Неорганическими связующими

Клеепроводящие композиции изготавливают на основе эпоксидных смол холодного и горячего отверждения, полиуретана, силикона и неорганических соединений. В качестве наполнителя используют мелкодисперсный (1...2 мкм) порошок золота, серебра, палладия, никеля, меди, алюминия, графита. Свойства выпускаемых промышленностью контактолов и особенности их применения приведены в табл. 7.5. Наибольшей электропроводностью обладают клеи с серебряным и золотым наполнителями. К их недостаткам следует отнести дефицитность и высокую стоимость, низкую прочность клеевого шва (3.. .7 МПа), наличие во многих из них растворителей, отсутствие вакуумной плотности соединения.

Применяемые в промышленности конструкционные клеи по химической природе основных компонентов разделяют на термореактивные, термопластичные, эластомеры, на основе неорганических соединений. Они являются сложными системами, в состав которых кроме полимера входят пластификаторы, наполнители,

Другой важный фактор, определяющий полупроводниковую природу неорганических соединений и в значительной степени зависящий от характера межатомной химической связи, — тип кристаллической структуры. Тетраэдрическая структура, в которой каждый атом окружен четырьмя другими, наиболее благоприятна для неорганических полупроводников. Поскольку впервые тетраэдрическое расположение атомов было обнаружено в структуре алмаза, то и все другие вещества с аналогичной структурой получили название алмазоподобных даже тогда, когда их кристаллическая решетка, как в структурах вюртцита и халькопирита, не совпадает с решеткой алмаза ( 1.1). Общим для всех таких веществ является TOV что на каждый атом в них приходится в среднем четыре валентных электрона.

Условия полной валентности и электронной концентрации, равной четырем, были с успехом использованы для предсказания полупроводниковых свойств ряда двойных и тройных неорганических соединений. Принципы научного предсказания наличия полупроводниковых свойств легли в основу нового раздела современной неорганической химии — химии полупроводников. Основная ее задача — поиск полупроводниковых веществ с новыми свойствами. Однако, как сказал академик П. Л. Капица: «Количественной теории, связывающей свойства вещества с его химическим составом и физической структурой, пока нет, хотя природа сил между атомами хорошо известна. Математическая задача столь сложна, что даже не может быть сформулирована. Поэтому основной путь искания здесь — эмпиризм»1.

Помимо полупроводников с алмазоподобной структурой, в класс веществ, обладающих полупроводниковыми свойствами, могут входить химические соединения, кристаллизующиеся в решетках других структурных типов: кубической (типа NaCl), ромбоэдрической, гексагональной и некоторых других. К числу таких соединений относятся оксиды, сульфилы, селениды, теллуриды, арсениды, фосфиды и антимониды. Это обстоятельство, а также наличие полупроводниковых свойств у некоторых аморфных неорганических соединений (стекол), органических соединений и расплавов полупроводников еще раз подтверждают, что именно характер химической связи определяет полупроводниковые свойства вещества.

Некоторые сведения о полупроводниковых свойствах неорганических соединений может дать анализ диаграмм состояния сметем, в ко-

Керамические материалы — это материалы, полученные спеканием порошкообразных минералов, окислов металлов и других неорганических соединений при высоких температурах (1473—1873 К) в твердой фазе. Керамические материалы, твердые и хрупкие, обладают химической инертностью, негигроскопичностью, большим рабочим температурным диапазоном и практически не меняют свои свойства при хранении (не стареют). Из радиокерамических материалов изготавливают твердые изоляционные основания плат в микромодулях и в микросхемах, элементы корпусной защиты микросхем, а также каркасы катушек и другие радиодетали

Отмывка пластин. Отмывая пластины, удаляют с -поверхности механические загрязнения (пыль, абразивные частицы, частицы разрушенного материала), а также следы неорганических соединений, растворимых в воде (травител-и). Чтобы получить поверхность высокой химической чистоты, используют сверхчистую воду,содер-

жащую минимальное количество растворенных неорганических соединений. В результате растворения солей в исходной воде содержатся ионы различных металлов и кислотных остатков. 'Поэтому воду, освобожденную от этих ионов, - называют деионизо-ваяной (обессоленной). Процесс удаления ионов металлов и кислотных остатков называют деиониза-цией.

Отмывка пластин. Отмывая пластины, удаляют с -поверхности механические загрязнения (пыль, абразивные частицы, частицы разрушенного материала), а также следы неорганических соединений, растворимых в воде (травител-и). Чтобы получить поверхность высокой химической чистоты, используют сверхчистую воду,содер-

жащую минимальное количество растворенных неорганических соединений. В результате растворения солей в исходной воде содержатся ионы различных металлов и кислотных остатков. 'Поэтому воду, освобожденную от этих ионов, - называют деионизо-ваяной (обессоленной). Процесс удаления ионов металлов и кислотных остатков называют деиониза-цией.

с неорганическими связующими составами

Слюда, стекло, кварц, керамические материалы, применяемые без связующих составов или с неорганическими связующими составами

нента, например графита или сажи с органическими или неорганическими связующими компонентами, наполнителем, пластификатором и от-вердителем. Полученную композицию наносят в виде пленки на поверхность изоляционного основания (резисторы СЗ) или спрессовывают в виде объемного цилиндра или параллелепипеда (резисторы С4). г Композиционные материалы в зависимости от состава имеют широкий диапазон удельных сопротивлений, что позволяет получить на их основе резисторы с сопротивлениями от долей ома до нескольких тераом.

мые с неорганическими связующими составами или без связующих составов. Допустимая предельная температура более 180 °С. Нагревостойкость этих материалов не используется полностью в современном электромашиностроении, поэтому предельная- температура нагрева для этого класса не установлена.

7. Класс С. Слюда'^ фарфор, стекло, кварц без применения вяжущих веществ или с неорганическими связующими составами. Предельно допустимая температура выше 180° С.

А Е В F Н С Хлопчатая бумага, целлюлозы, шелка Поливинилацетатные, полиуретановые, эпоксидные, полиэфирные смолы Слюда, асбест, стекловолокно, синтетические материалы То же, что класс В, но с применением органических лаков и смол То же, что класс В, но в сочетании с крем-нийорганическими и другими нагревостойкими смолами Слюда, кварц, стекло, фарфор, керамика с неорганическими связующими 65 80 95 115 140 140

Композиционными резисторами называют резисторы, проводящим элементом которых является композиция углерода (гр'афита или сажи) с органическими или неорганическими связующими компонентами в виде термореактивных смол, -кремний-органических соединений, стекла, минеральных наполнителей и т. п. В последнее время в качестве проводящих компонентов используют золото, платину, палладий. Подобные композиции позволяют получать проводящие элементы в виде толстых пленок, стержней и таблеток.

К классу изоляции С принадлежат слюда, кварц, стекловолокно, стекло, фарфор и другие керамические материалы, применяемые без органических связующих или с неорганическими связующими.

Слюда, керамические материалы, стекло, кварц, применяемые без связующих составов или с неорганическими связующими составами, а также соответствующие данному классу другие материалы и другие сочетания материалов _____________________________________

К классу изоляции С принадлежат слюда, кварц, стекловолокно, стекло, фарфор и другие керамические материалы, применяемые без органических связующих или с неорганическими связующими.

П класс С — слюда, стекло, кварц, керамические материалы с неорганическими связующими составами или без них, (0тт >180°С), ограничивается физическими, химическими или электрическими свойствами материала).

С Свыше 180 Слюда, керамические материалы, стекло, кварц, асбест, применяемые без связующих составов или а сочетании с неорганическими связующими составами