Керамических конденсаторов

С Более НО Слюда, керамические материалы, стекло, кварц,

Керамические материалы характеризуются высокой механической прочностью, которая незначительно изменяется в диапазоне температур 20 ... 700°С, стабильностью электрических характеристик и геометрических параметров, низким (0 ... 0,2%) водо-поглощением и газовыделением при нагреве в вакууме, хрупкостью и высокой стоимостью. Промышленность выпускает их в виде пластинок; размером от 20X16 до 60X48 мм с высотой микронеровностей 0,02 ... 0,1 мкм и разнотолщинностью ±0,01 ... 0,05 мм. Они предназначены для изготовления одно- и многослойных коммутационных плат микросборок, для ПП СВЧ-диапазона.

Слюда, стекло, кварц, керамические материалы, применяемые без связующих составов или с неорганическими связующими составами

Керамические материалы используют для изго-

Наконец, хрупкие материалы при приложении достаточной механической нагрузки разрушаются, вообще не обнаруживая значительной деформации. Примером могут служить стекло и керамические материалы.

180 и С Бо- Слюда, керамические материалы, стекло, кварц,

Хорошими электроизоляционными свойствами обладают керамические материалы. К неорганическим керамическим материалам относится фарфор, который применяется при изготовлении высоковольтных выводов электрических машин.

Слюда, керамические материалы, стекло- с Более 180

- поликристаллы - тела, которые состоят из мелких сросшихся друг с другом кристаллических зерен (кристаллитов), хаотически ориентированных в разных направлениях. Они обычно изотропны (за исключением так называемых текстур - материалов, в которых искусственно создана анизотропия, например, механической обработкой металла или поляризацией сегнетокерамики). К поликристаллическим телам относятся металлы, многие керамические материалы;

керамические материалы, ситаллы и

Некоторые диэлектрики (например, ТЮ2 и другие титансодержащие керамические материалы) обладают электронной или дырочной электропроводностью. Однако носителями часто являются" электроны не основного вещества, а примесей и дефектов. В титан с одержащей керамике при высокотемпературном синтезе появляются в значительном количестве кислородные вакансии, отдающие слабо связанные электроды или дырки. От них и зависит наблюдаемая электропроводность.

Многие технологические процессы, объединяемые сейчас названием «толстопленочная технология», продолжительное время использовались для нанесения металлизации на керамику при изготовлении катушек индуктивности, керамических конденсаторов и других высококачественных радиоэлементов. Толстопленочная технология широко применялась также при изготовлении элементов микромодулей, в частности микромодулей этажерочной конструкции. Здесь находили применение процессы нанесения пленок вжиганием из паст проводящих, резистивных и диэлектрических слоев.

К малогабаритным керамическим конденсаторам относят литые (КЛГ, КЛС) и монолитные (КМ) конденсаторы, обладающие наибольшей удельной емкостью. Стеклоэмалевые конденсаторы (КС) являются наиболее дешевыми. Однако их электрические характеристики хуже, чем у слюдяных и керамических конденсаторов. Конструктивно эти конденсаторы выполняют почти так же, как и монолитные.

Первыми были разработаны в конце 40-х годов толстопленочные ГИС. В основу их изготовления была положена уже отработанная технология изготовления керамических конденсаторов, использующая метод нанесения на керамическую подложку через трафарет пасты, состоящей из порошков серебра и стекла в органической связке, и последующего ее вжигания. Переход к изготовлению на одной подложке нескольких соединенных между собой конденсаторов, а затем введение в конструкцию схемы композиционных резисторов, также наносимых с помощью трафаретной печати и вжигания, привело к созданию пассивных ^С-схем, состоящих из конденсаторов, резисторов и межсоединений. По существу это были первые интегральные схемы, хотя в ту пору они еще не назывались интегральными (термин «интегральные схемы» применялся вначале для обозначения твердотельных кремниевых схем, а толстопленочные и тонкопленочные схемы стали называться интегральными позже). Термин «интегральные микросхемы» появился еще позднее, в конце 60-х — начале 70-х годов. Вскоре в состав толстопленочной схемы были включены наряду с пленочными дискретные пассивные и активные компоненты—• навесные конденсаторы, диоды и транзисторы (на первых порах даже «сверхминиатюрные» электронные лампы). Это уже были толстопленочные гибридные интегральные микросхемы.

Контактол К-17 наряду с высокой проводимостью и адгезионной прочностью имеет повышенный срок службы и термостойкость. Используется в производстве керамических конденсаторов, для монтажа интегральных микросхем в корпус и т.д.

Алюминиевые пасты применяются для изготовления электродов некоторых керамических конденсаторов, варисторов и других элементов.

Для изготовления конденсаторов применяют керамику с различными значениями диэлектрической проницаемости е и температурного коэффициента диэлектрической проницаемости ТКв. За счет этого можно получать конденсаторы с положительными и отрицательными значениями температурного коэффициента емкости. Номинальное решение ТКС керамических конденсаторов лежит в пределах от +100 • 10 6 до —3300 х х 10 6 град '. По значению ТКС керамические конденсаторы подразделяют на 15 групп, которые обозначают следующим образом: ШОО, П60, ПЗЗ, МПО, МЗЗ, М47, М75, Ml50, М220, МЗЗО, М470, М750, М1500, М2200, МЗЗОО. Здесь буква определяет знак ТКС: П —плюс, М — минус. Цифра означает величину ТКС в миллионных долях. Например, конденсатор с обозначением ПЗЗ имеет номинальное значение ТКС= + 33 • 10~6 град"1, конденсатор с обозначением М750 имеет ТКС- —750- 10~б град"1, МПО означает, что номинальное значение ТКС равно нулю. Необходимо отметить, что фактическое значение ТКС может отличаться от указанного.

металлизированных пластинок керамики, которые спрессовывают под давлением в монолитный блок. Высокая электрическая .прочность керамики (6 кВ/мм) позволяет использовать тонкие заготовки, в результате чего емкость, отнесенная к единице объема, у керамических конденсаторов резко возрастает. По такому принципу изготавливают конденсаторы типа КМ, К10-17 и др., которые наиболее полно удовлетворяют требованиям, предъявляемым к современной малогабаритной аппаратуре.

гоустойчивость в циклическом режиме (остальные циклы). При этом между любыми из этих испытаний допускается перерыв не более трех суток, за исключением интервала между испытаниями на влагоустойчивость и воздействием пониженной температуры, который не должен превышать 2 ч. Измерения параметров изделий обычно проводятся лишь в начале и конце последовательности. В качестве примера возможной компоновки климатических испытаний в табл. 4.5 приведена рекомендуемая МЭК. программа испытаний миниатюрных керамических конденсаторов лри освоении их в производстве.

где Т\ и Т2 — сроки службы приЧемпературах t\ и t2 соответственно; а = 2 (для бумажных, слюдяных и керамических конденсаторов) и й = 4^-6 (для стеклопленочных конденсаторов).

Основные свойства керамических конденсаторов определяются свойствами керамики, из которых они изготавливаются. Согласно ГОСТ 54—64 керамические материалы подразделяют на-ряд типов, классов, групп и категорий.

2.7. Внешний вид и устройство керамических конденсаторов: