Холодного отверждения

можно регулировать, изменяя количество электрической энергии W, подводимой к холодильнику. Эффективность работы холодильника оценивается с помощью холодильного коэффициента, равного kx = QX/W, где Qx — количество тепла, отведенного от охлаждаемых спаев.

Задачи по определению холодильного коэффициента легко решаются при помощи Ts-диаграмм. В приложении VI (вкладка) дана Ts-диаграмма для аммиака с нанесенными на ней линиями v = const, i — const, p = const, x = const. Особенность этой диаграммы состоит в том, что изобары (р = const) не помечены соответствующими значениями давления. Вместо этого на диаграмме имеется кривая ^и = f (р), Для которой давления отложены по оси абсцисс. Для нахождения значения р„ какой-либо изобары нужно точку пересечения горизонтальной части изобары с кривой *н = / (р) спроектировать на ось абсцисс и на ней прочесть значение давления, как это показано в примерах 4-7 и 4-8 (см. в конце книги).

1 Определение холодильного коэффициента — см. ниже. (П р и м е ч. р е д.)

С помощью этих данных получаем значение холодильного коэффициента:

Из этого примера видно, что работа, совершаемая компрессором, довольно значительна. Это характерно для парокомпрессорной установки. Естественно, нужно стремиться снизить эту величину, оставляя неизменным значение холодильного коэффициента.

Значения холодильного коэффициента на практике превышают единицу. Это открывает интересную возможность использования холодильной машины для получения теплоты.

Эффективность реально используемых на практике тепловых насосов существенно ниже приведенных выше цифр ( 4.31). При падении температуры ниже — 2 °С во многих выпускаемых тепловых насосах предусмотрено автоматическое переключение на электрообогрев из-за резкого падения холодильного коэффициента установки. Изучаются способы усовершенствования теплового насоса, поэтому можно ожидать, что в будущем его технико-экономические показатели будут значительно улучшены.

4.31. Зависимость холодильного коэффициента от температуры окружающего "воздуха для идеального (а) и реального (б) тепловых насосов

а) Покажите, что выражение для холодильного коэффициента в этом случае можно представить в виде:

Это же утверждение может. быть. сделано.. и по отношению к любому обратному обратимому циклу, для температурных условий 'которого цикл Карно будет иметь наибольшие возможные значения холодильного' коэффициента эффектийност и. Для обратных циклов следует иметь в виду, что наиболее эффективным из них будет тот, который для переноса теплоты ^ с тёмперагурио-гоурбвня Ггна Т1!1 потребует подвода извне наименьшей работы, тогда как для прямого -'цикла эффективность определяется полу1 чением максимальной работы / за счет подвода теплоты qv

Пусть нас устраивает снижение температуры на 30 градусов, но у потребителя мало электроэнергии. Тогда можно использовать третий режим работы термоэлемента - режим максимального (оптимального) холодильного коэффициента.

Изготовление компаундов, за исключением порошкообразных для напыления, в основном сводится к смешению всех компонентов, причем необходимо добиваться равномерной смеси. Следует иметь при этом в виду, что многие компаунды, особенно эпоксидные холодного отверждения, после введения отвердителей и ускорителей отверждения имеют ограниченный срок годности, вследствие чего их следует приготовлять в ограниченных количествах или своевременно разбавлять свежим составом.

при склеивании легких металлов и сплавов, в частности алюминиевых. Из числа неметаллических материалов эпоксидные клеи слабо склеивают только термопластичные пластмассы. Для холодного отверждения эпоксидных клеев в качестве отвердителей обычно применяют полиэтиленпо-лиамин или гексаметилендиамин, а для горячего отверждения малеиновый и фталевый ангидриды. Возможно применение и других отвердителей, в частности ангидридового типа. Высокая механическая прочность эпоксидных клеевых швов объясняется как особенностями строения молекул самой смолы, в частности наличием концевых полярных эпоксигрупп, так и очень малой усадкой при отверждении и отсутствием выделения разных побочных продуктов. При применении эпоксидных клеев некоторые затруднения вызывает малый срок годности подготовленного состава с отвердителем.

В исходном состоянии экпоксидные смолы представляют собой вязкие жидкости, которые под действием особых веществ — отвер-дителей — переходят в твердое состояние, становясь термореактивными материалами. В процессе отверждения, который протекает равномерно, эпоксидные смолы приобретают пространственное строение. Процесс отверждения является чистой полимеризацией, т. е. протекает без выделения каких-либо побочных продуктов. Эпоксидные смолы могут отверждаться при комнатной температуре (холодное отверждение) или при нагреве до 80—150 °С. В последнем случае получается более высокая электрическая прочность. Выбор от-вердителя оказывает большое влияние на различные свойства от-вержденных эпоксидных смол, такие, как эластичность, нагрево-стойкость и др. Для холодного отверждения эпоксидных смол применяют часто азотсодержащие вещества (амины), для отверждения при нагреве — ангидриды органических кислот. Применению в электротехнике эпоксидных смол способствует их малая усадка при отвердевании, которая не превосходит 0,5—2 %.

В качестве электроизоляционных и герметизирующих материалов эпоксидные полимеры широко применяются в радиоэлектронике, приборостроении, электротехнике. Как высокопрочные конструкционные материалы они находят применение в ракетной и космической технике, авиации, судостроении, машиностроении. Благодаря хорошей адгезии к стеклу, керамике, древу, пластмассам, металлам эпоксидные полимеры применяются для изготовления высокопрочных клеев. Клеевые швы устойчивы к действию воды, непо-ляркых растворителей, кислот, щелочей и характеризуются высокой механической прочностью. Эпоксидные полимеры применяются также для изготовления лакокрасочных покрытий. На основе эпоксидных полимеров изготовляют компаунды горячего и холодного отверждения. В качестве наполнителей широко применяют минеральные и органические вещества.

Лаки воздушной сушки высыхают и образуют пленки требуемого качества при комнатной температуре Образование пленки лака воздушной сушки может происходить в результате удаления летучих растворителей, окислительных или полимеризационных процессов (в масляных или битумных лаках), а также при введении соответствующих отвердителей холодного отверждения в лаках на основе некоторых синтетических смол.

Термореактивные компаунды в момент их применения находятся в жидком состоянии, а затем затвердевают в результате происходящих в них химических реакций. Отверждение компаундов этой группы происходит под действием отвердителя или катализатора. После отверждения компаунд становится твердым, неплавким и не растворимым в обычных растворителях. Как и лаки, эти компаунды делятся на компаунды горячего и холодного отверждения. Компаунды горячего отверждения переходят в твердое состояние при специальной термической обработке, а компаунды холодного отверждения переходят в твердое состояние под действием отвердителей.

В металлополимерных корпусах целесообразно использовать свободную заливку компаундами холодного отверждения, которые обеспечивают относительно малую усадку, а время выдержки для полимеризации не является лимитирующим фактором.

Опрессовку микросхем осуществляют методом литья под давлением во временные формы компаундов горячего отверждения. Ввиду давления и высокой температуры требуется предварительная защита собранного узла (особенно проволочных перемычек) с помощью компаундов холодного отверждения.

С помощью микроманипулятора и проектора (56 х) контактные площадки кристалла совмещают с выводами промежуточной рамки (точность совмещения ± 2 мкм, размеры контактных .площадок 0,12X0,12 мм) и групповым инструментом с наложением ультразвука производят «х сварку ( 3.15, а). После предварительной герметизации компаундом холодного отверждения полуфабрикат отделяется от ленты ( 3.15, б) и

В металлополимерных корпусах целесообразно использовать свободную заливку компаундами холодного отверждения, которые обеспечивают относительно малую усадку, а время выдержки для полимеризации не является лимитирующим фактором.

Опрессовку микросхем осуществляют методом литья под давлением во временные формы компаундов горячего отверждения. Ввиду давления и высокой температуры требуется предварительная защита собранного узла (особенно проволочных перемычек) с помощью компаундов холодного отверждения.