Гальваническое разделение

Для указанных методов характерны следующие типовые технологические операции: механическая обработка, нанесение рисунка, травление, химическое или химико-гальваническое осаждение меди, удаление защитной маски. Эти операции применяют в той или иной последовательности для изготовления одно-, двух-и многослойных ПП.

и химического меднения отверстий для повышения электропроводности производится гальваническое осаждение меди на проводники, контактные площадки и в отверстия. Соединение всех элементов монтажа с полюсом источника питания осуществляется с помощью контактирующего устройства или технологических проводников. Для улучшения пайки навесных элементов печатные платы покрывают сплавом Розе.

При нанесении рисунка монтажа пробельные места покрывают защитным слоем. После сверления отверстий и химического меднения производится гальваническое осаждение меди, затем наносится слой металла (серебро, сплав олово—свинец, сплав Розе и т. п.). После удаления с пробельных мест защитного слоя производится травление фольги.

I. Изготовление МПП металлизацией сквозных отверстий является основным и наиболее перспективным методом, обеспечивающим создание печатных плат с теоретически неограниченным числом слоев. Технологический процесс отличается тем, что прессование (склеивание) всех печатных :лоев платы ведется одновременно с помощью прокладочной стеклоткани, пропитанной смолой. Изготовление внутренних слоев МПП обычно производится на одностороннем фольгированном диэлектрике фотохимическим методом, а изготовление наружных слоев — комбинированным позитивным методом. Межслойные соединения выполняются в виде металлизированных отверстий, проходящих через контактные площадки. Наряду с односторонним фольгированным диэлектриком может применяться и двусторонний, в этом случае на заготовках внутренних слоев могут быть выполнены межслойные соединения в виде металлизированных отверстий. При изготовлении МПП на нетравящемся диэлектрике для повышения надежности межслой-ных соединений производится гальваническое осаждение меди на торцы контактных площадок. С этой целью все проводники внутренних слоев печатной платы соединяются технологическими проводниками.

При гальваническом меднении выполняют подтравливание поверхности торцов контактных площа/.ок в отверстиях, химическое меднение, проверку качества слоя меди в отверстиях, гальваническое меднение в борфтористоводородном электролите. Нанесение защитного металлического покрытия заключается в ретушировании рисунка схемы и собственно нанесении защитного слоя из серебра или сплава олово — свинец. Серебрение проводится в цианистом или железисто-синеродистом электролите. Осаждение сплава олово — свинец производится в такой последовательности: декапирование заготовки в соляной кислоте, промывание в проточной водопроводной воде, гальваническое осаждение сплава олово — свинец.

Электролитическое (гальваническое) осаждение является вторым этапом формирования проводников и металлизации отверстий печатных плат. Слой химически осажденной меди обычно имеет небольшую толщину (0,2—0,3 мкм), рыхлую структуру, легко окисляется на воздухе, поэтому его защищают гальваническим наращиванием («затяжкой») 1—2 мкм гальванической меди. Для повышения надежности и обеспечения возможности многократной перепайки при монтаже радиоэлементов толщина слоя электролитической меди должна быть не менее 40—75 мкм. Электролитическое меднение проводят в сернокислых, пиро-фосфатных и борфтористоводородных электролитах. Надежность металлизации повышается введением послойного наращивания в пирофосфатной (до 5—7 мкм), а затем в сернокислой (до 25— 38 мкм) ваннах.

Гальваническое осаждение металлов и сплавов

Электрохимическими называют процессы обработки поверхности металлов под действием электролиза: гальваническое осаждение, анодирование, электрохимическое травление.

Электрохимическими технологическими процессами называют процессы обработки поверхности металлов под действием электролиза: гальваническое осаждение, анодирование в растворах, электрохимическое травление.

5 — гальваническое усиление меди на открытых участках; 6 — гальваническое осаждение ОС-61; 7— удаление рисунка; S — травление меди; 9 — механообработка (выполнение неметаллнзируемых крепежных отверстий и обрезка технологических кромок); 10—покрытие лаком с сенсибилизатором

Гальваническое осаждение серебряной пленки производят в цианистой ванне с 'большой концентрацией ионов серебра при малой плотности тока (0,5 А/дм2).

Очень перспективным в последние годы является использование оптро-нов, содержащих в одном корпусе источник излучения (светодиод) и какой-либо приемник излучения (фоторезистор, фотодиод, фототранзистор и т.п.). По своему принципу действия оптроны являются быстродействующим реле, поскольку изменение состояния фотоприемника наступает только при включении светодиода. Оптроны незаменимы в сложных системах управления и контроля, где необходимо гальваническое разделение (развязка) электрических цепей с различным режимом работы, например, низковольтных и высоковольтных, силовых и вторичных и т.п.

Функциональный элемент ЭТ-Ф01 осуществляет гальваническое разделение входных цепей, согласование входов и выходов различных датчиков и транзисторных элементов. Функциональный элемент ЭТ-Ф02 обладает релейной характеристикой и подобно триггеру Шмитта преобразует плавно изменяющееся входное напряжение в дискретный выходной сигнал. Функциональный элемент ЭТ-ФОЗ, называемый нуль-органом, производит сравнение двух напряжений постоянного тока и дает на выходе последовательность импульсов в случае превышения одного из сравниваемых напряжений над другим более чем на 50 мв.

тока (номинальный вторичный ток равен 5 или 1 А) или первичный ток для низковольтных электроустановок. Преобразователи осуществляют гальваническое разделение цепей входного тока и полупроводниковой части УРЗ, а также уменьшают входной ток до уровня, удобного для выполнения дальнейших узлов реле. В процессе проектирования определяется оптимальный уровень токов и напряжений на выходе ЛП на грани срабатывания реле. В качестве преобразователей применяются трансреакторы и промежуточные трансформаторы [2]. Последние могут использоваться как датчики напряжения, пропорционального току (их нагрузкой являются линейные резисторы) или как датчики тока (тогда они подключены непосредственно к входным цепям реагирующих органов).

ко. Поэтому возникает вопрос согласования цепей ИО с вторичными цепями ТА и TV. Согласование осуществляется, например при аналоговой форме передачи информации, применением промежуточных ТА и TV, трансреакторов, резистивных делителей и т. д. При этом учитывается, что применение промежуточных трансформаторов и трансреакторов осуществляет полезное гальваническое разделение вторичных цепей ИП и микроэлектронной схемы. В результате осуществляемого согласования нагрузка первичных ТА находится в допустимых пределах. Ниже полагается, что эти вспомогательные устройства входят в измерительную часть защиты.

Если помимо масштабного преобразования напряжения необходимо обеспечить гальваническое разделение элементов цепи, то в этом случае может быть применена трансформаторная схема [34].

С точки зрения борьбы с влиянием помех общего вида особенно эффективной является гальваническая развязка элементов измерительных цепей, при осуществлении которой можно обеспечить большое сопротивление цепи воздействия помехи. Наиболее просто гальваническое разделение выполняется на переменном токе. Для этого между цепью, содержащей помеху, и последующей частью измерительной цепи, например между входной и выходной цепями измерительного прибора, включается разделительный трансформатор.

При необходимости иметь гальваническое разделение элементов измерительной цепи применяют трансформаторную схему, точность которой ниже. Комбинированная схема сочетает в себе преимущества двух предыдущих, она широко применяется в качестве составного элемента более сложных схем делителей. Достоинством этой схемы является также малое влияние сопротивления нагрузки на точность воспроизведения выходных напряжений.

Выполнение условий компенсации возможно только при равенстве частот компенсирующего и измеряемого напряжений, поэтому цепи рабочего тока и исследуемого объекта должны питаться от одного источника. Гальваническое разделение этих цепей обеспечивается за счет трансформатора Т ( 11.4).

С точки зрения борьбы с влиянием помех общего вида особенно эффективной является гальваническая развязка элементов измерительных цепей, при осуществлении которой можно обеспечить большое сопротивление цепи воздействия помехи. Наиболее просто гальваническое разделение выполняется на переменном токе. Для этого между цепью, содержащей помеху, и последующей частью измерительной цепи, например между входной и выходной цепями измерительного прибора, включается разделительный трансформатор.

При необходимости иметь гальваническое разделение элементов измерительной цепи применяют трансформаторную схему, точность которой ниже. Комбинированная схема сочетает в себе преимущества двух предыдущих, она широко применяется в качестве составного влемента более сложных схем делителей. Достоинством этой схемы является также малое влияние сопротивления нагрузки на точность воспроизведения выходных напряжений.

Выполнение условий компенсации возможно только при равенстве частот компенсирующего и измеряемого напряжений, поэтому цепи рабочего тока и исследуемого объекта должны питаться от одного источника. Гальваническое разделение этих цепей обеспечивается за счет трансформатора Т ( 11.4).