Конструкции микросхем

Процесс сооружения скважин вращательным способом состоит из повторяющихся операций: спуска бурильных труб с долотом (инструмента) в скважину, разрушения породы на забое— собственно бурения, наращивания колонны труб по мере углубления скважины, подъема труб для замены изношенного долота. Для выполнения этих операций, а также для крепления ствола скважины используют буровые установки, представляющие собой сложный комплекс производственных механизмов. В состав этого комплекса входят подъемная система с индивидуальными приводами для подъема, спуска и подачи инструмента, буровые насосы, ротор, механизмы для приготовления и очистки бурового раствора, погрузочпо-разгрузочных работ, обеспечения установки сжатым воздухом и пр. Основные (ротор, буровая лебедка с талевой системой и буровые насосы) и вспомогательные механизмы буровой установки приводятся в действие от силового привода, тип которого выбирают в зависимости от условий бурения, конструкции механизмов и других факторов.

Объект электроснабжения. Процесс сооружения скважин состоит из повторяющихся операций: спуска бурильных труб с долотом (инструмента) в скважину; разрушения породы на забое — собственно бурения; наращивания колонны труб по мере углубления скважины; подъема труб для замены изношенного долота. Для выполнения этих операций, а также pa-бот по креплению ствола скважины используют буровые установки, представляющие собой сложный комплекс производственных механизмов. В состав этого комплекса входят подъемная система с индивидуальными приводами для подъема, спуска и подачи инструмента, буровые насосы, ротор, механизм для приготовления и очистки бурового раствора, погрузочно-разгрузочных работ, обеспечения установки сжатым воздухом и т. д. Основные (ротор, буровая лебедка с талевой системой и буровые насосы) и вспомогательные механизмы буровой установки приводятся в действие от силового привода, тип которого выбирают в зависимости от условий бурения, конструкции механизмов и других факторов.

Применяются различные конструкции механизмов наклона. Часто печь наклоняют с помощью троса, тянущего за серьгу, прикрепленную к нижней части каркаса. При емкости печи до 100 кг такой механизм может приводиться в действие ручной лебедкой, а при большей емкости используется электрическая лебедка или тельфер (см. 14-2). Последнее особенно удобно, так как один тельфер может обслуживать несколько печей и использоваться не только для их опрокидывания, но и для доставки к ним"шихтовых материалов.

Эффективная защита от влаги непосредственно самого изделия, как правило, приводит к тому, что защищаемое изделие становится неремонтопригодным. Так как большинство ЭРЭ в процессе эксплуатации все равно не ремонтируют (в случае выхода из строя их заменяют новыми), то защита от влаги отдельных ЭРЭ не ухудшает ремонтопригодность радиоэлектронной аппаратуры. Таким образом, основные усилия разработчика должны быть направлены на правильньй выбор ЭРЭ и защиту от влаги элементов конструкции, механизмов, деталей из изоляционных материалов и др.

Собственное магнитное поле в ферродинамических механизмах сильное, поэтому внешние магнитные поля на них влияют слабо. Конструкции механизмов, изображенные на 5.17, а, б, особенно хорошо защищены, так как магнитопровод одновременно является экраном. Успокоители применяются магнитоиндукционные и жидкостные.

Поэтому для определения статической мощности таких механизмов должны быть заданы или известны из конструкции механизмов и справочника следующие величины: грузоподъемность [(т + т0), кг!; масса механизма /ИКР (кг); скорость передвижения v (м/с); площадь парусности
Поэтому для определения статической мощности таких механизмов должны быть заданы или известны из конструкции механизмов и справочника следующие величины: грузоподъемность [(т + т0), кг!; масса механизма /ИКР (кг); скорость передвижения v (м/с); площадь парусности
14. Необходимость приспосабливать в ряде случаев форму двигателя к конструкции механизмов или приборов (встроенные исполнения, по-

Конструкции механизмов магнитоэлектрических логометров чрезвычайно разнообразны. Логометры существуют как с подвижными рамками, так и с подвижными магнитами. В механизме, изображенном на 4-24, а, плоскости рамок сдвинуты между собой на угол р. Следовательно, вращающий и противодействующий моменты будут изменяться так же, как индукция в зазоре, но максимумы этих моментов, соответствующие положению рамки против острия сердечника, будут сдвинуты на угол р. Нормальный угол отклонения такого логометра не превышает (3 градусов, так как при больших углах отклонения устанавливающий момент резко падает. Трудности, связанные с получением достаточно большого угла отклонения, в значительной степени преодолеваются применением подковообразного сердечника и односторонней конструкцией одной из рамок ( 4-24, б).

Автоматизированная система управления технологическим процессом прокатки на участке обжимной клети 850 крупносортного стана на нижнем уровне управления включает в себя пять взаимосвязанных и структурно согласованных между собой систем, осуществляющих информационные функции и функции управления. При этом не ставится задача обеспечения полного автоматического управления участком без участия оператора, что объясняется особенностями технологии и конструкции механизмов, требующих визуального контроля за правильностью выполнения операций и изменения стратегии управления в зависимости от ситуаций, возникающих в процессе управления. На 5.24 представлен план расположения оборудования участка обжимной клети 850, где 1 — раскатные рольганги; 2 — рабочие рольганги; 3 — манипуляторные линейки; 4 — кантователь; 5 — клеть 850; 6 — нажимное устройство.

Погрешности мостов с автоматическим уравновешиванием не выходят за пределы ±1,0—1,5%- Схемы конструкции, как и назначение автоматических мостов, весьма разнообразны. Рассмотренной схеме автоматического моста с механической системой уравновешивания присущи существенные недостатки, заключающиеся прежде всего в относительной сложности конструкции механизмов уравновешивания, прерывистости работы и

2.3. КОНСТРУКЦИИ МИКРОСХЕМ ВЫСОКОЙ СТЕПЕНИ ИНТЕГРАЦИИ

2.3. Конструкции микросхем высокой

Преобладают пленарные конструкции микросхем, микросборок и функциональных ячеек, при создании которых большинство технологических операций, осущест-

§ 3.5. КОНСТРУКЦИИ МИКРОСХЕМ

§ 3.5. Конструкции микросхем............. 79

Причины, которые привели к указанным преимуществам, станут ясны после рассмотрения конструкции микросхем.

Весь цикл подготовки элементов, сборки и монтажа узлов и приборов МЭА представляет последовательность механических, тепловых, химических и других действий над деталями, компонентами и материалами. Технологический процесс изготовления МЭА является многофакторным. При этом конструкции микросхем и полупроводниковых приборов исключительно чувствительны к внешним воздействиям. Поэтому для обеспечения высокого качества и надежности МЭА необходимо нормировать технологические режимы и параметры процессов. В настоящее время разработаны нормативно-технические документы (ГОСТ, ТУ, ОСТ и др.), определяющие общие и специальные требования, предъявляемые к элементам и процессам изготовления МЭА.

Автоматизация технологических процессов сборки позволяет снизить трудоемкость производства, повысить качество изделий, исключить работу человека во вредном производстве. Автоматизация процессов изготовления узлов РЭА с применением интегральных схем позволяет реализовать возможности повышения надежности аппаратуры, заложенные в самой конструкции микросхем.

'Следует •отметить, что конструкция МДП-интегральных микро-sexfeM обеспечивает большую плотность элементов и функциональную ллот-нЬеть,. чем Конструкции микросхем на .'биполярных тран-

Критерии согласования. Композиции для толстых пленок являются ,, основой образования твердотельной -/ конструкции микросхем. С целью по- _г вышения их выходных характеристик должны быть выявлены и изучены "J критерии согласования всех элемен- -4 тов, составляющих твердотельную кон- _^-струкцию. К ним можно отнести критерии согласования элементов «функ- ~е циональный материал—стеклофаза— ~? • подложка»; согласованность физико-химических свойств составляющих; согласованность допустимых диапазонов изменения факторов последовательных технологических операций, при которых композиции наиболее стабильны.

Сравнительно невысокое быстродействие не является принципиальным свойством КМОП-структур, это временное явление, которое преодолевается по мере совершенствования конструкции микросхем и их технологии.