Основными требованиями

Если основными технологическими операциями в производстве сборочных единиц являются пайка, заливка и технологическая тренировка, то уравнение среднего значения выходного параметра имеет вид

Обеспечение рабочих мест технологическими сборочными комплектами. Для обеспечения ритмичной работы сборочно-монтаж-ных цехов необходимо сгруппировать детали, сборочные единицы собственного производства и покупные изделия, поступающие различными партиями из цехов-изготовителей и складов покупных изделий, в технологические комплекты и подать их на рабочие места сборщиков, монтажников, регулировщиков. Подготовка технологических сборочных комплектов производится в центральном комплектовочном цехе (ЦКЦ). Центральный комплектовочный цех является основным звеном в регулировании межцехового задела деталей и узлов РЭА. Он размещается на основных грузопотоках производственного корпуса, питающих центральный комплектовочный цех и потребляющих технологические комплекты, с учетом производственно-технологических особенностей сборки изделий и строительных характеристик здания. Размещение ЦКЦ в производственном корпусе обеспечивает: перемещение грузов по кратчайшим путям, тесно увязанным с основными технологическими маршрутами сборки; сокращение встречных потоков до минимума, особенно на грузонапряженных магистралях цехов; сокращение числа перегрузочных операций внутри корпуса.

На открытых горных разработках основными технологическими операциями являются: экскаваторные работы, бурение

Коммутационные платы (чаще всего одно-или двухслойные) на металлическом основании с диэлектрической изоляцией имеют большое значение при формировании мощных схем. Основными технологическими вопросами при формировании таких плат является подбор пары «металл —диэлектрик» по ТКЛР, обеспечение необходимой адгезионной прочности сцепления диэлектрического слоя к металлу по всей поверхности платы, достижение хорошего качества покрытия на металле (отсутствие шероховатости, трещин и других дефектов поверхности, отрицательно влияющих на качество наносимых пленочных покрытий). Большое применение находят металлические пластины из стали, покрытые эпоксидной смолой или легкоплавким стеклом. Однако оптимальные показатели имеют подложки из анодированного алюминия (табл. 3.1). Чаще всего для оснований используется не чистый, сравнительно мягкий алюминий (например, марки АД-1), а механически прочные алюминиевые сплавы. Однако основные легирующие добавки в этих сплавах должны, как и алюминий, легко подвергаться анодному оксидированию. Сплавами, которые обеспечивают необходимую прочность пластины (не менее 20 ГПа), являются сплавы алюминия с магнием (типа АМГ). Кроме того, для доведения поверхности пластины до 13—14-го классов чистоты отработки (например, шлифовкой, полировкой или резкой алмазными кругами) с последующим анодированием второго рода сплавы должны иметь хорошую однородность структуры и состава по всей пластине. Поэтому большое содержание легирующих добавок магния нежелательно; оптимальным является использование сплава АМГ-3, который содержит 3,2—3,8 % магния, 0,3—0,6 % марганца и 0,5—• 0,8 % кремния. Для анодирования приемлемым является комбинированный электролит на основе щавелевой кислоты, с помощью которого получают менее рыхлые пленки с приемлемыми изоляционными свойствами по сравнению с сильнорастворяющим электролитом (на основе серной кислоты). Однако этот электролит в отличие от малорастворяющего (на основе сульфасалициловой кислоты) позволяет создавать большие толщины оксида (40—60 мкм) при плотности тока 1—2 А/дм2. Значительная плотность пор диэлектрика, присущая методу анодирования второго рода, является и положительным моментом — предохраняет от растрескивания слой А12О3 при повышении (понижении) температуры, когда возникают значительные ВН из-за большого различия в ТКЛР сплава алюминия и А12О3. Для того чтобы подложки выдерживали температуру 250—300° С, плотность

Технологические данные и требования. Технологические данные и требования характеризуют возможность изготовления схемы с заданными параметрами. Основными технологическими дан-

На каждый реакторный блок необходим БЩУ, предназначенный для централизованного управления основными технологическими установками •.неосновным технологическим оборудованием во время пуска, нормальной эксплуатации, планового останова и аварийных ситуаций. С БЩУ производится управление выключателями генераторов, трансформаторов с. н., вводами резервного питания с. н. 6 и 0,4 кВ, выключателями электродвигателей с. н. энергоблоков, системами возбуждения генераторов, дизель-генераторными установками и другими аварийными источниками, устройствами пожаротушения кабельных помещений и трансформаторов энергоблоков.

Полная математическая модель технологического процесса включает характеристику основных технологических факторов процесса, связи между этими факторами, ограничения на процесс, критерии оптимальности, функции оптимальности связи между основными технологическими факторами в динамике. На 1-7 представлены схема проведения математического моделирования и результаты каждой стадии процесса моделирования.

Технология получения толстопленочных конденсаторов должна обеспечивать отсутствие проколов, пор и трещин, которые могут возникать при использовании слишком шероховатых поверхностей проводящего слоя, появления пузырьков и раковин, возникающих при обжиге. Основными технологическими факторами в производстве толстопленочных конденсаторов являются, как и в случае резисторов, химический и гранулометрический состав пасты и режим вжигания паст.

Основными технологическими процессами КМДП-ИМС являются:

Технологические данные и требования. Технологические данные и требования характеризуют возможность изготовления схемы с заданными параметрами. Основными технологическими данными являются параметры структурных элементов гибридных ИМС: подложек, пленочных и навесных дискретных элементов (резисторов, конденсаторов, транзисторов, диодов и др.), проводников, контактных площадок, межслойной изоляции и защитного слоя. Это данные о качественных параметрах технологии получения пленок и пленочных сложных структур; о параметрах пленок различного назначения (резистивные, проводниковые, контактные, диэлектрические, защитные), о комбинации различных пленок, о количестве наносимых слоев в различной последовательности напыления материалов в зависимости от способа изготовления пассивной части схемы, точности изготовления пленочных элементов.

В производстве электрических машин используются детали, изготовленные из металлических порошков: контактные кольца, коллекторные пластины, полюсные наконечники, крышки подшипников, постоянные магниты, втулки, шестерни, рычаги, контакты, подшипниковые втулки. Изготовляемые детали можно разделить на токоведущие, конструкционные и антифрикционные. Исходными материалами для изготовления деталей являются металлические порошки, состоящие из мелких частиц (0,5—500 мкм) различных металлов и их окислов. Основными технологическими свойствами порошков являются текучесть, прессуемость и спекаемость. Из антифрикционных материалов изготавливают подшипники скольжения, имеющие пористость 10—35 %. Металлическая основа является твердой составляющей, а поры заполняются маслом, графитом, пластмассой и выполняют роль мягкой составляющей.

ностью готового изделия весьма сложна и, кроме того, требования надежности, как правило, вступают в противоречие с такими основными требованиями к ТП, как его производительность и экономичность. При осуществлении ТП стремятся его оптимизировать и тем самым обеспечить требуемый уровень качества и высокую производительность. Поэтому надежность ТП должна быть обеспечена как по качественным, так и по количественным показателям. С учетом вышеизложенного надежность ТП — это его свойство обеспечить изготовление продукции в заданном объеме, сохраняя во времени установленные требования к ее качеству. Таким образом, ТС должна быть работоспособна как по показателям качества, так и по производительности.

Применение приспособлений дает ряд преимуществ: повышается качество и точность собираемых узлов; обеспечивается правильное взаимное положение собираемых деталей; сокращается вспомогательное время, затрачиваемое на установку, выверку и закрепление собираемых деталей; расширяются технологические возможности оборудования; облегчается труд рабочих вследствие механизации и автоматизации установки и закрепления деталей; появляется возможность групповой сборки на станке одновременно нескольких деталей. Основными требованиями, предъявляемыми к приспособлениям, являются: технологичность; обеспечение заданной точности сборки (монтажа); удобство в эксплуатации и безопасность в работе.

Основными требованиями, которым должны отвечать управляемые транспаранты, являются: быстродействие (время перезаписи информации должно быть не более 1 мкс); большая емкость и память, достаточные для хранения информации в процессе записи страницы; оптическая и энергетическая эффективность. В настоящее время рядом фирм Японии, США, Франции и некоторыми отечественными лабораториями созданы МОУТ, которые удовлетворяют этим требованиям. Разработка быстродействующих МОУТ сделала реальным создание оптических процессоров, в которых в качестве источника излучения предполагается использовать доступные и дешевые полупроводниковые лазеры. Ожидаемое быстродействие таких оптических процессоров должно на два порядка превышать быстродействие современных полупроводниковых процессоров.

Основными требованиями, предъявляемыми к электроприводам черпаковой цепи и лебедок носовых канатов, являются:

Основными требованиями к конструкциям современных ГИФУ является обеспечение: 1) нормальной работы устройств при действии дестабилизирующих факторов окружающей среды (температура, механические воздействия, электрические и магнитные поля, влажность, перепад давления и т. п.); 2) минимальной материалоемкости; 3) минимизации массогабаритных показателей; 4) нормальной работы устройств с необходимой надежностью; 5) условий для

Как следует из гл. 1 и 2, основными требованиями при создании коммутационных плат ГИФУ являются:

Основными требованиями к металлическим покрытиям являются прочное сцепление (адгезия) с металлом детали, мелкокристаллическая структура, обеспечивающая лучшие механические свойства покрытия, минимальная пористость, равномерная толщина. В ряде случаев к покрытиям предъявляют дополнительные требования, например повышенной электропроводности, износоустойчивости, которые для определенных условий эксплуатации могут быть основными.

Спецификой контроля качества гибридных ИМС, БИС и МСБ является изготовление пассивной части (в большинстве случаев) в непрерывном вакуумном цикле. При этом в задачу контроля входит не только оценка качества получаемых пленочных структур, но и проведение процессов напыления в контролируемом режиме параметров самих пленок. Основными контролируемыми параметрами при нанесении пленок являются толщина и скорость нанесения. Контроль толщины и скорости нанесения пленок. Основными требованиями к методам и аппаратуре на их основе, предназначенными для контроля толщины и скорости нанесения пленок, являются:

Основными требованиями, предъявляемыми к структуре математического обеспечения САПР ЭМ, являются модульность — высокая степень автономии подсистем; открытость — возможность наращивания системы или ее корректировки в рамках структуры без изменения других блоков; обеспечение функциональной полноты, т. е. набор проектных операций, реализуемых в САПР, который должен быть функционально полным, чтоб'Ы обеспечить работу САПР на всех стадиях проектирования — от технического задания до рабочей документации на ЭП.

Основными требованиями, предъявляемыми к структуре математического обеспечения САПР ЭМ, являются модульность — высокая степень автономии подсистем; открытость — возможность наращивания системы или ее корректировки в рамках структуры без изменения других блоков; обеспечение функциональной полноты, т.е. набор проектных операций, реализуемых в САПР, который должен быть функционально полным, чтобы обеспечить работу САПР на всех стадиях проектирования — от технического задания до рабочей документации на ЭП.

Основными требованиями, предъявляемыми к радиорелейным линиям связи, являются обеспечение большого числа каналов (до нескольких тысяч телефонных каналов) и минимальные искажения при передаче сигналов в процессе ретрансляции.