Изоляционное основание

Жесткие выводы делают из предварительно луженых медных полосок. От обмотки их изолируют прокладками. Концы обмоток предварительно крепят к катушке нитками и припаивают к выводам. Места пайки оборачивают изоляционной прокладкой, имеющей вырез для вертикальной части вывода.

Осадить топориком уложенную катушку с изоляционной прокладкой на дно паза. При двухслойных обмотках уложить вторую катушку в тот же паз

Жесткие выводы, как указано выше, делают из предварительно луженых латунных полосок. От обмотки их изолируют прокладками. Выводы, припаянные к катушке, крепят нитками. Места пайки оборачивают изоляционной прокладкой, имеющей вырез для вертикальной части вывода.

В машинах большой мощности при внешних диаметрах более 1 м подшипники выносят за корпус и устанавливают на специальных стояках ( 11.17). Стояковые подшипники крепят болтами к той же фундаментной плите, на которой установлен корпус. Во избежание появления подшипниковых токов один из стояков изолируют от фундаментной плиты изоляционной прокладкой, при этом с помощью изоляционных трубок и шайб изолируют также крепящие болты и штифты.

Теплоотводящие шины и рамка ячейки могут выполняться из алюминиевого, магниевого или титанового сплава. У алюминиевого и магниевого сплавов выше коэффициент теплопроводности и меньше плотность, а титановый сплав прочнее. В мелкосерийном производстве рамки с шинами выполняются фрезерованием на станках с ЧПУ, а в серийном —литьем под давлением из алюминиевого или магниевого сплава. Кроме рамок размером 78x95 мм используются рамки удвоенного 158x95 мм ( 8.87) и утроенного 238 х 95 мм ( 8.88) размера. Последний тип ячеек используется для создания конструкции РЭС с тройным резервированием. Могут использоваться и другие типоразмеры ячеек. Ячейка (см. 8.88) имеет три конструктивных уровня электрических связей: подложка гибридной ИС, многослойная полиимидная плата канала, двусторонняя плата для реализации мажоритарных связей между каналами. Плата изолирована от рамки изоляционной прокладкой, в которой имеются окна для подключения проводников от полиимидных плат каналов. Для повышения вибростойкости печатная плата, многослойная полиимидная плата и микросборка крепятся с помощью вязкоупругого клея или компаунда (КВК-68, КТ-102 и др.).

Если микросхема выделяет большое количество теплоты и находится при повышенной температуре, то существует опасность нагрева корпуса микросхемы выше допустимой температуры. В этом случае под корпусами микросхем устанавливают теплоотводящую медную шину ] ( 13.18, в), концы которой должны плотно прилегать к корпусу изделия или другому элементу конструкции, способному" отводить выделяемую микросхемой теплоту в окружающее пространство. Медная шина должна быть изолирована изоляционной прокладкой от печатных проводников, проходящих под микросхемой. По тем же причинам изоляционные прокладки нужно применять при установке, изображенной на 13.18, а. Вместо прокладок можно покрывать нижнюю поверхность корпуса микросхемы эпоксидной смолой.

В двухслойной обмотке по высоте паза размещаются два проводника, разделенные изоляционной прокладкой .имеющей толщину Н3 (VIII. 14, а). Распределение н. с. по высоте паза при двухслойной обмотке носит ступенчатый характер ( VIII.14, б). Эпюру и. с. по высоте паза можно разделить на участки /, 2, 3 и 4. Если верхний и нижний проводники имеют одинаковые размеры, то участок 1 имеет высоту Нг, участок 3 — высоту h3, а участки 2 и 4 имеют высоту (hl—Л3)/2. Если предположить, что по обоим проводникам проходят одинаковые токи, создающие суммарную н. с., равную единице, то аналогично (VII 1.68) получаем выражение проводимости первого участка

имеющие ребристую поверхность, СП и СП К, активная масса у которых заключена в эбонитовые трубки (панцири) с большим числом тонких прорезей д/я проникновения электролита. Отрицательные пластины бывают только одного типа. Пластина разделена на квадраты (ячейки), внутри каждой ячейки помещена активная масса (сульфат свинца). Пластина с обеих сторон закрыта тонкими nepqbopi- рованными листами свинца, благодаря чему масса не выпадает, а раствор кислоты (электролит) через отверстия проникает внутрь пластины. Разноименные пластины изолируют друг от друга пористой изоляционной прокладкой — сепаратором. Электролитом служит водный раствор серной кислоты с относительной плотностью 1,21 —1,25 для работы при нормальных температурах и плотностью 1,3—1,35 при низких температурах. Чтобы в аккумуляторе возникала электродвижущая сила, его нужно зарядить, т. е. пропустить через него постоянный ток. Во время заряда в аккумуляторе происходит химическое разложение серной кислоты, причем на отрицательном полюсе выделяется водород, а на положительном — ьислород. Последний окисляет поверхность положительной пластины, и она покрывается слоем перекиси свинца; отрицательная же пластина остается чисто свинцовой. В результате получается элемент с двумя разнородными пластинами, погруженными в раствор кислоты.

Другой тип полевого транзистора (транзистор с изолированным ьатвором) схематически изображен на 4.7, б. На теле полупроводника с малой проводимостью, например, л-типа, у одной из его поверхностей находится металлический электрод (затвор), отделенный от материала полупроводника тонкой изоляционной прокладкой. Как и предыдущий, прибор своими выводами / (исток) и 2 (сток) включается в электрическую цепь, ток в которой должен изменяться за счет изменения проводимости прибора, вызванного приложенным к затвору управляющим потенциалом.

и длине и является вторичным витком (секцией вторичной обмотки). Со стороны выводов для подсоединения индуктора литой виток имеет разрез с размещенной в нем изоляционной прокладкой, через которую проходят изолированные витки первичной обмотки.

тем, что для обеспечения надежности контакта приходится прикладывать усилие в несколько тонн. Половины вторичной обмотки индуктора, показанного на 10-15, вообще не прикасаются друг к другу. Между ними должен быть зазор 1,0—1,5 мм, который обеспечивается изоляционной прокладкой 7.

печатная плата — изоляционное основание с нанесенным на него одно- или двусторонним печатным монтажом;

печатный проводник — участок токоароводящего покрытия, нанесенного на изоляционное основание;

изоляционное основание из стекла, керамики или другого материала, на поверхности которого расположены пленочные проводники, контактные площадки, резисторы и конденсаторы (как правило, небольшой емкости), изготовленные методом напыления;

напряжения, мощности) вызывает механическое перемещение подвижного элемента, в результате чего переключаются электрические контакты. В группу электромеханических входят электромагнитные, магнитоэлектрические, электродинамические, индукционные и другие реле, а из них чаще можно встретить реле электромагнитные. На 10.20, б показана конструктивная схема электромагнитного реле клапанного типа, где отмечены части стального магнитопровода (/ — сердечник, 2 — катушка электромагнита; 3 — ярмо; 4 — изоляционное основание; 5 — контакты; 6 — подвижный якорь).

Любой электронагревательный прибор имеет: корпус с контактным устройством; изоляционное основание (чаще всего керамическое), нагревательный элемент (из нихрома, фехраля, никелина и других металлов). Бытовые электронагревательные приборы изготовляют на напряжение 127 и 220 В и мощностью от 200 до 1200 Вт, а электроплиты — на 5 кВт и более. Бытовые электронагревательные приборы являются причиной многочисленных пожаров. Это объясняется тем, что при

/ — изоляционное основание; 2 — печатный проводник

а — герметичный экран; 6 — негерметичный экран; / — изоляционное основание (для случая а — из керамики); 2 — экран; 3 — катушка; 4 — заглушка; 5 — металлизированная 'Часть керамического основания

В практике конструирования применяют все три вида корпусов. Элементы, из которых состоит круглый корпус, показаны на 11.11. Колпачок 4 и выводы 6 делают из ковара, изоляционное основание 5 — из стекла. С помощью основания 5 выводы закрепляют в колпачке 4 так, чтобы они проходили через отверстие колпачка. Специальное сЧгекло и ковар имеют очень близкие значения температурного коэффициента линейного расширения (разница порядка 1 • 10~7), что создает хорошие предпосылки для обеспечения герметичности места спая деталей. После пайки и очистки полученное таким способом основание (ножку) покрывают слоем золота. Кристалл 3 монолитной микросхемы припаивают непосредственно к ножке специальными припоями. Если в корпусе монтируется гибридная схема, то к ножке предварительно припаивают керамическую пластинку, имеющую металлизацию. Эта метализация обеспечивает место для пайки элементов гибридных схем и часть соединений между ними. Остальные соединения элементов внутри керамической пластины, а также соединения элементов с выводами

а, б — трехслойные; в — планарный; / —нижняя обкладка; 2— верхняя обкладка; 3—диэлектрик; 4 — изоляционное основание

Система печатных проводников, обеспечивающая возможность электрического соединения элементов схемы, которые впоследствии будут установлены на печатную плату, а также экранирование отдельных проводников, образует печатный монтаж. Изоляционное основание с нанесенным на него печатным монтажом образует печатную плату.

Система печатных проводников и электрорадиоэлементов, нанесенных на изоляционное основание, образует печатную cxemv.