Материала происходит

Явление насыщения ферромагнитного материала применяют для стабилизации переменного напряжения. Такие стабилизаторы имеют более высокий к. п. д., чем стабилизаторы на активных нелинейных элементах (см. § 10.1). В табл. 9.2 приведены схемы и вольт-амперные характеристики ферромагнитных и феррорезонансных стабилизаторов переменного тока.

В отдельных случаях, помимо чистой меди, в качестве проводникового материала применяют ее сплавы с небольшим содержанием легирующих примесей Sn, Si, P, Be, C'r, Mg, Ca и др. Такие сплавы, называемые бронзами, при правильно подобранном составе имеют значительно более высокие механические свойства, чем чистая медь; ар бронз может доходить до 800— 1200 МПа и более. Бронзы широко применяют для изготовления токопроводяших пружин и т. п.

Для изготовления печатных плат химическим и комбинированным методами необходимо иметь листовой материал в виде изоляционного основания с приклеенной к нему металлической фольгой. В зависимости от назначения печатной платы в качестве изоляционного основания используют в основном гетинакс и стеклотекстолит различной толщины. Фольгу делают из меди, так как она обладает хорошими проводящими свойствами. Для многослойных печатных плат кроме фольгированного материала применяют изоляционные прокладки из стеклоткани и медную фольгу. Номенклатура наиболее широко применяемых материалов приведена в табл. 13.2.

Из табл. 8.1 видно, что наибольшей теплопроводностью обладает окись бериллия. Поэтому подложки из этого материала применяют в микросхемах, рассеивающих большое количество теплоты. Однако такую керамику трудно отшлифовать до высокой степени чистоты, в связи с чем подложки покрывают тонким слоем стеклянной глазури, которая хорошо шлифуется. Ферриты в качестве подложек используют для элементов, обеспечивающих однонаправленное распространение электромагнитной волны (в циркуляторах, гираторах, фазовращателях и других вентильных устройствах). Основной недостаток ферритов — меньшая механическая прочность по сравнению с керамикой.

Троллейные линии крановых установок, где в качестве материала применяют угловую сталь или шинопроводы ШТМ, можно рассчитать методом, который сводится к выбору размеров угловой стали или серии ШТМ, удовлетворяющих условиям нагрева и допустимой потере напряжения.

Чтобы предотвратить технологический самоход, требуется высококачественно выполнять все технологические операции при изготовлении исполнительных двигателей (тщательно изолировать обмотки и стальные листы, обеспечивать строгую концентричность ротора и етатора и пр.) Для устранения влияния магнитной анизотропии ферромагнитного материала применяют «веерную» сборку, при которой листы укла-

ны, давая излучение с длиной волны 0,6943 мкм. В газовых лазерах в качестве активного материала применяют азот (длина волны излучения 0,34 мкм) или углекислоту (длина волны 10,6 мкм).

Для отжига деталей и материала применяют водород А, получаемый электролизом воды. Технический водород по своим физико-химическим свойствам должен содержать водорода по объему не менее 99,7%, кислорода не более 0,3%, влаги не более 25,0 г/м3, что соответствует 25—26° С температуры точки росы; масла не должно быть совсем.

Из табл. 7.1 видно, что наибольшей теплопроводностью обладает окись бериллия. Поэтому подложки из этого материала применяют в микросхемах, содержащих ферриты или рассеивающих большое количество тепла. Однако эту керамику трудно отшлифовать до высокой степени чистоты, в связи с чем подложки покрывают тонким слоем стеклянной глазури, которая хорошо шлифуется.

На 3.19 приведена типовая технологическая схема (последовательности изготовления МДП-микросхемы на транзисторах с каналом р-типа. В качестве исходного материала применяют кремни-

В качестве материала применяют металлы, а также антифрикционный пористый графит (например, марки Е), пропитанный * баббитом или свинцом, полиамиды с наполнителем (MoS2), металлокерамика и т. п.

Пр*осечка — характерная операция для изготовления деталей из неметаллических листовых материалов. В штампах для просечки отсутствует матрица, а отделение материала происходит только за счет соответствующей заточки пуансона.

Печи сопротивления бывают косвенного и прямого действия. В печах косвенного действия нагрев материала происходит за счет теплоты, выделяемой нагревательными элементами при прохождении по ним электрического тока. Печи косвенного нагрева выпускаются на напряжение до 1 кВ в одно- и трехфазном исполнении и питаются чаще всего от сетей 380/220 В промышленной частоты 50 Гц. Мощность печей косвенного действия — 50—600 кВт для плавки цветных металлов и 5—10 000 кВт для термообработки.

Атом, который при столкновении получает импульс, достаточный лишь для увеличения амплитуды его колебаний вокруг узла решетки (но недостаточный для смещения его из узла), передает энергию соседним атомам, которые также становятся возбужденными. Таким образом, в ограниченных объемах материала происходит выделение энергии, достигающей в некоторых случаях значительной величины. Превращение этой энергии

Для материалов, применяемых в таких устройствах, как импульсные трансформаторы, требуется обычно определять импульсную кривую намагничивания как зависимость наибольших изменений индукций от наибольших изменений напряженности поля [ЛВт = /(Д//т)] при намагничивании импульсами напряженности поля Д//т. В этом случае изменение магнитного состояния материала происходит по частным несимметричным петлям намагничивания, причем эти петли могут опираться на любые точки основной кривой намагничивания или предельной петли.

Электрохимический пробой. Электрохимический пробой электротехнических материалов имеет существенное значение при повышенных температурах и высокой влажности воздуха. Этот вид пробоя наблюдается при постоянном и переменном напряжениях низкой частоты, когда в материале развиваются процессы, обусловливающие необратимое уменьшение сопротивления изоляции (электрохимическое старение). Кроме того, электрохимический пробой может иметь место при высоких частотах, если в закрытых порах материала происходит ионизация газа, сопровождающаяся тепловым эффектом и восстановлением, например в керамике, оксидов металлов переменной валентности.

зисторов размером менее 1 мм, обеспечивает высокую производительность за счет высокой скорости испа.рения при воздействии луча лазера; установка подгонки имеет более высокую надежность. Кроме того, при применении лазера с модулированной добротностью резонатора, генерирующего излучения длительностью несколько десятков наносекунд, испарение материала происходит лишь на глубину нескольких микрометров, что позволяет производить подгонку емкости конденсатора за счет испарения его верхней обкладки.

Реактивное распыление предусматривает введение в среду тлеющего разряда реактивного газа (кислород, окись углерода и др.), что позволяет получать пленки с заданными свойствами, а также пленки соединений основного материала. Окисление или азотирование распыляемого материала происходит на поверхности мишени либо в процессе формирования пленки. При низких давлениях более вероятен второй

ствие ощутимой усадки. Объясняется это тем, что при испарении центры отдельных зерен взаимно не перемещаются, как это происходит при диффузионном спекании. То обстоятельство, что расстояние между центрами частиц не меняется, определяет некоторое постоянство плотности спекаемого материала. Происходит лишь перераспределение пор, изменение размеров кристаллов; но пористость и плотность остаются практически одинаковыми. При таком спекании основными факторами, определяющими его скорость, являются температура и размер исходных спекаемых частиц, поскольку именно эти два фактора и определяют упругость пара в системе. Как известно, упругость пара твердых кристаллических тел экспоненциально зависит от температуры. Чтобы перенос вещества осуществлялся через паровую фазу, необходима некоторая минимальная упругость паров (1— 10 Па). Например, упругость пара корунда при 900°С — 0,1—1 МПа, что недостаточно для спекания за счет испарения и конденсации. Для большинства керамических материалов такой тип спекания не характерен. Однако такой материал, как карбид кремния SiC, спекается именно за счет испарения — конденсации. При 2200— 2400°С упругость его паров составляет 10—100 Па и процесс спекания через паровую фазу протекает активно.

Процесс сушки изоляции трансформаторов состоит в искусственном создании условий, при которых влага перемещается из внутренних слоев изоляции к поверхности, а с поверхности в окружающую среду. Перемещение влаги внутри материала происходит в соответствии с физическими законами от более влажных слоев к менее влажным и от более нагретых к менее нагретым. Перемещения влаги с поверхности изоляции в окружающую среду происходит под действием разности давлений пара на поверхности изоляционного материала и в окружающем пространстве.

В сверхпроводниках II рода ситуация с критическими токами усложняется, поскольку изменение состояния материала происходит дважды — при напряженности поля Hcl и Яс2.

Процесс сушки изоляции трансформаторов состоит в искусственном создании условий, при которых влага перемещается из внутренних слоев изоляции к поверхности, а с поверхности в окружающую среду. Перемещение влаги внутри материала происходит в соответствии с физическими законами от более влажных слоев к менее влажным и от более нагретых к менее нагретым. Перемещения влаги с поверхности изоляции в окружающую среду происходит под действием разности давлений пара на поверхности изоляционного материала и в окружающем пространстве.