Надежность оборудования

В качестве материалов тонкопленочных проводников применяются алюминий, медь, тантал, титан, молибден, золото. В случае, когда необходимо гарантировать высокую надежность микросхем, почти всегда применяют золото. Оно имеет плохую адгезию (слабое сцепление пленки с основанием, на которое эта пленка наносится). Поэтому перед осаждением золота и многих других материалов на подложку наносится подслой из хрома, титана, нихрома или марганца толщиной 200...500 А. Эти материалы имеют хорошую адгезию к подложке и играют роль промежуточного слоя, обеспечивающего хорошее сцепление между основным проводящим слоем и подложкой.

В то же время отдельные активные и пассивные элементы микросхем имеют характеристики, не уступающие навесным (обычным) диодам, транзисторам, резисторам и т. д. Однако их объединение в одной микросхеме приводит к новой качественной возможности создания предельно сложных электронных устройств. Применение микросхем существенно повышает надежность электронных устройств, так как надежность микросхем, содержащих большое количество элементов, не уступает надежности отдельных транзисторов, диодов и резисторов.

Поверхностные отказы. Нанесение диэлектрических пленок на поверхность кристалла может оказать существенное влияние на надежность микросхем в связи с изменением следующих характеристик системы Si — SiO2:

Контрольно-сборочные операции производятся индивидуально для каждой микросхемы в отличие от групповых процессов создания микросхем на этапе обработки пластин, поэтому они в значительной степени (30 ... 40 %) определяют трудоемкость изготовления, стоимость и надежность микросхем.

Достоинством рассмотренного элемента является возможность стирания информации в произвольно выбранном элементе памяти за малое время (менее i мс). Максимальное число циклов перепрограммирования достигает 10s — больше, чем для элементов, использующих инжекцию горячих электронов. Однако площадь элемента памяти в 3...4 раза больше, чем у элементов СППЗУ и составляет 30...40 литографических квадратов. Недостатком также является необходимость получения тонкого высококачественного диоксида, что сложно технологически и ухудшает надежность микросхем.

3) среда внутри корпуса не должна воздействовать на рабочие характеристики и надежность микросхем;

В помещениях 3-го и 4-го классов чистоты выполняют реаку слитков полупроводникового материала, исследуют физические свойства материала и надежность микросхем.

Назначение фотолитографии и схема процесса. Сущность фотолитографии заключается в Том, что на поверхности подложки создается защитная фотомаска высокой точности, затем незащищенные участки поверхности подвергают травлению. Фотолитография является важным этапом производства не только полупроводниковых, но и тонкопленочных микросхем. Однако в производстве полупроводниковых микросхем по сравнению с производством тонкопленочных микросхем'требования к точности и разрешающей способности процесса более жесткие, а влияние процесса на экономичность производства и надежность микросхем более сильное.

При использовании ленточных носителей электрические контакты получаются в 7—10 раз прочнее, исключается влияние оператора и в 2—3 раза повышается надежность микросхем.

В помещениях 3-го и 4-го классов чистоты выполняют реаку слитков полупроводникового материала, исследуют физические свойства материала и надежность микросхем.

Назначение фотолитографии и схема процесса. Сущность фотолитографии заключается в Том, что на поверхности подложки создается защитная фотомаска высокой точности, затем незащищенные участки поверхности подвергают травлению. Фотолитография является важным этапом производства не только полупроводниковых, но и тонкопленочных микросхем. Однако в производстве полупроводниковых микросхем по сравнению с производством тонкопленочных микросхем'требования к точности и разрешающей способности процесса более жесткие, а влияние процесса на экономичность производства и надежность микросхем более сильное.

Электрооборудование должно быть рассчитано на эксплуатацию в тяжелых условиях бурения. Особое значение имеет высокая надежность оборудования, поскольку отказы не только вызывают простои установки, но и могут быть причиной аварии в связи с нарушением технологического процесса.

В период промышленных испытаний установок БУ-300 проведен анализ некоторых эксплуатационных данных о работе электропривода лебедки, отражающих среднюю производительность и надежность оборудования. Время СПО составляет в среднем 20—25% от календарного времени работы и 50— 55% времени работ по проходке (механическое бурение, СПО, наращивание труб и проработка скважин). Учет указанных

Эксплуатационная надежность оборудования буровой установки, в том числе и электрооборудования, является важнейшей характеристикой, предопределяющей производительность буровой установки и удельную стоимость бурения.

тро- и теплоснабжения потребителей. Поэтому основная задача эксплуатации — применять щадящие режимы, избегать ситуаций, способных снизить надежность оборудования.

Блочные ТЭС дешевле неблочных, так как при них упрощается схема трубопроводов, сокращается наличие арматур!i. Управлять отдельными агрегатами на такой станции проще, установки блочного типа легче автоматизировать. В эксплуатации работа одного блока не отражается на соседних. При расширении электростанции последующий блок может иметь другую мощность и работать HI новых параметрах. Это дает возможность на расширяемой станции устанавливать более мощное оборудование на более высокие параметры, т. е. позволяет применять все более совершенное оборудование и повышать технико-экономические показатели электростанции. Наладка и освоение нового оборудования при этом не отражаются на работе эанее установленных агрегатов. Однако для нормальной эксплуатации блочных ТЭС надежность оборудования их должна быть значительно ьыше, чем на неблочных. В блоках нет резервных паровых котлов, при превышении возможной производительности котла над необходимым для данной турбины расходом часть пара (так называемый скрытый резерв, который широко используется на неблочных ТЭС) здесь нельзя перепустить на другую установку.

Требования абонентов ПД к качеству обслуживания и нормы на-показатели качества обслуживания при организации передачи* данных существенно отличаются от аналогичных требований и норм при передаче телеграфных сообщений в сетях ТгОП и AT. Эти отличия касаются практически всех показателей, и в первую очередь, — среднего времени задержки, вероятности ошибок, норм на надежность оборудования.

С введением поузлового метода ремонта повышается надежность оборудования, сокращается срок нахождения его в планово-предупредительном ремонте до 5—7 суток, и коэффициент использования электроприводных агрегатов увеличивается.

малоциклового нагружения, позволяет повысить эксплуатационную надежность оборудования за счет ресурса усталости металла и продлить период его эксплуатации.

Кроме заседаний «круглого стола» одновременно проходили заседания рабочих групп, на которых рассматривались следующие вопросы: надежность оборудования тепловых электростанций; международный обмен информацией в области энергетики; централизованное теплоснабжение; стандартизация энергетической терминологии, объединение энергетических систем, МГД-преобразование энергии.

оценка влияния условий и режимов эксплуатации на надежность оборудования;

Большинство зарубежных энергетических организаций считает, что средние показатели за один год эксплуатации не могут характеризовать надежность оборудования и что наиболее объективная оценка надежности оборудования может быть сделана по средним показателям за 10 лет эксплуатации. Несмотря на отсутствие согласованной классификации отказов и единого подхода к их учету в различных ЭЭС публикация обобщенных данных о надежности генераторов позволяет проанализировать динамику изменения показателей надежности.