Металлизации отверстий

Автоматические регуляторы резонансной настройки используют фазный принцип, экстремальный принцип и непосредственное измерение емкости электрической сети. Современные регуляторы дугогасящих реакторов должны обеспечивать резонансную настройку при глухом (металлическом) замыкании фазы на землю, а также при замыкании фазы через переходное сопротивление, устойчивую и перемежающуюся дуги.

Наиболее простой схемой контроля является схема включения трех вольтметров (Va, Уь и Vc) на фазные напряжения ( 8.31, а). В нормальном режиме вольтметры показывают равные по значению фазные напряжения. При глухом (металлическом)-замыкании на землю одной из фаз напряжение этой фазы относительно земли станет равным нулю, а напряжения двух других фаз возрастут и станут равными междуфазному. Соответственно этому изменятся показания вольтметров. Если замыкание на землю будет не глухим, а через переходное сопротивление, то напряжение поврежденной фазы понизится, а напряжения неповрежденных фаз повысятся в меньшей степени, чем при глухом заземлении, что также отразится на показаниях вольтметров. Для получения звукового сигнала в провод, соединяющий нулевую точку вольтметров с нулевым проводом трансформатора напряжения, включается указательное реле У.

Нормально на зажимах обмотки II напряжение равно нулю, поскольку равна нулю геометрическая сумма фазных напряжений всех трех фаз в сети с незаземленной нейтралью. При металлическом замыкании одной фазы в сети первичного напряжения на землю на зажимах обмотки // появляется напряжение, равное геометрической сумме напряжений двух неповрежденных фаз ( 1.16,6) Число витков обмотки // подбирается так, чтобы напряжение на ее выводах при металлическом замыкании фазы первичной сети на землю равнялось 100 В. При замыкании на землю через переходное сопротивление напряжение на обмотке II в зависимости от сопротивления в месте замыкания будет 0—100 В.

Естественно, при прочих равных условиях ток при металлическом замыкании больше, чем при наличии переходного сопротивления. Поэтому, когда требуется найти возможные наибольшие величины токов, исходят из

Наибольшая величина тока замыкания на землю имеет место, разумеется, при металлическом замыкании (гд=0) и согласно (17-1) составляет:

Пример 17-1. Определить ток при простом металлическом замыкании на

Наиболее простой схемой контроля является схема включения трех вольтметров (VА, VB и Vc) на фазные напряжения ( 9.1, а). В нормальном режиме вольтметры показывают равные по величине фазовые напряжения. При глухом (металлическом) замыкании на землю одной из фаз напряжение этой фазы относительно земли станет равным нулю, а напряжения двух других фаз возрастут и станут равными междуфазному. Соответственно этому изменятся показания вольтметров. Если замыкание на землю будет не глухим (а через переходное сопротивление), то напряжение поврежденной фазы понизится, а напряжения неповрежденных фаз повысятся в меньшей степени, чем при глухом заземлении, что также отразится на показаниях вольтметров. Для получения звукового сигнала в провод, соединяющий нулевую точку вольтметров с нулевым

Пример 7.1. Определить ток при простом металлическом замыкании на землю в сети 37 кВ, имеющей воздушные линии общей протяженностью 200 км.

Однако самостоятельное использование выражений (8.8) или (8.9) может приводить к неопределенности вида 0/0 при металлическом замыкании на полюсе вследствие возникающей в этом случае линейной зависимости исходных уравнений. Выражения (8.10) и (8.11) лишены этого недостатка.

тенциалу нейтрали UN = С/ф. Активный ток не превышает 6 % указанного значения емкостного тока. Таким образом, основная составляющая тока замыкания на землю — это емкостный ток сети, значение которого определяется суммарной емкостью сети и сопротивлением R. При металлическом замыкании на землю (R — 0), пренебрегая емкостной асимметрией, имеем 1С = ЗС/фшС.

В нормальных условиях работы вольтметры будут показывать фазные напряжения, при металлическом замыкании на землю одной из фаз вольтметр, включенный на поврежденную фазу, покажет нуль, а другие вольтметры — линейное напряжение.

Двусторонние печатные платы (ДПП) имеют проводящий рисунок на обеих сторонах диэлектрического ( 9.2,в) или металлического ( 9.2,г) основания. Электрическая связь слоев печатного монтажа осуществляется с помощью металлизации отверстий. Двусторонние ПП обладают повышенной плотностью монтажа и надежностью соединений. Они используются в измерительной технике, системах управления и автоматического регулирования. Расположение элементов печатного монтажа на металлическом основании позволяет решить проблему теплоотвода в сильноточной и радиопередающей аппаратуре.

Повышение температуры в зоне обработки при сверлении слоистых пластиков приводит к наволакиванию размягченной смолы на кромки контактных площадок, препятствующему последующей металлизации отверстий. Для устранения этого недостатка предлагается ряд усовершенствований: применение охлаждающих агентов, не содержащих смазок (вода, водяной туман,

Основными видами выходного контроля ПП являются: 1) контроль внешнего вида; 2) инструментальный контроль геометрических параметров и оценка точности выполнения отдельных элементов, совмещения слоев; 3) проверка металлизации отверстий и их устойчивости к токовой нагрузке; 4) определение целостности токопроводящих цепей и сопротивления изоляции.

Гальваническое усиление металлизации производят для надежной металлизации отверстий, чтобы получить толщину металлизации приблизительно равной половине толщины пленки полиимида — 20 — 25 мкм. Кроме того, гальванические осадки имеют преимущество по сравнению с вакуум-

При использовании полупроводниковых БИС необходима многослойная коммутация с получением проводников методом трафаретной печати пастой состава Ag — Pd, слоя диэлектрика — пастой из смеси порошка А12О3 со стеклом. Межслойные переходы формируются одновременно с нанесением верхнего проводящего слоя. Недостатками такой схемы являются низкая плотность коммутационной системы и сложность механизации процесса установки бескорпусных ИМС с жесткими выводами. Определен-ные улучшения в смысле повышения плотности монтажа достигаются при использовании многослойной глиноземистой и бериллиевой керамики. Соединение коммутационных слоев выполняется с помощью металлизации отверстий в керамических платах. Так как процесс спекания керамики протекает при температурах свыше 1400° С, для проводящих дорожек применяют тугоплавкие материалы — молибден и вольфрам.

конструкцию. Переходы в такой гибкой многослойной плате осуществляются методом сквозной металлизации отверстий химическим осаждением меди.

Самостоятельного значения этот метод в промышленном производстве печатных плат не имеет, но широко применяется в сочетании с другими методами. Так, химический метод травления двустороннего фольгированного диэлектрика и электрохимический метод металлизации отверстий составляют комбинированный метод, который является основным при изготовлении двусторонних печатных плат.

Электролитическое (гальваническое) осаждение является вторым этапом формирования проводников и металлизации отверстий печатных плат. Слой химически осажденной меди обычно имеет небольшую толщину (0,2—0,3 мкм), рыхлую структуру, легко окисляется на воздухе, поэтому его защищают гальваническим наращиванием («затяжкой») 1—2 мкм гальванической меди. Для повышения надежности и обеспечения возможности многократной перепайки при монтаже радиоэлементов толщина слоя электролитической меди должна быть не менее 40—75 мкм. Электролитическое меднение проводят в сернокислых, пиро-фосфатных и борфтористоводородных электролитах. Надежность металлизации повышается введением послойного наращивания в пирофосфатной (до 5—7 мкм), а затем в сернокислой (до 25— 38 мкм) ваннах.

Недостаток метода — ограниченное число слоев (четыре) и сравнительно длительный цикл изготовления МПП из-за необходимости последовательного выполнения идентичных операций (дважды выполняют операции печати, травления, сверления и металлизации отверстий).

Качество и надежность печатных плат определяются технологией их изготовления, используемым оснащением, точностью и стабильностью технологических режимов. Наиболее ответственными операциями являются изготовление фотошаблонов, трафаретов и печать, сверление отверстий, травление, сборка и прессование МПП. В процессе выполнения этих операций часто встречаются следующие виды дефектов: плохая адгезия проводников к подложке, отслоение, отклеивание или вспучивание проводника по длине, разрывы или царапины на проводниках, внутренние короткие замыкания на слоях, расслоение МПП, плохое соединение между контактной площадкой и подложкой, трещины в медном покрытии (на периферии и внутри отверстий), инородные включения в медном покрытии, отслаивание металлизации в отверстиях от стенок и внутренних контактных площадок, остатки эпоксидной смолы и стекловолокна на торцах контактных площадок в отверстиях после сверления, плохое совмещение слоев, неоднородность металлизации отверстий из-за плохой очистки, плохая паяемость плат. Наиболее серьезными дефектами являются короткие замыкания и разрывы проводников. Разрывы могут быть вызваны механическими напряжениями между слоями МПП, имевшимися на медных покрытиях до обработки, перегоранием перетравленных проводников в процессе испытания или при работе схемы. Вероятны разрывы при сборке узких проводящих дорожек, которые имели до сборки царапины и срезы. Разрывы могут наблюдаться и на дорожках, которые сдвигаются в процессе изготовления из-за неравномерности нагрева меди и материала платы. Другим видом разрывов является пропуск сквозного соединения как следствие неточного совмещения или погрешностей в получении отверстий.

Секция для металлизации отверстий заготовок изображена на 113, в. В этой секции осуществляется металлизация отверстий платы и нанесение первого слоя меди после очистки заготовок.