические процессы на поверхности обрабатываемого материала. Особенно велико их влияние при полировании в водных суспензиях оксидных абразивов (SiO2, Cr2O3, CeO, ZnO2). Даже увеличение среднего размера частиц абразива в этом случае практически не сказывается на качестве обработки поверхности. При химико-механическом полировании продукты химического взаимодействия полупроводника с полирующими растворами удаляются вместе с суспензией. В состав суспензии чаще всего вводят соли меди и фторсодержащие вещества. Например, абразивные суспензии для полирования кремния содержат азотнокислую медь Cu(NO3)2 и фтористый аммоний NH4F. Вследствие большей активности кремния на его поверхности из раствора осаждается слой меди, а ионы кремния переходят в раствор:

Экспериментальное определение лимитирующей стадии процесса часто связано со значительными трудностями. Наиболее достоверные результаты дают калориметрическое определение реальной энергии активации процесса травления и сопоставление ее с известными значениями энергии активации (энтальпии или свободной энергии) для диффузионных сорбционных процессов или непосредственно химической реакции. Как правило, энергия активации химической реакции существенно превышает энергию активации диффузии или тем более сорбционных процессов даже в случае хемосорбции. Однако в зависимости от типа обрабатываемого материала и состава травителя эти значения могут изменяться в широких пределах, которые часто перекрываются. Поэтому для выявления лимитирующей стадии процесса таким способом исследователь должен обладать большим опытом в области химического травления полупроводников.

При электронно-лучевой обработке поток электронов в вакууме, ускоренный мощным электрическим полем, фокусируется в узкий пучок, направленный на обрабатываемую поверхность. Кинетическая энергия электронов преобразуется в тепловую, и материал разогревается до 6000 — 7000 К. Плотность мощности в фокальном пятне может достигать значений ~ 109 Вт/см2, а площадь пятна — составлять ~10~7 см2. Скорость резания кремния электронным лучом 1 —1,5 м/с при точности обработки +1 мкм.

Если углеродное покрытие контейнера взаимодействует с содержащимся в нем расплавом, то внутреннюю поверхность контейнера покрывают слоем так называемой белой сажи — аморфного оксида кремния (IV). Для этого его напыляют на обрабатываемую поверхность с помощью во-дородно-кислородной горелки, используемой при получении изделий из синтетического кварца пиролизом тетрахлорси-лана. Возможно напыление мелкодисперсного слоя оксида кремния (IV) путем распыления кварцевого стержня, помещаемого в высокотемпературную зону пламени кислородно-водородной горелки.

Пасту наносят тонким ровным слоем на обрабатываемую поверхность и полируют с окружной скоростью около 600 м/мин. После этого дополнительное полирование животным салом мягкими, широкими (100 мм) кругами из байки или иммитации замши (окружная скорость 950—1100 м/мин). Промывают водой с мылом, мягкой.губкой. Применяется керосин, уайт-спирит.

жет привести к тому, что резец будет отжимать обрабатываемую поверхность. Точные размеры получить при этом нельзя.

Подготовка поверхности магния и его сплавов сводится к нанесению контактной пленки цинка на обрабатываемую поверхность Так как маг-

На нижнем конце концентратора / ( 11.30) закрепляется инструмент, например стержень фасонного сечения 2, с помощью которого в заготовке 3 необходимо проделать сквозное или нееквозное отверстие. Включив вибратор 5 и прижав стержень 2 к заготовке 3 силой Р, подают в зону обработки через трубку 4 водную суспензию твердого' абразивного порошка (обычно карбида кремния, корунда, карбида бора и др.). Под действием УЗ колебаний конца инструмента 2 абразивные частицы получают высокие скорости и, ударяясь об обрабатываемую поверхность, производят сколы небольших объемов материала. Так как таких частиц много и удары повторяются часто, то производительность ультразвуковой обработки оказывается достаточно высокой. Но важным является возможность таким способом обрабатывать твердые и хрупкие материалы — драгоценные камни, кварц, керамику и т. д., придавая им самые сложные формы.

смазки двигателя или другой машины, и перенос изношенных частиц на сопряженную трущуюся поверхность (поршневое кольцо, гильза цилиндра, подшипник, коленчатый вал и т. п.). Если в исследованиях износа режущего инструмента перенос частиц на обрабатываемую поверхность не оказывал существенного влияния на качество обработанной детали (не считая возможного наличия повышенной радиоактивности), то в условиях работы таких пар деталей, как вал-подшипник, процесс переноса играет большую роль.

Способы нанесения растворов на подложки при химической ме таллизации. Возможны три способа проведения процесса — погружением подложек в раствор, накаткой раствора и распылением, раствора на обрабатываемую поверхность. При способе п о г р у ж е н и я необходимо непрерывно обновлять раствор для компен сации расходуемых веществ. Это позволяет получать более ста бильный уровень качества, чем при периодической корректиров ке, когда качество меняется скачкообразно. Держатели обрабеты ваемых изделий должны быть из фторопласта для ослабления по бочного процесса осаждения на них слоя металла. Необходимое^ непрерывного обновления раствора усложняет оборудование.

При серебрении открытой медной поверхности в концентрированных растворах происходит нежелательное химическое вытеснение серебра медью в момент погружения деталей. Серебро оседает на обрабатываемую поверхность в виде рыхлого и непрочного слоя. Чтобы устранить это явление, исключают контакт обнаженной меди с концентрированным раствором, нанося предварительно подслой серебра (2 мкм) в электролите с уменьшенной концентрацией ионов серебра (в 3 раза) при средней плотности тока (5 А/дм2).

Значительно уменьшить подтравливание (в два и более раз) можно, используя ингибиторное (защитное) действие ПАВ в случае струйной или пенной подачи раствора на обрабатываемую поверхность. Механизм селективного ингибирования торцов фольги у края маски объясняется следующим. Благодаря сопутствующему механическому действию тонких струй или бурлящей пены раствора травление в пробельных местах совмещено с интенсивным удалением шлама с открытой поверхности. В условиях гидродинамического воздействия молекулы ПАВ не удерживаются на участках фольги, перпендикулярных потоку. Иная картина наблюдается

щихся видом щеток, их количеством и давлением, оказываемым на поверхность платы, а также составом раствора, поступающего на щетки и обрабатываемую поверхность. Секция А ( 39) имеет щетки только с одной стороны, которые удаляют заусенцы, оксидную пленку и тонкий слой меди. С обратной стороны плата прижимается стальным роликом. Секция Б производит очистку с помощью нейлоновых щеток с обеих сторон с участием моющей жидкости. Две одинаковые секции В с помощью щеток и чистой воды удаляют щеточную и металлическую пыль, промывают платы от моющей жидкости. При использовании рассматриваемого оборудования на операции удаления фоторезиста на щетки подается соответствующий растворитель, например керосин с эмульгатором, и давление щеток ослабляется для того, чтобы не повредить металлический рисунок.