Обрабатываемой поверхности

Однако непр«рывное усложнение подлежащих решению задач, возрастание требований к производительности машин, точности вычислений, объемам хранимой и обрабатываемой информации диктуют необходимость развития ЭВМ общего назначения в направлении создания предназначенных для широкого использования мощных ЭВМ общего назначения (суперЭВМ общего назначения) с производительностью 50—100 млн. операций/с, реализующих эффективные режимы общения с пользователем, обладающих многочисленным и разнообразным периферийным оборудованием и системой ввода-вывода большой пропускной способности. Эти машины должны иметь повышенную надежность и живучесть, содержать в своем составе эффективные средства поддержки эксплуатационного обслуживания.

По виду обрабатываемой информации БИС можно классифицировать на цифровые и аналоговые. К цифровым БИС относятся полупроводниковые запоминающие устройства, счетчики, сумматоры и др. Примерами аналоговых БИС являются преобразователи: напряжение — код (АЦП) и код — напряжение (ЦАП). По виду применяемых элементов различают БИС на биполярных и МДП (металл—диэлектрик—полупроводник)-структурах; существуют также гибридные БИС. Технология МДП-структур более проста и не зависит от типа схемы. Кроме того, элементы с МДП-структурой занимают меньшую площадь, что позволяет существенно повысить степень интеграции БИС. Однако быстродействие и добротность БИС на биполярных структурах выше.

Центр коммутации сообщений также должен обеспечить следующие показатели, которые могут рассматриваться как показатели надежной работы: вероятность ошибки на знак в обрабатываемой информации не более 10~7 — 10~8; вероятность засылки сообщения по неправильному адресу не более 10~9 — 10~10; вероятность потери сообщения из-за выхода элементов центра из строя не более 10~7 — 10~8. Для всех центров коммутации сообщений обязательно указывается величина (или диапазон значений) исправляющей способности при приеме кодовых элементов и процент искажений при передаче; эти цифры составляют соответственно 45 — 48% для исправляющей способности и 2% для искажений при передаче.

Электронные вычислительные машины обычно классифицируют по форме представления обрабатываемой информации, под которой понимаются программа решаемой задачи, исходные данные, промежуточные и окончательные результаты. По указанному критерию делят ЭВМ на три группы: аналоговые вычислительные машины (АВМ), цифровые вычислительные машины (ЦВМ) и комбинированные аналого-цифровые вычислительные машины (АЦВМ),

Независимо от конструктивно-технологических особенностей и схемотехнических решений все ИМС по виду обрабатываемой информации делятся на цифровые и аналоговые.

По виду обрабатываемой информации БИС подразделяют на аналоговые и цифровые. Среди аналоговых БИС наиболее широкое применение находят аналого-цифровые (АЦП) и цифро-аналоговые (ЦАП) преобразователи, многоканальные коммутаторы (аналоговые мультиплексоры). Среди цифровых устройств наибольшее применение находят микропроцессоры, запоминающие устройства, многоразрядные регистры, счетчики, цифровые мультиплексоры.

Режимы 1 и 2 характерны для двухтактных передающих ячеек и построенных на их основе блоков (регистров, счетчиков и т. д.), причем заранее нельзя предусмотреть, в каком режиме будут работать сердечники, так как это зависит от обрабатываемой информации. Так как ст <; 1, то (2 — а) > а, т. е. при режиме 2 вольт-секундная емкость нагрузки AY,, больше, чем при режиме 1 ; поэтому при расчете двухтактных передающих ячеек можно принять ktt — — 2 — а - 1,3 при а = 0,7.

Высокий уровень технических характеристик микропроцессорных БИС и сравнительно низкая стоимость в расчете на единицу обрабатываемой информации стимулирует быстрое внедрение МП в промышленную аппаратуру. 14-1941 20Э

Общие сведения. Вся история человечества и его деятельность связаны с обменом различной информации. Чем выше развитие производительных сил общества, материальные и культурные запросы народа, тем больше объем передаваемой и перерабатываемой информации, тем выше требования к скорости и надежности передачи, к быстроте доставки информации. Можно сказать, что количество предаваемой и обрабатываемой информации характеризует интенсивность человеческой деятельности.

Назначение системы. Система «Спинтер» обеспечивает простой и эффективный доступ к обрабатываемой информации, имеющейся в АБД, содержание которой описано в § 7.3, и позволяет получить ее при наличии терминальной станции ЕС-7920.

Первый этап. С возрастанием потребностей в машинной обработке информации на ЭВМ возникают новые и развиваются уже созданные вычислительные центры. Однако из-за систематической неравномерности потоков обрабатываемой информации во времени и естественных запасов в мощности вычислительных центров средняя загрузка ВЦ часто не превышает 50 %. Возникает потребность в более разномерной и полной загрузке ЭВМ во времени. Один из таких эффективных и простейших путей — это режим работы ЭВМ с разделением во времен и.

Рабочий ход — часть перехода, связанная со снятием слоя обрабатываемого материала при однократном движении инструмента или группы инструментов относительно обрабатываемой поверхности.

Форма обрабатываемой поверхности

Кроме того, при" разработке операционной технологии определяют и вносят в соответствующие графы технологических карт режимы резания и нормы времени. Режимы резания (v — скорость резания, м/с; s — подача, мм/об; t — глубина резания, мм), так же как и число t ходов, определяют, исходя из заданных точности и шероховатости обрабатываемой поверхности и физико-механических свойств материала детали. Для определения режимов пользуются соответствующими справочниками или заводскими нормалями. Нормы времени определяют по переходам также с использованием справочной литературы и заводских или отраслевых разработок.

Притиркой добиваются высокой точности (погрешность не более 0,1 мкм) и низкой шероховатости (R&=0,16...0,008 мкм) обрабатываемых поверхностей. Инструмент — притир, изготовленный из более мягкого,-чем обрабатываемая заготовка, материала, шаржируется абразивным порошком или пастой. Зерна абразива, внедренные в поверхностный слой притира, удаляют мельчайшие частички материала с обрабатываемой поверхности заготовки. Притирку выполняют на универсальных и специальных станках.

Суперфиниш также является отделочной операцией, выполняемой абразивным инструментом. Процесс осуществляется специальной головкой с мелкозернистыми абразивными брусками, которые пружинами прижимаются с незначительным усилием к обрабатываемой поверхности. В зону обработки подается смазывающе-охлаждающая жидкость. Абразивные бруски касаются лишь микронеровностей в местах разрыва масляного слоя. Суперфинишем можно лишь уменьшить шероховатость поверхности до значений Яа=0,32...0,02 мкм.

нагнетают пароэжекторными распылителями ПЭР ( 60). В струю пара, истекающую из сопла, подсасывается дезактивирующий раствор и смешивается с паром в определенном соотношении. Распылитель выполняют переносным с коаксиальной щеткой или без нее. При работе с распылителем его держат на расстоянии 20 см от обрабатываемой поверхности. Расход дезактивирующего раствора составляет 1—2 л/м2 за один цикл.

Детали, подлежащие механической обработке на робототехни-ческих комплексах, должны быть типовыми (нетиповые детали используются только в технически обоснованных случаях); деталь может заменять узел из нескольких деталей, что позволяет избежать операции сборки, но расход материала при этом увеличивается. При использовании робототехнических комплексов должны быть учтены параметры заготовки (габариты, масса, материал, твердость, сечение — круг, квадрат, шестигранник); количество и тип обрабатывающего инструмента (резцы, сверла, зенковки, фрезы и т. д.); количество и тип оснастки (зажимные патроны, схваты, измерительные приспособления и т. д.); варианты крепления деталей (по краям, посередине, за внешнюю или внутреннюю поверхность); характер элементов крепления на станке (пазы, выступы, отверстия); возможность контроля без снятия со станка; количество и тип операций, выполняемых на станке без съема, возможности этих операций по форме обрабатываемой поверхности (внешний диаметр, внутренний диаметр, длина, плоскость, конус, фаска, резьба, канавка, торец; взаимное расположение этих форм); допустимое число установов изделия, минимизация их числа; неточность, обусловленная несколькими установами; возможность совмещения конструктивных и технологических баз; стандартизация конструктивного исполнения элементов детали (фасок, пазов, отверстий и т. д.); расположение размерных цепей с учетом последовательности обработки элементов, недопущение начала размерной цепи от элемента, который обрабатывается последним.

Электронные приборы составляют основу важнейших средств современной связи, автоматики, измерительной техники. Они помогают проникнуть в тайны микромира и космоса, измерить электрические потенциалы живой клетки и атомарные шероховатости обрабатываемой поверхности. Эти приборы преобразуют солнечное излучение в электрическую энергию, питающую спутники, и обеспечивают управление ЕС СССР.

В нем пластину подвергают одновременному воздействию химически активной среды и механических частиц. Последние удаляют продукты химических реакций с микровыступов на обрабатываемой поверхности, что ускоряет их стравливание. Давление полировального диска воздействует в первую очередь на микровыступы, что также ускоряет протекание реакций травления в этих точках. Этому способствует и подача к микровыступам свежих порций травителя, происходящая благодаря взаимному движению пластин и содержащего травитель полировального круга.

Химическую полировку пластин полупроводников проводят в условиях ламинарного потока травителя относительно поверхности пластины. Для этого их помещают на находящуюся в сосуде с травителем подставку, в центральную часть которой непрерывно подают поток травителя ( 5.16). Под его воздействием подложки приподнимаются и в течение всего процесса травления находятся во взвешенном состоянии. Это обеспечивает одновременную полировку обеих сторон пластин, способствует переносу веществ в растворе, ускоряет и стабилизирует процесс травления и улучшает качество обрабатываемой поверхности.

Вследствие теплового эрозионного воздействия одновременно с увеличением производительности снижается чистота обрабатываемой поверхности.