Металлического проводника

Ячейка, приведенная на 1.10, а, состоит из П-образного металлического основания, к которому приварен воздуховод прямоугольной формы ( 1.10,6). Ячейки объединяются в блоки с помощью шарнирного соединения. С одной стороны металлического основания к нему присоединяется печатная плата, с другой стороны устанавливаются платы БГИС. Соединения БГИС с печатной платой осуществляются микропроводом через прорези в металлическом основании.

а — ячейки (/ — металлическое основание; 2 -— бескорпусные ГИС и микросборки; 3 — воздуховод; 4 — контактные площадки на печатной плате; •5 — печатная плата); б — П-образного металлического основания ячейки (/) и воздуховода (2)

Функциональный узел СВЧ обычно выполняется на отдельной подложке стандартных форм и размеров (например, 1x24x30 мм). Чаще всего используют подложки из поликора, который имеет характеристики, близкие идеальным: хорошую теплопроводность, высокую диэлектрическую проницаемость (е = 9,6), хорошо поддается полировке. Одна сторона подложки металлизируется, а на другой создается рисунок пассивной части схемы СВЧ и монтируются навесные элементы. Подложки чаще всего располагаются с одной или двух сторон металлического основания ( 7.19). Варианты компоновки модуля СВЧ при

7.22. Расположение проволок медной сетки относительно подложки и металлического основания (а) и взаимное расположение сетки и припоя

Фотоэлементы с запорным слоем выполняются с использованием полупроводников (селена, закиси меди, сернистого серебра, сернистого таллия и т. д.) в виде металлического основания, на которое наносят слой полупроводника. Поверх полупроводника напыляется полупрозрачная пленка золота или серебра. Между слоем полупроводника и пленкой напыленного металла возникает запирающий слой, подобный п—р-переходу.

решения на основе крупноформатных гибридно-интегральных узлов (УГИК) на интегральных платах (ИП) в виде металлического основания с выполненным на нем толстопленочным многоуровневым рисунком.

Создание крупноформатной толстопленочной ИП является довольно сложным технологическим вопросом, который решается при правильном выборе материала основания, его механических, температурных и других характеристик, выборе композиционных стеклоэмалей, в том числе изоляционных, проводниковых, резистивных и грунтовых. Эти стеклоэмали, наносимые через точно совмещаемые друг с другом трафареты, образуют многослойный и многоуровневый рисунок, содержащий печатные элементы: резисторы, конденсаторы (ограниченной номенклатуры), проводники, экраны, контактные площадки ( 4-1). Слоем в этом случае называют печатные элементы, наносимые за один технологический переход (с применением одного трафарета), например слой резисторов, слой проводников и контактных площадок, слой диэлектрика. Уровнем называют печатные элементы, заключенные между основанием и общим изоляционным слоем, покрывающим элементы, или между двумя изоляционными слоями. На практике в УГИК применяют до четырех уровней. Дальнейшее наращивание уровней приводит к ухудшению четкости и разрешающей способности рисунка, поэтому предпочтительно использовать навесные проволочные перемычки в местах пересечений проводников, а не переходить на следующий уровень. На 4-1 видны слои только верхнего уровня, сеть соединительных печатных проводников нижележащих уровней не показана. В качестве металлического основания 5 применяют, например, тонколистовую электротехническую сталь 2411 или 1511 с большим (до 4,8%) содержанием

Прибор состоит из металлического основания и двух электродов (дисков), закрепленных на основании.

ный квадратный корпус ( 4.20а) состоит из металлического основания / с впаянными изолированными выводами 4, изолятора 3 и металлической крышки 2. Выводы основания корпуса герметизируют металлостеклянным спаем. После окончательного монтажа микросхемы герметизацию корпуса производят электроннолучевой сваркой основания с крышкой. Допустимая мощность рас-

Плавкий предохранитель состоит из следующих основных частей: изолирующего основания или металлического основания с изоляторами, контактной системы с зажимами для присоединения проводников, патрона с плавкой вставкой. Большинство предохранителей имеет указатели срабатывания той или иной конструкции.

В системах воздушного естественного или принудительного охлаждения полупроводниковых диодов наибольшее распространение получили радиаторы с продольным расположением ребер ( 12.6, а), изготовленные в виде массивного металлического основания с резьбовым отверстием под диод.

Сопротивление (Ом) металлического проводника, в том числе металлического резистора, определяют по формуле

Какое явление приводит к увеличению сопротивления данного металлического проводника?

Какое явление приводит к увеличе шю сопротивления данного металлического проводника?

Вопрос 5. Рассчитать удельное сопротивление металлического проводника, если известно, что U = 4 В, / = == 0,182 А, / = 50 м, S = 2,5 мм2, Т = 20 °С.

Какое явление приводит к увеличению сопротивления данного металлического проводника?

Какое явление приводит к увеличению сопротивления данного металлического проводника?

2.2. Участок электрической цепи в виде отрезка металлического проводника

Какое явление приводит к увеличению сопротивления металлического проводника? Изменение напряженности электрического поля 85

1 соответствующее началу процесса состояние металлического проводника (замкнутое состояние контактов);

Между двумя крайними состояниями -- состоянием металлического проводника тока (контакты замкнуты) и состоянием диэлектрика (контакты разомкнуты), когда ионизированных частиц а межконтактном промежутке практически нет, — межконтактный промежуток аппарата проходит несколько стадий газового раз-рчда.

Вопрос 5. Рассчитать удельное сопротивление металлического проводника, если известно, что U = 4 Б, / = = 0,182 А, I = 50 м, S = 2,5 мм2, Т = 20 °С.